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1、波峰焊接工艺wavesolderingmachine 培训教程 1 助焊剂 flux 的功能 助焊剂的作用a 溶解被焊母材 PCB 表面的氧化膜b 防止被焊母材的再氧化c 降低熔融焊料的表面张力 2 焊接过程中的工艺参数控制 预热温度的控制预热的作用 使助焊剂中的溶剂充分挥发 以免印制板通过焊锡时 影响印制板的润湿和焊点的形成 使印制板在焊接前达到一定温度 以免受到热冲击产生翘曲变形 根据我们的经验 一般预热温度控制PCB底部在90 130 预热时间1 3分钟 3 焊接过程中的工艺参数控制 焊接轨道倾角轨道倾角对焊接效果的影响较为明显 特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此 当倾角太小时 较易
2、出现桥接 特别是焊接中 SMT器件的 遮蔽区 更易出现桥接 而倾角过大 虽然有利于桥接的消除 但焊点吃锡量太小 容易产生虚焊 轨道倾角应控制在5 之间 4 焊接过程中的工艺参数控制 波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化 应在焊接过程中进行适当的修正 以保证理想高度进行焊接波峰高度 以压锡深度为PCB厚度的1 2 1 3为准 5 焊接过程中的工艺参数控制 焊接温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数 焊接温度过低时 焊料的扩展率 润湿性能变差 使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿 从而产生虚焊 拉尖 桥接等缺陷 焊接温度过高时 则加速了焊盘 元器件引脚及焊料的氧化 易产生虚
3、焊 焊接温度应控制在熔点之上50 60 6 常见焊接缺陷及排除 焊点不全1 助焊剂喷涂量不足2 预热不好3 传送速度过快4 波峰不平5 元件氧化6 焊盘氧化7 焊锡有较多浮渣解决方法1 加大助焊剂喷涂量2 提高预热温度 延长预热时间3 降低传送速度4 稳定波峰5 除去元件氧化层或更换元件6 更换PCB7 除去浮渣 7 常见焊接缺陷及排除 桥接1 焊接温度过高2 焊接时间过长3 轨道倾角太小解决方法1 降低焊接温度2 减少焊接时间3 提高轨道倾角 8 常见焊接缺陷及排除 焊点破裂此一情形通常是焊锡 基板 导通孔 及零件脚之间膨胀系数 未配合而造成 应在基板材质 零件材料及设计上去改善 9 常见焊
4、接缺陷及排除 焊点锡量太大a 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大 倾斜角度由1到7度依基板设计方式 角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚b 提高锡槽温度 加长焊锡时间 使多余的锡再回流到锡槽c 提高预热温度 可减少基板沾锡所需热量 曾加助焊效果d 改变助焊剂比重 略为降低助焊剂比重 通常比重越高吃锡越厚也越易短路 比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥 锡尖 10 常见焊接缺陷及排除 针孔及气孔a 基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔 其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成 此问题较为简单只要用溶剂清洗即可b 基板有湿气 如使用较便宜的基板材质 或使用较粗糙的钻孔方式 在贯孔处容易吸收湿气 焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成 解决方法是放在烤箱中120 烤二小时 11 常见焊接缺陷及排除 焊点灰暗a 焊锡内杂质 必须定期检验焊锡内的金属成分b 焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色c 在焊锡合金中 锡含量低者 如40 60焊锡 焊点亦较灰暗 12 常见焊接缺陷及排除 桥连BRIDGINGa 基板吃锡时间不够 预热不足 b 助焊剂不良 助焊剂比重不当 劣化等 c 基板进行方向与锡波配合不良 更改吃锡方向 d 路设计不良 线路或接点间太过接近 应有0 6mm以上间距 e 被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉氧化物 13
