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1、厦门技师学院现代制造工程系 编号： REV.JUKI贴片程序制作指导书承认确认制作 机 种： XXXX电路板 设备 仪器：JUKI2060贴片机图示作业说明数据种类内容基板数据包括基板的外形尺寸和BOC 标记的坐标位置等有关基板整体的数据。贴片数据包括贴片点的坐标和贴片元件名称等。元件数据包括元件的尺寸、包装方式等定心时所需的数据吸取数据包括带状送料器及管状送料器等元件供应位置的数据。图像数据包括QFP、BGA 等图像识别所需的数据。1】从下面的 桌面画面 启动 编辑程序。2】生产程序由5个项目构成。依次排开是：基板数据贴片数据元件数据吸取数据图像数据的顺序来制作。注意事项：（1） 要编辑程序
2、前要新建，在文件下面白色的图标在进行编辑的过程中要注意上一项目未完成时不能打开下一项目。例)未完成“基板数据”时，不能打开“贴片数据”。REV.日期变更内容担当确认厦门技师学院现代制造工程系 编号： RevJUKI贴片程序制作指导书承认确认制作 机 种： XXXX电路板 材料规格见BOM表设备 仪器： JUKI2060图示作业说明 3】基板数据基板数据由“基本设置”、“尺寸设置”、“电路设置”3个项目构成。A 基本设置： 输入基板的基本构成。B 尺寸设置： 输入基板的详细尺寸。按照“基本设置”中的指定改变显示项目。C 电路配置： 指定电路的位置与角度的项目。仅当“基本设置”中已设置“多电路非矩
3、阵”时，方可选择。4】基本设置基本设置中有7个项目。操作过程中选择符合生产基板的相应的项目。切换基本设置/尺寸设置/电路配置。(竖的一排)切换基板数据/贴片数据/元件数据/吸取数据/图象数据。（横向一排）A:定位方式1.定位孔基准： 当基板上有定位销插入孔时， 通过在此孔中插入基准销来进行定位(定心)的方法。2.外形基准： 对基板的外围进行机械性固定，以决定基板位置。不使用基板定位孔。B: 基板配置1.单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。2.矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路（2个以上的），所有电路的贴装角度相同，各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。3.非矩阵电路板：
4、指的是与矩阵电路板相同的，在一块基板上配置多个相同电路，但是间隔及贴装角度不同的基板。C：BOC类型（是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置修正标记）1.不使用： 请在不使用BOC标记时选择。2.使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。3.使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选择。（如果单电路板时不能选择。）D: 标记识别1. 多值识别： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。2. 二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰时，其
5、精度要低于多值识别。注意事项：（1）注意看是单拼板还是、矩阵、非矩阵，然后在选择REV.日期变更内容担当确认厦门技师学院现代制造工程系 编号： REV.JUKI贴片程序制作指导书承认确认制作 机 种： XXXX电路板 设备 仪器： JUKI2060贴片机图示作业说明 A单拼板1) 基板外形尺寸输入基板的 长 宽2) 定位孔位置因为是单拼板。定位方式作为外形基准3) 基板设计偏移量以基板基准位置为起点，输入机台中的基板的各端点 的数值。4) BOC 标记位置输入由基板2个mark点 x、y分别的数值，然后进行标记形状的示教（用HOD 示教）5) 坏板标记位置单拼电路板不能设置。坏板直接不做6)
