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1、外层设计1、 删除成型线上和成型线外实体：每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，外层也不例外，将要制作的两层外层都打上影响层，然后将鼠标放在外层上，单击右键，选择右键菜单里的“”这一项，参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。值得注意的是，我们在删除外层成型线上和成型线外实体的时候，连同防焊层的一起删除，因为我们在外层转PAD的时候，要先转防焊层的PAD，然后对照防焊层再去转外层的PAD。参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。2、防
2、焊、外层线转PAD： 先将防焊层的线转为PAD，打开防焊层，从左上角开始放大一个窗口，按快捷键CTRL+W两下骨架显示查看防焊层哪些线是需要转成PAD的，如下图所示：白色圈内为需要转PAD的线。执行线转PAD的菜单命令DFM Cleanup Construct Pads(Ref.).,如下图所示：打开线转PAD这个命令窗口，如下图所示：将这里的公差改为0.1mil。然后选择要转成PAD的线，直接点击第三个小人即可将线转成PAD，如下图所示：按照上面的方法将防焊层所有的线性的PAD都转成PAD属性的PAD，最后我们可以用过滤器将PAD关掉选择板内的线性实体，来检查板内还有没有没有转成PAD的线性
3、PAD，如下图所示：再点击select选择按钮先关掉PAD按钮当选出来有线时，我们要看是不是需要转PAD的线，如上图所示，选出来的是一些锡条，并不是所谓的PAD，所以就没有必要再将它转成PAD属性。一定要保证所有对应有外层PAD的防焊也是PAD，确定防焊层需要转PAD的转完后，我们再去转外层的线路的PAD，在转外层PAD的时候，打开防焊层作参考，这样可以一眼看出有哪些外层PAD没有转PAD，如下图所示：红色为防焊，绿色为外层，可以看出下图白色圈内是需要转的外层PAD。然后用和转防焊PAD一样的方法去转外层PAD。转后如下图所示效果：用同样的方法将板内所有的外层PAD转过来，外层转PAD过后，要
4、去CHECK有没有PAD漏转的，方法如下，同时打开外层和防焊层，工作层在外层上，打开过滤器，将除了PAD和正性的按钮打开外，其他的按钮都关闭，然后点击选择按钮，将板内所有的外层PAD选出来，如下图所示：然后放大窗口一点点的查看有没有外层PAD没有转过来，如下图所示：由上图可以看出白色圈内为还没有转成PAD的外层PAD，发现后再将其转成PAD，然后再去CHECK，直到全部转成PAD为止。C面的转完了再转S面的PAD，转PAD完毕。3、选铜皮：（注：因选铜皮方法和内层一样，固下面资料是COPY内层的资料，有部分图片不符请理解） 防焊外层线转PAD后，我们将外层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补
5、偿，执行选铜皮菜单命令Actions Select Drawn.,如下图所示：执行上图所示的菜单命令ctions Select Drawm.,打开如下图所示的铜皮选择窗口：将此处由默认的“”改成“YES”后，直接点击“”按钮即可将板内的铜皮选出来。如下图所示：然后执行反选菜单命令ctions Reverse selection,如下图所示：执行反选命令后，将板内非铜皮的线和选出来，如下图所示：选出来后执行菜单命令dit Move Other layer., 如下图所示：将这里改成我们上面所提到的“compcomp”将选出来的和线移到另外一层去，如“compcomp”层，如下图所示：直接点“”按
6、钮即可。线路和被移出来后，正式外层中只剩下铜皮了，如下图所示：因为刚才选铜皮为电脑自动选的，难免会有少数线没有被选出来，打开铜皮层的物件表，如下两幅图所示：就有一些没有被选出来的地方，我们从物件表里由粗线向细线一项项的选出来去看是不是要选出来的，如果是选出来后就直接移到线路和的那一层。也有少数地方本来是属于铜皮的，但电脑也没有分析出来，我们要打开铜皮层和线路层比对检查，将属于铜皮层的内容再移回铜皮层，如下图所示情况：经过多次仔细检查，最终将铜皮和线路完全分开，铜皮完全选出来后，由于铜皮是由线组成的，对我们后面操作不方便，所以我们要将由线组成的铜皮转成一整块的urface，将负片优化掉，执行菜单
7、命令dit Reshape Contourize.,如下图所示：执行上图生成urface的命令打开如下图所示的对话框窗口，直接点击“”按钮即可将本来由线组成的铜皮生成一整块urface属性的铜皮。铜皮选出来生成urface后，将工作层打在开始移出来的线路和的层上，现在将这一层的所有物件再移回原来的正式层即可，执行菜单命令Edit Move Other layer,如下图所示：4、删除NPTH孔上的外层PAD： 在线路补偿之前，我们要将外层所对应NPTH孔上的PAD删除，如果板子较小或NPTH孔较少，我们可以手动一个一个的用删除按钮删除或选中后用Ctrl+B快捷键删除，也可以用外层TOUCH N
