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1、SYMSOP KSLayout Quill Create 2005 9 6Update 2015 02 10 November4 2009 Version PAD簡介 建立零件 Symbol 之前 必須先建立零件的Pin腳 零件封装大體上分兩種 SMD 直貼型 和DIP 鑽孔型 針對不同的封装 需要製作不同的Padstack 可编辑 2 SMD 直貼形 PAD命名 PAD命名 可编辑 3 SMD 直貼型 例如下圖 兩個pad是正方形0 8mm 命名為S31 注 1mm 39 37mil DIP 鑽孔型 PAD命名 PAD命名 可编辑 4 DIP 鑽孔型 圓1 6mmNPTH孔命名為C63D63
2、N備註 1mm 39 37mil 例如下圖 1 6mm 63mil 橢圓PTH他的pad用他的孔徑大小 30mil如下圖 命名為O58X128D28X98 鑽孔尺寸 SMD只需建立RegularPad 建立順序有3項 可编辑 5 SMD 直貼形 PAD建立順序 soldermaskdefine建立規則 可编辑 6 1 soldermask之間gap 3mil soldermaskgap不足3mil零件 會全部followsoldermaskdefine方式建立 Soldermask 實際PADsize 所以pad會比Soldermask大2mil 2 Specialsoldermaskdefi
3、ne方式建立follow下面表格執行 可编辑 7 DIP 鑽孔型 PAD建立規範 打開PAD編輯器 注 公制孔徑一定是小數2位 不會有小數第3位的數值如 6 29不會是6 293mm的孔徑設計 DIP 鑽孔型 PAD建立規範 可编辑 8 圓孔的Figure Character Width Height要依照孔徑值查表來填寫oblong要依照最大孔徑值查表填寫 橢圓孔只需要填寫Character 依照最大孔徑值查表填寫 DIP 鑽孔型 PAD建立規範 右圖為PTH圓孔 以C40D28為例 可编辑 9 公差 查表填值 孔的形狀 PTHorNPTH 孔徑大小 DIP 鑽孔型 PAD建立規範 右圖為橢
4、圓形NPTH孔 以O51X35D51X35N為例 可编辑 10 公差 查表填值 孔的形狀 PTHorNPTH 孔徑大小 PTH建立順序 PTH建立順序有5項 可编辑 11 NPTH建立順序 NPTH建立順序有4項 注 1 NPTH孔不需要建立Pastemask2 NPTH孔pad與鑽孔大小相同 可编辑 12 Flash命名 鑽孔的ThermalRelief那欄需填入FlashFlash按照孔的形狀 分為圓孔和橢圓孔兩種 可编辑 13 Flash建立 可编辑 14 圓孔Flash建立規則 建圓孔Flash 可编辑 15 橢圓孔Flash建立規則 建橢圓孔Flash在Flashsymbol編輯器的
5、allegrocommand下輸入cot 彈出編輯框例如 TR100X70 長為100 寬為70 可编辑 16 零件層面簡介 可编辑 17 在Allegro系統中 建立零件所需層面如下 零件建立檔案分類 IC類零件主要分為7類 1 SOP2 SOT3 QFP4 QFN5 DFN6 雙排DQFN7 PLCC8 BGA 可编辑 18 IC類零件分類 IC類零件命名及建立步驟 IC類零件Footprint注意事項 1 IC類零件名字末尾不加P的 正確的ICS9LPRS365AGLFT TSSOP642 PackageSize後面是SOICandSOP全部改為SO 例如 APA3011KA TRL S
6、OP SOIC 8需改為APA3011KA TRL SO8 但是其他IC則不可以縮減Package字符 例如 G1429F5U MSOP8不能改為G1429F5U SO83 PLCC QFP QFN末尾加 几X几 例如 ECE5028 NU VTQFP128 16X16 這末尾的16X16 是零件本體的實際大小4 BGA類名字末尾是 xP 正確的如 218S6ECLA13FG FCBGA 548P 規則IC類零件建立步驟 可编辑 19 SOP類IC建立規則如下 按照pitch查尋pad尺寸 可编辑 20 SOP類IC建立規則 1 SOP類 SOP SOIC SOJ SSOP TSSOP QSO
7、P VSOP HQSOP 可编辑 21 SOT類IC建立規則 SOT類IC優先按照建議圖面建立如果沒有建議圖面 則按照pitch查尋相關尺寸如下 2 SOT類 SOT23 5 SOT353 5 SOT363 6 SOT753 5 SOT23建立規則 可编辑 22 SOT23 3 SOT23 3是standard的 pin123固定不可變 文字框建成凸形 高度按照spec建 CIS規定所有的這類零件 只要是3pin的 pin定義都一樣 SRC70 3 SOT323等其他此類零件要照建議的spec 建立 文字框要按照實際的建 pad一律建成橢圓形 PAD如果建議圖為正方形 需在Y加2mil改成橢圓
8、 例如 S30 O30X32 可编辑 23 按照pitch查表建立 QFPIC建立規則 3 QFP類IC QFNIC建立規則 4 QFN類 可编辑 24 可编辑 25 QFNIC建立規則 DFNIC建立規則 5 DFN 可编辑 26 雙排DQFNIC建立規則 6 雙排DQFN 可编辑 27 PLCCIC建立規則 可编辑 28 Unit mil BGAPADDefine 從2009 10 07開始 pitch 0 7mm的BGA全部按照下表來查尋pad大小 NH結尾的BGA的按照NON HDI的表格查尋pad大小 可编辑 29 其他規則BGA請參考下表 未規定pad大小的BGA請繼續按照建議pa
