1IPC-4204挠性印制电路用的挠性覆金属箔绝缘材料IPC-42042002.052内容目录1 范围…………………………………….1 3.4.2 胶粘剂…………………………………..51.1 分类系统…………………………….1 3.4.3 覆金属……………………………………51.1.1 非专用符号…………………………1 3.4.4 片材………………………………………51.1.2 专用符号…………………………….1 3.4.5 卷材……………………………………..51.1.2.1 基膜类型…………………………..1 3.5 外观要求…………………………………..5 1.1.2.2 增强方式……………………………1 3.5.1 标志………………………………………51.1.2.3 增强类型…………………………….1 3.5.2 皱纹、折痕、条纹和划痕………………51.1.2.4 基膜厚度……………………………..1 3.5.3 杂夹物…………………………..………61.1.2.5 胶粘剂类型…………………………..1 3.5.4 空洞……………………………………..61.1.2.6 胶粘剂厚度……………………………2 3.5.5 孔洞、撕裂和分层……………………..61.1.2.7 覆金属………………………………….2 3.6 尺寸要求…………………………………61.1.2.7.1 规格单号……………………………..2 3.6.1 片材宽度和长度……………………….61.1.2.7.2 金属箔………………………………..2 3.6.2 卷材宽度……………………………….61.1.2.7.3 金属箔类型…………………………..2 3.6.3 卷材长度……………………………….61.1.2.7.4 金属箔等级………………………….2 3.6.4 绝缘厚度………………………………61.1.2.7.5 标称覆金属厚度…………………..…3 3.6.5 胶粘剂厚度……………………………6 1.1.2.7.6 粘结增强处理…………………….….3 3.6.6 金属箔厚度……………………………61.2 鉴定………………………………………...3 3.7 物理性能要求…………………………...71.3 质量一致性………………………………..3 3.7.1 尺寸稳定性…………………………..71.4 材料特性…………………………………..3 3.7.2 剥离强度……………………………..71.5 新材料……………………………………..3 3.7.2.1 接收态剥离强度……………………7 2 引用文件…………………………………….3 3.7.2.2 浮焊后剥离强度……………..……72.1 IPC…………………………………………4 3.7.2.3 温度循环后剥离强度……………..72.2 美国材料测试与材料协会（ASTM）…..4 3.7.3 起始撕裂强度……………………….72.3 UL 标准……………………………………4 3.7.4 扩展撕裂强度……………………….72.4 NCSL 国际标准…………………………..4 3.7.5 弯曲疲劳……………………………….72.5 ISO…………………………………………4 3.7.6 低温可挠性………………………….73 要求…………………………………………4 3.8 化学性能要求………………………….73.1 术语和定义……………………………….4 3.8.1 耐化学性…………………………….73.1.1 鉴定检验………………………………..4 3.8.2 耐浮焊性…………………………….73.1.2 质量一致性检验………………………..4 3.8.3 可焊性……………………………….73.1.3 用户检验批…………………………….4 3.9 电性能要求……………………………..7 3.1.4 卖方检验批……………………………..4 3.9.1 介电常数…………………………….73.1.5 结构相似的组成………………………..4 3.9.2 介质损耗角正切…………………….73.1.6 空洞……………………………………..5 3.9.3 体积电阻率（湿热）……………….73.1.7 杂夹物………………………………….5 3.9.4 表面电阻（湿热）…………………73.2 规格单…………………………………….5 3.9.5 介电强度……………………………73.3 抵触……………………………………….5 3.10 环境性能要求………………………7 3.4 材料……………………………………….5 3.10.1 耐霉性…………………………….73.4.1 基膜…………………………………….5 3.10.2 吸水率……………………………833.10.3 阻燃性……………………………..8 4.9.4 参数能力评定…………………………113.10.4 