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1、中京电子科技股份有限公司 1 HDI制作流程培训课程 HDI成长记 中京电子科技股份有限公司 HDI厂 ChinaEagleElectronicTechnologyCo Ltd主编 唐伟日期 2015年7月10日版本 HDI PE CAM A编辑 沈石磊张建峰周天鹏陈志华赖金峰 HDI简介 HDI HighDensityInterconnection高密度互连板 PCB PrintedCircuitBoard印刷线路板 以6层二压一阶HDI板为例 中京电子科技股份有限公司 2 中京电子科技股份有限公司 3 HDI结构说明 HDI 以下结构为6层HDI结构含通孔 盲孔 埋孔 通孔 盲孔 埋孔 中
2、京电子科技股份有限公司 4 HDI用途 中京电子科技股份有限公司 5 制作流程 作业內容及目的 裁板 把基板裁成利于于生产的大小尺寸 以MI指示为准 內层 一压 埋钻 埋孔电镀 埋塞 內层二 二压 MASK LASER L3X L4X內层线路及图形的制作 内一 使用PP当介质层 同时上下压铜箔成为四层板 作为L2X L5X层与层间的导通孔 表面及埋孔壁镀铜 使L2X L5X层或内层能够导通 用树脂塞滿埋孔 以增強孔壁的信赖性 L2X L5X次外层线路及图形的制作 内二 使用PP或RCC材料当介质层 同时上下压铜箔成为六层板 在铜面上开出铜窗 以利激光打孔加工 我司没有此流程 用CO2laser
3、打出倒梯狀孔形 作为盲孔导通通道 L1X L2X L5X L6X HDI 二压一阶六层板 制作流程图 中京电子科技股份有限公司 6 外层 电镀 防焊制作 文字制作 成型 终检 电性测试 OSP L1X L6X层线路及图形的制作 表面及孔壁镀铜 使L1X L6X L1X L2X L5X L6X层能导通 板面涂上固化油墨起到保护线路及防焊的作用 板面局部进行化金处理 以利于接触铜面防氧化等 对板子电气性能进行测试 对接触铜面做保护处理以利于增强焊接稳定性 以目视及验孔机等检测成品孔径及板外观品质等 合格品依客戶需求进行包装及入库 将生产排版的尺寸切割成客戶要的尺寸 钻孔 作为L1X L6X层与层导
4、通孔 HDI 二压一阶六层板 制作流程图 制作流程 作业內容及目的 包装入库 板面印上标识型的图标及字符等以利于贴件及检修 选化制作 中京电子科技股份有限公司 7 1 內层基板 CCL 玻璃纤维及树脂 铜箔 裁板 PanelSize 我司基板尺寸有 37 49 41 49 43 49 三种 我司基板裁切以1开4 1开6 最大化利用率为指导原则 铜箔 基板4milH H 表示玻璃纤维及树脂厚度4mil 两面铜箔各为HOZ 中京电子科技股份有限公司 8 裁板机 中京电子科技股份有限公司 9 內钻 钻板边工具孔 CAM的工作 制作钻孔程式 内钻 中京电子科技股份有限公司 10 2 內层线路制作 压膜
5、 DryFilmResistCoat 光致抗蚀剂 PhotoResist 压膜分为压干膜和涂湿膜两种 主要区分如下 干膜 主要用于制作线路较密 线宽较小的图形 湿膜 主要用于制作线路较疏 线宽较大的图形 当然 这种情况并非绝对 要根据实际情况和综合成本进行考量 选择适合的生产方式 中京电子科技股份有限公司 11 前处理 过前处理的作用 板面清洁 增加粗糙度 便于压膜 压膜前 中京电子科技股份有限公司 12 压膜 压膜机 中京电子科技股份有限公司 13 压膜后 中京电子科技股份有限公司 14 CAM的工作 制作内一 L3 L4 菲林 负片 中京电子科技股份有限公司 15 内层曝光菲林 or底片
