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1、计算机仿真在电子设备热设计中的应用白秀茹 （ 中电集团第54研究所 石家庄 050081）摘要：电子元器件和设备在工作时会耗散大量热量，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一，利用它，可大大减少计算量，缩短研制周期，降低成本。某野外工作设备，内部安装了大功率器件，而工作环境温度较高，热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。本文较详细地介绍了利用Icepak进行该设备热设计仿真的过程,并通过对计算结果分析、比较，以得到最优设计。叙 词：热设计 Icepak软件 建模 耗散热引言电子元器件和设备在工作时会耗散大量
2、热量，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。实际工作中，合理利用热分析软件进行热设计，可提高产品一次成功率，缩短研制周期，降低成本。大家知道，传热学中有大量的公式、表格，以往的手工计算繁复、耗时。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一，利用它，可大大减少计算量。本文将较详细地介绍利用该软件进行该设备热设计的过程。问题描述某野外工作设备，内部安装了功放、电源等大功率器件，其要求工作环境苛刻，设备正常工作的环境温度为2555，湿度90%（温度为25），防雨，抗风沙，可连续工作，小型化。不难看出，热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。成功的热设计应是
3、在保证设备高温下可靠工作的同时，使设备的重量、加工成本控制在低限。根据指标要求，将该设备设计成铝合金密封机箱。因为有小型化要求，根据各器件外形尺寸进行内部布局，尽量做到紧凑，合理利用空间。机箱内部尺寸初步定为LWH270mm200mm160mm；机箱内安装的主要元器件如下：、1个电源，总功率300W，其中45W为耗散热，其可靠工作最高温度85；、1个功放，总功率200W，耗散热为170W，可靠工作的底盘最高温度70；、3个滤波器，可靠工作最高温度85；、接插件若干。元器件在机箱内分上下三层安装，两个热源器件电源、功放分别紧贴机箱顶壁、底板安装，以利用耗散热最直接地传导到外界大气中。功放与电源中
4、间安装3个滤波器。Icepak软件功能及特点简介Icepak广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等。该软件可解决不同类型的问题：系统级（Systems）、组件级（Components）、封装级（Packages）。该软件有如下技术特点：l 建模快速：利用各种形状的几何模型与现成的模型库可以方便的建立所求解问题的模型。具有MCAD、ECAD/IDF直接输入接口。l 具有自动化的非结构化网格生成能力：可以逼近各种复杂的几何形状，大大减少网格数目，提高模型精度。同时还支持结构化和非结构化的不连续网格，可在不降低模型精度情况下减少网格数量以提高计算速度。l 广泛的模型能力：涵盖
5、强迫对流、自然对流和混合对流模型、热传导模型、流体与固体之间的耦合传热模型、物体表面间的热辐射模型。另外，还可以模拟层流、紊流，瞬态及稳态问题、多种流体介质问题。l 强大的解算功能：具有强大的CFD（计算流体力学）、有限体积方法（Finite Volume Method）结构化与非结构化网格的求解器，并行算法，能够实现UNIX或NT的网格并行。l 强大的可视化后置处理：分析结果可以通过视图的形式输出，包括速度矢量图、等值面图、粒子轨迹图、网格图、切面云图、点示踪图等，非常直观。Icepak软件的具体使用步骤包括建模、加载初始条件、划分网格、检查气流、求解计算、检查分析结果等。热设计及仿真过程建