9、d大小建立 BGAPADDefine 注 1 Pitch 0 4mm時 pad用C11P81MP8P66 PAD C11P81 Solermask Pastmask C8P66 此種建法為Soldermaskdefine mask層比pad小 2 規則的BGABody 20MM以上時 BGAchip的四個角落各9個pad需改大 可编辑 30 3 A39BGARULE BGARule 1 規則BGA需用mil值建立2 Pitch 1mm時 要加一層白漆 層面在BoardGeometry Silkscreen TOP當BGA的pitch不規則時即使有 1mm的pitch請不要加白漆 可编辑 31
10、BGARule 3 BGA有兩個文字面 裏面的是BGA實體大小 外面一個是rework Rework區域大小如下 可编辑 32 下圖為Body 20 x20mmBGAreworkarea BGARule 注 PAD機種使用的CHIP 命名規則 P 無reworkarea 無gluearea 點膠區 可编辑 33 BGARule 4 BGA文字標示 在兩個文字框間標示文字 每隔5個pin 標示一個數字 字母 並文字標示首尾要保留 如下圖 A AH 1 28 可编辑 34 5 pin1標示參考右表6 零件高度依據datasheet提供實際高度標示 BGARule 7 BGASilkscreen尺寸
11、 20 x20mm以上時4corner要加點膠 可编辑 35 BGARule 點膠區需加白漆線標示 線寬5mil 具體標示如下圖 可编辑 36 注 CPUsocket是不能點膠的 只有A58客戶要求才在CPUsocket上下兩側局部點膠 BGARule 8 L型裸銅 可编辑 37 被動元件類 電阻 電容 電感 電晶體 1 被動元件依照Rule建 2 其它沒有Rule的零件 照建議尺寸建 沒有建議尺寸的以實際PAD尺寸 20mil Choke的元件沒有建議尺寸時 要以實際PAD尺寸 40mil 可编辑 38 Pinnumberdefinition Poly電容 此類電容為standard 尺寸參
12、考右表 可编辑 39 Resistor Capacitor 可编辑 40 01005 0201size使用soldermaskdefine 詳見附件 Resistor Capacitor 可编辑 41 a PadshapeareRectangleD0603 D0805 RC1210 CC1210areoblongb 零件高度按SPEC實際高度定義注 水桶電容ME限高定義 電容本體高度 電容正公差 SMT焊接高度0 18mm 組裝安全GAP 組裝安全GAP未定 先忽略 2014 2 20 R packs 可编辑 42 a Padshapeareoblongb Soldermask padsize
13、 4milc Solderpaste padsized 排阻類零件不需要加Viakeepoute 標示方向性 長條形shape標示pin1CP 0805這類零件的pad 用shape做 建成方形導圓角的形狀 pin1用條形shape標在文字框左下角 如下圖 CONN 建立步驟 SMDCONN 建立步驟 可编辑 43 DIPCONN 建立步驟 DIPConnectorPAD和孔徑定義 依照廠商提供的建議圖 建議尺寸 建立 廠商未提供建議圖時DipConnectorpad和孔徑的定義如下 可编辑 44 DIPCONNPAD定義 pin與pin的防焊距離必須符合大於或等於3mil 即AirGap 7
14、mil 當pin與pin的AirGap 7mil 可縮減pad使其達到7mil 可编辑 45 內層pad都使用橢圓的pad 增長橢圓Y方向值后 還需注意上下兩排pin之間Airgap儘量做到 9 以增加防焊的安全距離 當不足9mil 可適當縮減Y方向的pad 例如下圖 O36X52D28 O36X50D28 DIPCONNPAD定義 可编辑 46 3 空間不足時可以使ringpad單邊4mil製作 solderdam soldermasksize則必須依照規格 2015 1 22 4 Oblong和Rectangle的Antipad 請建成Oblong和Rectangle的pad形狀尺寸 但一
15、般只建橢圓形鑽孔pad 長方形鑽孔廠商做不出來注 方形鑽孔也是可以建立的 但實際成品孔 四個角落是R角 0 5mm 產線與機構必須知道 如果可接受 就可以建立了 5 橢圓固定孔的PAD如果x y 小于鉆孔 30 內層pad就等于PADx y 值 例如 O39X98D20X43則內層pad為O39X736 DIP孔PAD如果一面沒有pad 則在沒有pad的那面用drill 6mil 如 C97BC236D91 CONN Rule 1 按照廠商建議圖建立2 pitch 0 6mm 要加一層白漆 離PAD邊緣6mil3 pincount 20pin時 每5pin加一條短線 20mil 每10pin加
16、一條長線 40mil 4 PlaceBoundarySize以實體的大小加大7 5mil 可编辑 47 5 DDRconnector零件 PLACE BOUND TOP距離pad有40mil的距離 CONN Rule 6 NPTH要加Routingkeepout ALL 以pad大小加20mil 如下圖 可编辑 48 7 如果有方形或不規則形的破孔 需用BoardGeometry outline層畫出來 并建立一個比破孔單邊大10mil的routekeepout 2014 11 20 如下圖 CONN Rule 8 connector零件末尾LT LB RT RB的涵義 可编辑 49 connector零件末尾NR RV的涵義 CONN Rule Npth孔邊到pad的gap需Keep8mil距離 可编辑 50 1 當6mil gap 8mil時 請將零件中同size的PAD縮小1 2mil 使gap達到8mil 可编辑 51 CONN Rule 2 當gap 6mil時 請將此PAD挖開 使gap達到8mil 連接器Conn限制區規範 茲因連接器廠商對於禁置區域或禁layout區域的
