《SMT基础知识培训教材PPT课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT基础知识培训教材PPT课件.ppt（65页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、2020 4 7 1 SMT基础 2020 4 7 2 SMT常用术语 PCB PrintCircuitBoard印刷电路板ESD ElectrostaticSensitiveDevices静电放电PPM DefectsperMillion每百万的坏点SPC StatisticProcessControl 过程统计分析AOI AutomatedOpticalInspection自动光学检查AXI AutomatedX rayInspection 自动X射线检查Loader 上板机Unloader 下板机olderingBalls 锡珠 2020 4 7 3 SMT常用术语 TombStone
2、立碑Flying 掉件ICT InCircuitTesting 在线测试FT FunctionalTesting 功能测试ReworkStation 返工工作台CleaningSystems 清洗机 2020 4 7 4 锡膏印刷工艺 2020 4 7 5 Pressure Speed Print gap oncontact 印刷 2020 4 7 6 Speed Roll 印刷 2020 4 7 7 SeparationSpeed Drop off 印刷 2020 4 7 8 刮刀 聚氨脂 橡胶 不锈钢 2020 4 7 9 不同的刮刀效果不同 2020 4 7 10 材料黄铜不锈钢镍塑料材
3、料 网孔化学蚀刻激光切割电镀缩小10 网板 2020 4 7 11 网板开孔 化学腐蚀法 激光切割 激光切割并电镀 2020 4 7 12 激光切割并电镀 化学蚀刻 激光切割 不同网板的效果不同 2020 4 7 13 使用环境温度 22C 28C湿度 40 60 Why 温度过高 过早失去活性温度过低 粘度过大 不利于印刷湿度过高 吸潮 溅锡湿度过低 溶剂挥发 环境 2020 4 7 14 添加锡膏的方法 自动搅拌锡浆开盖手工搅拌30秒 每秒2圈 方向一致每次添加量以半小时到1小时生产用量为准 2020 4 7 15 印刷参数控制 速度 Speed 压力 Pressure 印刷间隙 Prin
4、tgap 分离速度 Separationspeed 网板底部的清洁频率温度和湿度 2020 4 7 16 平行度 Parallel PCB与网板接触 contact 将网板刮干净的最小压力即可 取决于刮刀速度焊锡膏流变性和新鲜度刮刀类型 角度和锋利程度刮刀速度优化设置 参数设置 2020 4 7 17 使用注意事项 冷藏储存于5 10 Why 保持助焊剂活性 低温避免锡膏结晶 不可冷冻 2020 4 7 18 使用注意事项 锡膏从冰箱取出后回温5 8小时至室温才可使用Why 低温时粘度过高 印刷性能差锡膏内部吸潮 2020 4 7 19 使用注意事项 用塑料器具 手工搅拌30秒 每秒2圈 方向
5、一致Why 防止助焊剂分层避免刮伤塑料储存罐避免划伤锡粉颗粒降低粘度 2020 4 7 20 使用注意事项 及时清除残留锡膏 不可将新旧锡膏放在同一储存罐中why 锡膏中溶剂会挥发 导致粘度过高印刷质量下降表面氧化可能性增加 2020 4 7 21 回流焊工艺 2020 4 7 22 贴片 2020 4 7 23 回流焊 2020 4 7 24 回流焊 2020 4 7 25 回流焊 2020 4 7 26 锡膏的回流焊 是实际的焊接过程通常使用炉子来完成回流炉一般是热风对流型回流炉环境有空气和氮气环境温度可编程 2020 4 7 27 理想化的回流曲线 2020 4 7 28 什么是理想的曲
6、线 在大多数情况下回流曲线受限于PCB板和器件以及回流炉的能力现在的锡膏都能在不同的曲线下工作无论如何 确定一个理想的曲线可以便于分析锡膏的应用 2020 4 7 29 为什么要使用回流曲线 焊接是一个化学反应过程为了得到一致的结果 过程必须被监督不同的PCB类型有不同的导热需求不同的回流炉的表现各不相同 并且可能时时刻刻都有所变化 2020 4 7 30 为什么要使用回流曲线 分析过程实现过程控制确保一致发现变化趋势适当的调整可用的最大和最小曲线 2020 4 7 31 操作窗口 举例 2020 4 7 32 典型的回流曲线 2020 4 7 33 第一升温区 2020 4 7 34 第一升
