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1、1 SMT与DIP工艺制程详细流程介绍 日期 2011 3 11 编制 汪巍巍 2 SMT总流程图 3 SMT工艺控制流程 对照生产制令 按研发部门提供的BOM PCB文件制作或更改生产程序 上料卡 备份保存 按工艺要求制作 作业指导书 后焊作业指导书 印锡作业指导书 点胶作业指导书 上料作业指导书 贴片作业指导书 炉前检查作业指导书 外观检查作业指导书 补件作业指导书 对BOM 生产程序 上料卡进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部 SMT部 工程部 审核者签名 测试作业指导书 包装作业指导书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上
2、料卡备料 上料 4 SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观 功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 X Ray对BGA检查 暂无 分板 后焊 外观检查 机芯包装 N N N N N 校正 调试 OQC外观 功能抽检 SMT部 品质部 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督 物料 首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N 5 制造工序介绍 焊接材料 锡铅合金 Sn63 Pb37最通用 无铅焊料 SnAg3 0Cu0 5较通用 物理形态锡条
3、锡线 锡粉 锡球 锡膏等锡膏 锡线 锡条最常用锡膏 锡粉和Flux的混合 锡粉大小为25um 45um的等级 Flux是助焊剂锡条 不含助焊剂锡线 中间有多空 有五孔 含有助焊剂 6 制造工序介绍 SMT上料 7 制造工序介绍 SMT MPM正在印刷 8 制造工序介绍 SMT 印刷好锡膏的PCB 9 制造工序介绍 SMT 贴片机进行贴片 10 制造工序介绍 SMT 贴片后的PCB 11 制造工序介绍 SMT 回流 焊接完成 12 SMT生产程序制作流程 研发 工程 PMC部 SMT部 导出丝印图 坐标 打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC程序 将程序导入软盘
4、 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程序与BOM一致性 品质部 排列程序 基板程序 打印相关程序文件 N Y 13 清机前对料 按PMC计划或接上级转机通知 生产资料 物料 辅料 工具准备 钢网准备 PCB板 刮刀准备 领物料 锡膏 红胶准备 料架准备 转机工具准备 确认PCB型号 周期 数量 物料分机 站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 资料准备 程序 排列表 BOM 位置图 检查是否正确 有效 检查钢网版本 状态 是否与PCB相符 SMT转机工作准备流程 14 正常生产 准备工具 SMT转机流程 15 生产线转机前按上料卡分机台 站位 IP
5、QC签名确认 Y 转机时按已审核排列表上料 产线QC与操作员确认签名 开始首件生产 N 查证是否有代用料 N 物料确认或更换正确物料 Y 品质部 SMT部 产线QC与操作员核对物料正确性 IPQC复核生产线上料正确性 SMT转机物料核对流程 N 16 工程部 SMT部 品质部 SMT首件样机确认流程 17 将机芯标识并归还生产线 SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部 18 根据工艺进行炉温参数设置 产品过炉固化 炉温实际值测量 跟踪固化效果 N 炉温测试初步判定 技术员审核签名 N N Y Y Y Y 正常生产 PE确认炉温并签名 N SMT部 工程部 Y SMT炉温设定及测试流程 19
6、元件贴装完毕 通知技术员确认 N 记录检查报表 不良品校正 Y 检查锡膏 胶水量及精准度 确认PCB型号 版本 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件 多件 错件竖件 反件 侧立等不良 过回流炉固化 N N N N SMT炉前质量控制流程 Y 20 SMT炉前补件流程 21 SMT换料流程 巡查机器用料情况 品质部 SMT部 IPQC核对物料 料号 规格 厂商 周期 并测量记录实测值 22 品质部 SMT部 SMT换料核对流程 23 生产线 QC 测试员 工程部 SMT机芯测试流程 24 SMT不良品处理流程 25 PMC 品质部 工程部 SMT部 SMT物料试用流程 明确物
7、料试用机型 领试用物料及物料试用跟踪单 生产线区分并试用物料 IPQC跟踪试用料品质情况 部门领导审核物料试用跟踪单 Y 提供试用物料通知 试用物料及试用单发放至生产线 填写物料试用跟踪单 技术员跟踪试用料贴装情况 N 停止试用 下达试用物料跟踪单 N Y 发放试用物料 机芯及试用跟踪单发放并交接 通知相关部门 26 提前清点线板数 SMT清机流程 27 DIP工艺制程流程图 28 计划和文件确认 由该BOM的版本 12NC确定需要执行哪几份ECN以及所用的丝印图 依据 工作制令单 零件号 栏内的编码 与项目部所发BOM的成品编码一一对照 确定生产所需为哪一BOM 29 DIP各线体依据 PM
8、C部所发 日生产计划表 上 机型 栏和 工作令号 栏的内容 找出 描述 栏和 工单号 栏与上表对应的 工作制令单 确认工作制令单 30 成型房作业 注意事项 1 套料单应和BOM ECN的物料描述一致 2 数量应该和工作制令单一致 依据MC下的套料单 项目部发的BOM ECN 工作制令单领料 依据IE做的PI成型 注意事项 1 成型前应确认有PI PCB 样板 2 成型时应该呆好静电环 3 成型过程中应做到认真的点检 31 插件段作业 注意事项 1 物料应和BOM ECN的物料描述一致 2 数量应该和工作制令单一致 SMT转板 领料 依据工作制令单领SMT转的板和所有的插件料 投料 插件 依据
9、MODEL领对应的PI ECN BOM 注意事项 1 插件前应确认PI BOM ECN正确无误 2 插件 压件时应该呆好静电环 3 插件过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象 32 波蜂焊作业 注意事项 压件 波蜂焊工位应有样板 PI 波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业波蜂焊接工位应随时保证在生产线 确保波蜂焊无任何异常 压件并检查 依据样板和PI 波蜂焊接 严格依据波蜂焊接PI 33 执锡段作业 注意事项 1 剪脚应严格按剪脚的标准手法作业 2 台面应该定时清理干净 剪脚 按区域呆板元件脚剪在1 0 1 5MM之间 执锡及检修 按PCBA焊接标准对不良的进行检
10、修工作 注意事项 1 执锡前应确认PI 正确无误 2 执锡 SPC应该呆好静电环 3 整个过程中应做到认真的点检 应该做到轻拿轻放 4 SPC工位应有做好异常记录 SPC 按PCBA标准检查PCBA的不良 34 测试段作业 注意事项 1 测试前应接好所有的测试工装 保证测试工装完好无缺2 测试应严格按测试的标准作业 3 所有坏机必须经确认后做记号转到修理 4 测试过程中如果遇见测试工装坏 不灵等异常 应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处 由助拉或者拉长通知测试工程师 技术员去修理 测试 严格按测试PI作业 ICT测试 电脑测试 模拟测试 35 包装段作业 终检 按PCBA标准检查PCBA的不良 注意事项 1 作业前应确认PI 正确无误 2 作业时应该呆好静电环 3 整个过程中应做到认真的点检 应该做到轻拿轻放 4 终检工位应做好异常记录 5 送检时应保证送检的小车完好无缺 保证数量正确 包装 按MODEL组装包装材料 并且包装 36 QA检验 1 核对 DIP制程检验单 2 首件核对3 检查外观4 区分 标识5 记录 包装 37 入库 38 Thankyou