8、PTH孔层将TOUCH到的NPTH所对应的外层PAD删除，注意TOUCH到的PAD个数和NPTH孔的个数是不是相同的，执行菜单命令Actions Reference Selection.,如下图所示：打开这个过滤器菜单窗口，如下图所示：在“”里选择“”，在“”里选择NPTH孔层，然后将这些过滤按钮中的和按钮打开，其它的都关闭，设置如上图所示：然后再点击窗口菜单上的过滤器按钮，如下图所示：然后也将这些过滤按钮中的和按钮打开，其它的都关闭，设置如上图所示：将上面两个过滤器的参数设置好后，将工作层打在要去除NPTH孔对应PAD的外层上面，然后直接点击菜单过滤器窗口中的或按钮即可将外层上所对应NPTH
9、孔层的PAD选出，用Ctrl+B快捷键直接将其删除即可。如果板子较大而且NPTH孔数较多时，我们也可以用去除独立PAD的菜单命令去除，执行菜单命令DFM Redundancy Cleanup NFP Removal.,如下图所示：打开上述命令窗口，参数设置后如下图所示：将要去除NPTH孔对应外层上的PAD的层打上影响层，直接点击上图中的第三个小人，等待结束即可将NPTH孔上的PAD去除。去除之后要打开备份的那一层和NPTH孔去CHECK有没有多去的，少去的，一定要确认无误后才可以继续后面的步骤。5、补偿：（补偿包括线路，BGA，SMD，光学点，阻抗线，以及放电PAD和一些特殊指示的地方） NP
10、TH孔的PAD去除后，我们就要进行补偿，补偿的项目主要有12mil和12mil以下的线路，所有的BGA PAD，所有PAD属性的SMD，光学点，阻抗线的特殊补偿，以及放电PAD等和一些Planner特殊指示补偿的地方。 首先我们进行线路补偿，打开要制作的外层层，点击窗口过滤器按钮将其打开，关闭PAD按钮，如下图所示：然后在这里点击选择12mil和12mil以下的线路，然后点击按钮进行选择，选择过程及选择后效果如下三幅图所示： 将要补偿的线选出来后，再执行菜单命令EDIT Resize Global.，如下图所示： 打开上述命令窗口，如下图所示：根据Planner的要求补偿大小进行补偿，具体见资
11、料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第一小项，如下图所示：每个料号可能不太一样，要看清楚后再去补偿，将补偿值输入上图中的栏后面点击“OK”按钮即可。线路补偿后我们再补偿SMD，点击窗口过滤器按钮将其打开，打开PAD和正片按钮，将其它的按钮关闭，如下图所示： 然后点击按钮进行选择，将板内所有PAD属性的PAD和SMD都选了出来，然后根据Planner的要求补偿大小进行补偿，具体见资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第5小项要求补偿大小进行补偿，每个料号可能不太一样，要
12、看清楚后再去补偿，将补偿值在窗口中的栏后面输入，点击“OK”按钮即可。过滤器上的按钮打开与关闭从图标上可以看出不一样，打开时里面的图形呈白色，关闭时里面的图形呈黑色，如下两幅图的差别：打开按钮关闭按钮因为我们刚才这样选出来的PAD已经包括了BGA和光学点和所有PAD属性物件，但实际中光学点和BGA的补偿值和SMD的补偿值不一样，所有我们还需要将光学点和BGA选出来另外再补偿，一般情况下，光学点的防焊开窗比较大，没有钻孔，经常分布在BGA，SMD的周围，我们可以同时打开防焊，外层和钻孔去看，要仔细挑选，仔细CHECK，不要挑错了，也不要补偿错了；而BGA一般分布比较规则，有时一个BGA只由几个P
13、AD组成，注意不要漏选了。当SMD，光学点，BGA补偿过后，如果有放电PAD的也要选出来进行补偿。如果这个板子设计的有阻抗，那么我们还要对阻抗线进行特殊补偿，往往阻抗线的补偿和板内线宽的正常补偿是不一样的，我们从资料夹中找到Planner设计阻抗的这一页，如下图所示：以上图为例，假如这是一个六层板，那么上图中的阻抗控制层L6层就是我们的S面外层，阻抗参考层是L4层，原始阻抗线宽12mil和8mil，调整后阻抗线宽12mil，由前面描述可以得出结论是将S面外层原稿线宽12mil和8mil的都改成12mil，然后工作稿在12mil的基础上再补偿，具体补偿多少，见上面表格所述，我们现在是补偿板内的，
14、所有只需要看板内补偿这一栏，如右小图，但板内补偿又分为密线区和疏线区，密线区和疏线区的补偿值不一样，具体密线区和疏线区的区分只有自己感觉了，总之，在情况允许的情况下，尽量按疏线区补偿，即多补偿比少补偿好，补偿了比没有补偿好，总之还是要尽量补正确的好。如果外层阻抗有多组，根据上面方法以此类推就行了，值行注意的是，板内同一样线宽的往往不一定都是阻抗线，如果客户有图纸高亮显示出这些阻抗线或Planner把阻抗线特别标示出来，我们要把这些线挑选出来，按阻抗线去补偿，而其它的线就不按阻抗线去补偿，只接按“ART WORK INSTRUCTION”上的指示去补就OK了，如果客户和Planner都没有标出阻
15、抗线的位置，而我们又无法区分出阻抗线时，直接把同一线宽的全部按阻抗表中的阻抗线补偿就行了。在上面所有的项目都补偿过后，如果板内线有特别稀疏的地方，我们还要将其选出来按独立线的要求去补偿，具体见资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第一小项中的独立线补偿。到现在为止，所有的补偿全部结束。6、定义SMD属性：线路层补偿后，我们应将需要定义成SMD属性的PAD全部定义成SMD，包括BGA和在物件列表里PAD列表下面S开头及其以下的所有PAD，在物件表里将他们选出来，然后执行定义属性的菜单命令EDIT Attributes Change.,如下图所示： 打开上图命令窗口如下图所示：然后再点击上图中的处，打开如下图所示的对话框窗口：在上图的后面输入SMD并回车，如下图所示：然后再用鼠标双击这里，如下图所示：当主窗口这里出现红色时