7、温区 目的是加热温度至预热区受限于PCB和器件 热冲击 在区域的末端会有爆发性的气体在锡膏内产生 激光焊接 上升斜率一般为1 3oC s 2020 4 7 35 预热区 2020 4 7 36 预热区 预热区的作用是使得板上所有的区域和器件在回流前都达到相似的温度 先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线的 平台 焊锡膏没有特别的活化温度 然而 一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解 则其开始发生作用 2020 4 7 37 预热区 松香在70 120 C之间开始变软直到流体化学的一个简单的规律 温度升高使得反应速度加快在预热区 有氧回流 氧化将发生在暴露的金属表面 2020 4 7 38 回流区 2
8、020 4 7 39 回流区 焊点形成过程 焊接区温度超过合金的熔点 较高的温度会降低焊点表面的张力 同时 较高的温度也会增加表面氧化 使助焊剂变色 PCB和器件也可能因此而损坏理想的回流最高点应在液相线上加30 40 C 无铅锡膏的液相线在210 220 C 并超过熔点30 60秒 2020 4 7 40 冷却区 焊料凝固 2020 4 7 41 冷却区 快速的冷却能得到光亮的焊点慢速冷却 焊点表面会粗糙无光 极端情况则可能导致强度降低在健康和安全的前提下 PCB的冷却应尽可能的快 这样可以确保熔化的同时没有焊点被搅乱 2020 4 7 42 焊膏回流时的状态 室温刷胶点稳定 助焊剂连接着焊
9、锡颗粒 90oC树脂变柔软溶剂作用于树脂胶装结构开始分解 2020 4 7 43 常见印刷故障 印刷压力过高锡膏成形有缺口 助焊剂外溢印刷压力过低网板刮不干净 脱模效果差 印刷精度差印刷速度过快锡膏不滚动 网孔填充不量 锡膏漏印或缺损 2020 4 7 44 常见印刷故障 印刷速度过低锡膏外溢 网板底部清洁频率提高PCB 网板对位不良锡珠 短路 立碑网板松弛 张力过低PCB与网板间密封不良 搭桥 锡膏成形不良 锡膏移位污染 2020 4 7 45 常见印刷故障 网板损坏变形密封不良 搭桥网板底部清洁不利锡珠 短路脱模速度设置不佳锡膏在焊盘上拖尾 脱模不良 锡膏成形不良 2020 4 7 46
10、常见印刷故障 PCB与网板有间隙密封不良 锡膏成形不良环境条件温度过低 影响滚动特性温度过高 锡膏坍塌 外溢吸潮印刷间隔时间过长网孔堵塞 印刷不完全 2020 4 7 47 温度 湿度 温度会改变锡膏的流变性印刷温度建议为 20 25 C高湿度能导致吸潮并产生锡珠当心锡膏中含有气穴 2020 4 7 48 常见的回流问题 溅锡锡珠器件中间的锡珠立碑QFP细小引脚上的桥接 短路 开路 多发于细小引脚的QFP黯淡或粗糙的焊接表面 2020 4 7 49 溅锡锡珠 2020 4 7 50 解决方案调节印刷设备调节回流曲线 增加传送带速度或降低预热区设置 使用新鲜的焊锡膏 原因印刷错位过分的预热锡膏被
11、氧化 溅锡锡珠 2020 4 7 51 器件中间锡珠 2020 4 7 52 元器件中部锡珠 2020 4 7 53 解决器件间锡珠的方案 设计改变焊盘的尺寸并 或形状网板减薄 工艺降低贴片高度 不是总有效 适当增加预热区时间 2020 4 7 54 开孔设计 10 20 smallerthanlands Homeplates etc buthalfpitchforICsetc 2020 4 7 55 解决锡珠方案的设计 D 形或三角形焊盘比方形或矩形效果好 2020 4 7 56 桥接 2020 4 7 57 桥接 通常发生在细小间距的通常是锡膏太多或者锡膏量的不稳定造成的 2020 4 7
12、 58 解决桥接的方案 网板减薄缩小通孔 同时小心网孔的堵塞提高网板底部清洁的频率调节印刷机的设置 2020 4 7 59 断路 2020 4 7 60 断路 原因器件引脚损坏可焊性差不充分的助焊剂活化 解决方案贴片和操作时保护器件不被损坏降低预热区更多的活性或高固体含量的助焊剂 2020 4 7 61 立碑 2020 4 7 62 不同尺寸器件立碑情况 080504020201 不易产生立碑 十分容易产生立碑 2020 4 7 63 贴片的偏移会造成立碑 2020 4 7 64 立碑的解决方案 调节贴片设备增加预热区降低助焊剂的活性 2020 4 7 65 良好回流工艺的正确操作 冷藏储存 2 8C 足够回温时间 4小时 控制操作环境 20 30Cand40 60RH 使用合适器具及时报废不混用