使用温度…………………………..8 4.9.5 参数分析………………………………113.10.5 耐湿性和绝缘电阻……………….8 4.9.6 质量一致性放宽检验…………………..113.11 制造质量…………………………….8 4.9.6.1 放宽检验的条件…………………….114 质量保证条款…………………………..8 4.9.6.2 放宽检验样本大小………………….164.1 检验职责……………………………..8 4.9.6.3 检查控制计划的条件………………164.2 检验设备和检测设施……………….8 5 交货准备…………………………………164.3 标准实验室条件…………………….8 5.1 包装…………………………………….164.4 容许偏差…………………………….8 6 说明………………………………………164.5 检验分类…………………………….8 6.1 订单资料……………………………….164.6 材料检验…………………………….8 6.2 特殊化学品暴露……………………….164.7 鉴定检验…………………………….8 6.3 参考……………………………………164.7.1 特性检验………………………….8 图4.7.2 频度……………………………….8 图 4-1 控制计划…………………………….124.8 质量一致性检验……………………8 图 4-2 流程和控制/检验点图………………134.8.1 产品交货检验…………………….9 图 4-3 过程参数相关图…………………….144.8.2 样本单位………………………….9 图 4-4 质量一致性放宽检验图…………….154.8.3 A 组检验…………………………..9 表4.8.3.1 抽样方案………………………..9 表 1-1 基膜类型符号………………………14.8.3.2 失效…………………………….10 表 1-2 增强方式符号……………………….1 4.8.3.3 用户抽样方案………………….10 表 1-3 增强类型符号………………………..24.8.3.4 拒收批………………………….10 表 1-4 基膜和胶粘剂厚度符号……………..24.8.4 B 组检验………………………….10 表 1-5 胶粘剂类型符号……………………..24.8.4.1 抽样方案……………………….10 表 1-6 金属箔等级符号…………………….24.8.4.2 失效…………………………….10 表 1-7 铜箔厚度符号………………………34.8.4.3 材料的不合格…………………10 表 3-1 基膜标称厚度的允许偏差…………64.8.5 C 组检验…………………………10 表 3-2 胶粘剂标称厚度的允许偏差……….64.8.5.1 抽样方案……………………….10 表 4-1 试验方法频度……………………….94.8.5.2 失效…………………………….10 表 4-2 片材 A 组和 B 组检验抽样方案…….94.8.5.3 材料的不合格…………………10 表 4-3 卷材 A 组和 B 组检验抽样方案…….94.9 统计过程控制（SPC）………….104.9.1 参数标识……………………….114.9.2 参数诊断………………………114.9.3 参数控制………………………1142002.05 IPC-4204挠性印制电路用的挠性覆金属箔绝缘材料1 范围 本标准规定了用作挠性印制电路和挠性扁平电缆的挠性覆金属箔绝缘材料的分类系统、鉴定检验和质量一致性检验的要求。
本规范代替 IPC-FC-241C，本规范的要求满足或超过被代替标准中的 3 级要求需要说明的是，3 级要求满足或超过 1 级和 2 级要求，因此 IPC-4204 不再使用 3 级分等1.1 分类系统 挠性覆金属箔绝缘材料按 1.1.1-1.1.2.7 进行标识1.1.1 非专用符号 非专用符号供设计人员用于布设总图来标明材料选择更进一步的规范细节可用在图注和采购文件中的专用符号来表示本标准末为一系列用各非专用符号标明的材料规格单各规格单列出了挠性覆金属箔绝缘材料的工程和性能数据，注明了基膜类型、胶粘剂类型和增强方式规格单有供订货用的编号例如，用户希望按规格单 1 订货，则符号示例中的“S”应由“1”代替（即，IPC-4204/1） 非专用符号的例子：IPC-4204/S这里 S 是规格单号1.1.2 专用符号 专用符号形式如下，用于订单中（见 6.1） 专用符号不适用于供设计人员在布设总图中表示材料选择布设总图应用非专用符号来表示材料设计，而在备注中用由专用符号规定的材料规范细节作为补充这种方法是必要的，因专用符号通常很长，不适用于大多数计算机编目的场合专用符号的例子：IPC-4204/S-C1E2M3/3 CU-W7-1P/1P这里，IPC-4204/S— 非专用符号（见 1.1.1）C—基膜类型符号（见 1。