6、基板高度传送基准面 基板上面的高度；所以这么设为 “0.00”(如又出现使用工装的情况下，在工装的 基础上要加上基板的厚度，防止损坏元器件)7) 基板厚度输入基板厚度8) 背面高度输入基板背面贴片元件中最高元件的高度注意事项：（1）注意先调整轨道宽度和挡板的位置REV.日期变更内容担当确认厦门技师学院现代制造工程系 编号： REV.JUKI贴片程序制作指导书承认确认制作 机 种： XXXX电路板 设备 仪器： JUKI2060贴片机图示作业说明B阵矩电路板（点击尺寸设置）图二 图四图三 基板外形尺寸输入基板的 长 宽 定位孔位置从基板位置基准来看的基准销位置。 基板设计偏移量输入从基板位置基准
7、来看的基板设计端点的位置。 电路外形尺寸输入电路的外形尺寸如子电路板的长宽各是多少 电路设计偏移量输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角的尺寸。 首电路位置就是电路的原点。输入从基板位置基准来看的基准电路的电路原点的位置。 电路数目X方向与Y方向，输入各方向的电路数。（如图中是X=2;Y=2） 电路间距基板传送的横向设为X，与基板垂直的方向设为Y，输入各方向电路之间的尺寸 BOC 标记位置 图二 输入从基板位置基准或电路原点到各mark点的中心位置的尺寸。BOC标记位置可以使用（HOD）进行调控 图三 基板高度、基板厚度、背面高度基板高度通常输入“0.00”。 基板厚度就是输入基板厚度。背面
8、高度输入基板背面贴片元件中最高元件的高度REV.日期变更内容担当确认厦门技师学院现代制造工程系 编号： REV.JUKI贴片程序制作指导书承认确认制作 机 种： XXXX电路板 设备 仪器： JUKI2060贴片机图示作业说明C非矩阵电路板图一图二 基板外形尺寸输入包括所有电路在内的基板外形长 宽。 定位孔位置输入从基板位置基准来看的基准销位置。 基板设计偏移量输入从基板位置基准来看的基板设计端点的位置。 电路外形尺寸输入电路的外形尺寸 电路设计偏移量输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角的尺寸。 BOC 标记位置输入从基板位置基准或电路原点到各mark点标记的中心位置的尺寸。 基板高度、基
9、板厚度、背面高度基板高度传送基准面 基板上面的高度基板厚度输入基板厚度背面高度输入基板背面贴片元件中最高元件的高度图二是 非矩阵电路板的电路配置注意事项：非矩阵的电路配置与其他2种电路配置均不同REV.日期变更内容担当确认JUKI贴片程序制作指导书承认确认制作 机 种： XXXX电路板 设备 仪器： JUKI2060贴片机图示作业说明电路配置（点击第三个 路配置 入下面画面）此步骤就是输入输入“元件ID”、“X”、“Y”、“角度”、“元件名”1) 元件ID为参照贴片位置而设置的记号。2) X、Y输入贴片位置(X、Y)。3) 角度以电路板上的贴装位置为准，输入贴片角度。4) 元件名称输入元件名称
10、注意事项：（1）机器正常运行时，所有防护门盖严禁打开。REV.日期变更内容担当确认厦门技师学院现代制造工程系 编号： REV.厦门技师学院现代制造工程系 编号： REV.JUKI贴片程序制作指导书承认确认制作 机 种： XXXX电路板 设备 仪器： JUKI2060贴片机图示作业说明元件数据编辑从一览表画面中选择元件名(双击)后，将显示所选择元件数据的表格画面，此时，可进行元件数据的制作和编辑。表格显示画面由基本部分与包装方式、定心、附加信息、扩展、检查部分构成，1个元件数据显示为一个画面。竖的2个选项是表格与一览表画面的切换REV.日期变更内容担当确认厦门技师学院现代制造工程系 编号： REV.JUKI贴片程序制作指导书承认确认制作 机 种： XXXX电路板 设备 仪器： JUKI2060贴片机图示作业说明元件数据 图一 图二图三 图四1) 注释 图一对仅靠元件名称难以进行区分的元件、输入注释。2) 元件种类 图二从下拉式一览表中选择元件种类。3) 包装方式 图三从显示的包装方式一览表中选择元件供给装置的种类。从下拉式一览表中选择元件包装方式。4) 外形尺寸 图四根据元件的 长 宽 高 各是多少依次填入REV.日期变更内容担当确认JUKI贴片程序制作指导书承认确认制作 机 种： XXXX电路板 设备 仪器： JUKI2060贴片机图示作业说明包装方式图一图二1) 带状