6、模首先将散热方式设定为自然冷却，由此入手展开热设计。根据经验初步设定散热方案：功放底部（机箱外侧底面）设大面积翅片散热器（高50mm，厚2.5mm，间隔6.5mm），电源底部（机箱上盖外侧）亦为翅片散热器（高25mm，厚2.5mm，间隔5.5mm）。机箱外形尺寸为LWH270mm200mm235mm。利用Icepak软件现有模型库中cabinet/ wall/block/plate/source/等命令，分别设定计算域/机箱/电源/功放/滤波器/滤波器安装板/翅片散热器/热源的各自轮廓及定位尺寸、特性等参数，建立Icepak机箱模型，其中热源（source）只加在电源和功放上，滤波器和接插件因
7、耗散热极小，对热分析影响甚微，为简化模型加快计算速度，不在这些器件上添加热源。加入翅片散热器前的Icepak模型（其中计算域cabinet比机箱体积大50左右，图中为显示清晰，隐去了cabinet框）加入翅片散热器后的Icepak模型加载初始条件及边界条件模型建立的同时，在相应的参数面板中加载初始条件和边界条件，主要条件如下：l 气流：稳态、紊流；l 流体：空气；l 固体（机箱）：铝型材；l 加入辐射、重力影响；l 环境空气温度：55；l 电源耗散热45W；l 功放耗散热170W。Icepak设置基本参数面板如下： 生成网格因模型中无特殊形状（如曲面等），直接建立结构化网格即可。一般情况下，软
8、件会根据模型尺寸给出最大网格尺寸，在此基础上，对功放、电源、散热器这些关键部位做细化网格（Nomal命令）处理，以提高求解精度。设置完成后，执行“generate mesh”（生成网格）命令，软件提示生成网格数量为100多万个，对于笔者奔、512M内存计算机来说，这个计算量过于庞大，曾导致计算中断和死机。为减少网格数量提高计算速度而又不降低模型精度，对两组翅片、电源、功放添加“assembly”，改用结构化非连续网格进行设置，网格数目降至40多万个，这样在一小时左右时间里完成了后面将要提到的“求解计算”。检查气流进入计算之前，需要检查气流雷诺数和普朗特数的数值，以验证先前给定的初始条件是否正确
9、。执行“basic setting ”命令，本例中计算出的雷诺数在紊流范围内，与初始条件设置相符。求解计算软件采用迭代法进行计算，执行“Run Solution”命令，迭代次数到100次时，残差收敛曲线已完全收敛，说明计算完成。下图为残差曲线。检查结果Icepak分析结果可通过视图形式输出，下面是生成的温度分布云图和风速图，由此可直观的了解各器件及机箱内部温度分布和空气流动情况。给出的各器件最高温度报告如下：Maximum temperatures:source.2（电源） 78.5 source.1（功放） 98.24 block.1（功放底板） 98.24 block.2（滤波器） 82.
10、25 block.2.3（滤波器） 82.47 block.2.4（滤波器） 82.53 结论：目前散热方式下，电源、滤波器温升可满足指标要求，而功放温度超出了允许底板最高温度（70）较多，方案待改进。改进方案现有两组散热器翅片尺寸是经过优化给定的，从温度云图看出翅片上热量分布均匀合理，只是功放翅片整体温度过高且中心部位热量较集中，所以，下一步要解决的关键问题是加大对功放的散热能力，将散热方式由自然冷却改为强迫风冷。在模型中功放散热器顶部安装1个风扇（参数：220V，20W,50Hz，2.5m3/min，8.5mm-H2O,120mm120mm38mm）。建立相应模型，用“fan”命令加入风扇
11、特性曲线和基本尺寸参数。下图是加入风扇后的Icepak模型。重新计算完成后的温度分布云图、风速切面图如下：给出的各器件最高温度报告如下：Maximum temperatures:source.2（电源） 77.77 source.1 （功放） 67.8block.1（功放底板） 67.8block.2（滤波器） 66.4 block.2.3（滤波器） 66.45block.2.4（滤波器） 66.39改进后结论：从报告看，机箱内部高热已得到改善，温度梯度分布均匀，各元器件的最高温度都已在指标要求范围内。满足使用要求。为保证设备可靠的工作，系统中还应考虑安装安全保护装置，在风扇失效情况下，保护元器件不受破坏。经过生产实践，设备的实际散热能力与分析相符。结束语应用该软件，大大提高了工作效率，减少了设计反复，通过模拟出的各种图示，设备工作时的热量分布情况一目了然，使设计者在进一步结构设计时做到了心中有数。参考文献电子设备结构设计原理：东南大学出版社.2001年