6、负片 需要的图形是透明的 所见非所得 中京电子科技股份有限公司 16 曝光机 利用UV光使菲林透光区域干膜 或湿膜 发生交联聚合反应 中京电子科技股份有限公司 17 曝光后 中京电子科技股份有限公司 18 4 内层线路制作 显影 Develop 中京电子科技股份有限公司 19 显影后 利用弱碱将未发生聚合反应的感光膜去掉 显现需要制作的图形并起到保护图形铜面的作用 中京电子科技股份有限公司 20 5 内层线路制作 蚀刻 Etch 光致抗蚀剂 PhotoResist 利用强酸将露出的铜蚀刻掉 未被蚀刻的就是所需的线路图形 中京电子科技股份有限公司 21 蚀刻后 中京电子科技股份有限公司 22 6
7、 内层线路制作 去膜 StripResist 及检测 AOI CVR 将保护膜去掉 中京电子科技股份有限公司 23 去膜后 中京电子科技股份有限公司 24 内层线路检修 需要内层线路资料 目的在于检修板子是否有定位 开 短路等问题 中京电子科技股份有限公司 25 7 黑氧化 棕氧化 OxideCoating 作用 表面粗化处理 便于压合 中京电子科技股份有限公司 26 氧化前 中京电子科技股份有限公司 27 黑 棕化线 中京电子科技股份有限公司 28 氧化后 中京电子科技股份有限公司 29 胶片 PP 裁切 PP胶片由玻璃纤维及树脂组成 PP1080RC62 表示玻璃纤维型号为1080树脂含量
8、为62 另一压合增层介质为RCC 背胶铜箔 RCC70T12表示胶厚为70um 铜箔厚为12um 方向性 中京电子科技股份有限公司 30 8 叠板 Lay up PP胶片 Prepreg 中京电子科技股份有限公司 31 压合机 中京电子科技股份有限公司 32 9 压合 一压 Lamination 叠板 压合 捞边 中京电子科技股份有限公司 33 压合后 中京电子科技股份有限公司 34 X RAY打靶机 打一压靶孔 作用 方便捞边定位 中京电子科技股份有限公司 35 捞边机 CAM的工作 制作捞边程式 中京电子科技股份有限公司 36 磨边机 中京电子科技股份有限公司 37 10 钻孔 Drill
9、ing 铝板作用 保护板面 利于导热 上板 调出钻孔程式 钻孔 下板 去胶渣 中京电子科技股份有限公司 38 钻孔机 CAM的工作 制作钻孔程式 中京电子科技股份有限公司 39 11 电镀 Desmear CopperDeposition 中京电子科技股份有限公司 40 水平电镀线 中京电子科技股份有限公司 41 电镀后 中京电子科技股份有限公司 42 12 塞孔 HolePlugging 13 去溢胶 BeltSanding 中京电子科技股份有限公司 43 塞孔机 将只起到导通作用的孔塞住 中京电子科技股份有限公司 44 塞孔后 中京电子科技股份有限公司 45 研磨去溢胶后 中京电子科技股份
10、有限公司 46 14 压膜DryFilmLamination 原理同内一 中京电子科技股份有限公司 47 15 曝光Expose CAM的工作 制作内二的菲林 L2 L5 负片 中京电子科技股份有限公司 48 16 曝光后AfterExposed 中京电子科技股份有限公司 49 17 显影Develop 中京电子科技股份有限公司 50 18 蚀刻Etch 中京电子科技股份有限公司 51 19 退膜StripResist 中京电子科技股份有限公司 52 20 外层压合 二压 Build upLayerLamination 中京电子科技股份有限公司 53 21 Mask制作 压膜 注意 我司没有此
11、流程直接铜面激光钻 中京电子科技股份有限公司 54 22 Mask制作 曝光 注意 我司没有此流程直接铜面激光钻 曝光前 BeforeExposure 曝光后 AfterExposure 中京电子科技股份有限公司 55 23 Mask制作 显像 注意 我司没有此流程直接铜面激光钻 中京电子科技股份有限公司 56 24 Mask制作 蚀刻 注意 我司没有此流程直接铜面激光钻 57 中京电子科技股份有限公司 25 Mask制作 去膜 注意 我司没有此流程直接铜面激光钻 中京电子科技股份有限公司 58 MASK制作后 目的 由于激光无法直接烧穿铜面 或耗时较长 所以要将需要钻出的孔表面铜蚀刻掉 再进
12、行激光作业 59 中京电子科技股份有限公司 26 激光钻孔 LaserAblation 60 中京电子科技股份有限公司 激光钻孔机 CAM的工作 制作激光钻孔程式 61 中京电子科技股份有限公司 电浆除胶渣机 62 中京电子科技股份有限公司 去黑膜线 去除制作MASK之后 表面的保护膜 63 中京电子科技股份有限公司 镭射AOI 64 中京电子科技股份有限公司 27 机械钻孔 MechanicalDrill CAM的工作 制作钻孔程式 65 中京电子科技股份有限公司 28 电镀 Desmear CopperDeposition 66 中京电子科技股份有限公司 29 外层线路制作 Pattern
13、imaging 一铜 压膜 D FLamination 干膜 一铜 前处理 压膜 曝光 显影 蚀刻 退膜一铜CAM制作要点 菲林为负片 线宽 线距要综合管控 二铜 前处理 压膜 曝光 显影 二铜 镀铜 镀锡 退膜 蚀刻 剥锡二铜CAM制作要点 菲林为正片 线宽可相对做小 间距要相对做大 67 中京电子科技股份有限公司 曝光 Exposure CAM的工作 制作外层线路 L1 L6 负片 显影 D FDeveloping 68 中京电子科技股份有限公司 蚀刻 Etching 去膜 D FStripping 69 中京电子科技股份有限公司 30 防焊 绿油 制作 SolderMask 网印流程 前
14、处理 塞孔 涂油墨 C面 预烤 涂油墨 S面 预烤 曝光 显影 后烘烤 静电喷涂 前处理 塞孔 涂油墨 静电喷涂 预烤 曝光 显影 后烘烤 70 中京电子科技股份有限公司 防焊前处理线 71 中京电子科技股份有限公司 塞孔机 CAM的工作 制作塞孔程式塞孔流程 制作塞孔网板 塞孔 72 中京电子科技股份有限公司 原理 静电喷涂法利用电晕放电效应的喷枪 靠着喷枪高速旋转离心力喷出带点的雾状绿油微粒 静电库仑力原理使得帶有静电气涂料粒子沿著静电力线飞行往被涂物方向附着涂布 静电喷涂 or挡点网 白网印油 73 中京电子科技股份有限公司 静电喷涂后 74 中京电子科技股份有限公司 防焊曝光机 CAM
15、的工作 制作防焊菲林 正片 正片 需要的图形是菲林上的不透光区域 所见即所得 75 中京电子科技股份有限公司 防焊曝光后 76 中京电子科技股份有限公司 31 防焊显影 S MDeveloping 77 中京电子科技股份有限公司 防焊显影后 78 中京电子科技股份有限公司 隧道式烤箱 防焊后烤 79 中京电子科技股份有限公司 LOGO R105 文字 Legend 烘烤 印一面文字 印另一面文字 32 印文字 LegendPrinting CAM的工作 制作文字菲林 正片 文字工作流程 前处理 网板涂浆 预烤 曝光 显影 印文字 80 中京电子科技股份有限公司 33 表面处理 SurfaceF
16、inished LOGO R105 常见表面处理方式 化学镍金 OSP 有机保护膜 噴锡 化银 化锡 81 中京电子科技股份有限公司 化学镍金 中京电子科技股份有限公司 82 选择性化金前处理 83 中京电子科技股份有限公司 选化压膜 CAM的工作 制作选化菲林 正片 84 中京电子科技股份有限公司 选化曝光 中京电子科技股份有限公司 85 选化显影 86 中京电子科技股份有限公司 飞靶 天车 化金线 挂架 87 中京电子科技股份有限公司 化金去膜后 88 中京电子科技股份有限公司 34 成型 Profile CAM的工作 制作成型程式 成型线 89 中京电子科技股份有限公司 成型机 90 中京电子科技股份有限公司 成型后的UP 出货排版 91 中京电子科技股份有限公司 成型后清洗线 92 中京电子科技股份有限公司 电性测试 or治具测试 样品主要采用飞针测试 93 中京电子科技股份有限公司 有机保护膜线 OSP 94 中京电子科技股份有限公司 终检 CAM的工作 制作成型线和钻孔的对比资料 95 中京电子科技股份有限公司 包装入库 出货 中京电子科技股份有限公司 结束谢谢观赏 96
