镀铜工序介绍工序流程 操作要点及注意事项闪镀、电镀 图形电镀上 板上 板上 板 1、 按照生产流转单的数量，产品型号收板酸 洗2、 按照所需要生产产品宽度尺寸调节挂具间的距离，使两挂具的四个螺栓刚好能夹到生产板子的四角将需要生产的板子放在操作员身边的放板台上水洗二次开发除 油3、 上板时，右手平稳握住板子的一条长边，将板子的另一条金长边的两角放入挂具上、下两个螺栓内，用左手拧紧左上角的螺栓然后将右手所握长边的两角放入另一挂具的上、下两个螺栓内，保持板子平整，上好其它三个螺栓水洗二次开发4、 三人同时操作，上好两架板后等自动操作系统开始生产5、 除油：除掉板子表面的氧化物，保持板面清洁6、 酸洗：去除氧化、活化表面酸洗缸参数：SE-水浓度： 20-30% ；温度 35-45℃微 蚀 时间：3-8min ；换缸频率：66SHT/次或1月/次 7、微蚀作用：粗化板面、孔壁、增大表面微孔面积，加强 电铜结合力。
水洗二次开发酸 浸微蚀缸参数：APS< C.P>:： 30-60g/L,；H2SO4:2-3%(V/V)； 温度：29.5-35℃； 时间：20-60S； 含铜量：<600PPM 换缸频率：66SF/L8、 酸浸：去除氧化，活化表面参数：H2SO4：5-10%； 时间：1-2min.温度： 常温 ； 更换频率：132SF/L电 镀酸 浸9、 电镀：提供Cu2+，通过电解作用将Cu2+转移到孔内和 表面，加强铜面的平整性、延展性、增加焊接能力电镀参数：CuSO4+5H2O：75-125g/L ； H2SO4：8-12%；CL-：40-90ppm ； CS-14铜光剂：8-13ml/L电 镀温度：21-32℃ 时间：根据厚度要求或生产制作指示而定 电流密度：以生产流转单为准，未注明的按12ASF计算10、各水洗槽作用：清洁板面的药水溶液确保不污染下一药水洗二 次水槽 11、卸板：将已完成电镀的板子从挂具上取下来，先将固定 水洗二 次 板子的四个螺栓松动，小心操作取下板子放入成盛有清水的绿色胶盆中。
12、检查：A、闪镀、电镀板检查标准：镀层均匀、无发红、花纹、绣斑、氧化、无漏镀或镀层脱落、无烧板 B、图电板：镀层均匀光亮、无干膜翘起、无渗镀、漏镀、焊盘无烧板卸 板卸 板C、夹点不可上零件，镀铜不可皱折 13、转下工序：按流转单上的批次批量先后顺序转下相应工 序 14、注意事项；检 查检 查A、上班时，各员工需认真检查岗位上的机 器设备状态、产品状态转 下工 序转 下工 序 B、作业时需戴乳胶手套或手指套，配药液时需戴防护眼镜和橡胶手套（配戴标准附后） C、经常留意机器设备状态和各种计量仪表的状况 沉铜工序介绍工序流程 操作要点及注意事项装 蓝1、 左手握住被沉铜板子的左下角，右手将其另一端排成扇形，然后每张板子一格，装入沉铜蓝中PI调整2、 PI调整：清洁、活化孔壁表面。
PI调整槽液配制：90L去离子水+72LPI调整剂+去离子水至液位水洗二次PI调整槽参数：PI调整剂：30-60%；温度：32-36℃游离子氢氧化钠：40-70g/L；时间：1-7min除 油3、 除油：去除轻微氧化，增强吸附能力及活化剂能力除油槽配制：130L去离水+7L1122#清洁/调整剂+去离子水至液位水洗二次除油槽参数：1122#调整剂：3-5%；温度：60-70℃；时间：1-7 min更换频率：66SF/L微 蚀4、 微蚀：粗化铜面，加强沉铜结合力水洗二次微蚀液配制：120L去离子水+4.5LH2SO4+10㎏APS+去离子水到体积位 微蚀液配制：APS：30-90g/L ； H2SO4 ： 2-3%V/V， 温度：38-42℃ ； 时间1-3 min；换缸频率：264SF/L酸 浸5、 酸浸：中和并去除氧化、活化表面水洗二次酸浸液配制：130L去离子水+17.5LH2SO4+去离子水到体积位 酸浸缸参数： H2SO4：5-10%；时间 1-2 min 温度：常温 换缸频率：2645F/L。
预 浸6、 预浸：提供安全环境，保护活化缸不受污染预浸缸配制：130L去离子水+40㎏活化盐+10LHCL+去离子水至体积位活 化预浸缸参数：预浸剂：100%；活化盐：200-250g/LHCL：50-70ml/l ： 时间：2-4 min水洗二次换缸频率：264SF/L7、 活化：提供胶体钯，引起沉铜氧化还反应加 速活化缸配制：172L预浸液+5.3L崔化剂AF+预浸剂到体积位活化缸参数：预浸剂：96-98% 活化剂AF：2-4%金属钯：0.15-0.3g/L；氯化亚锡：5-25 g/L； 酸当量： 0.8-1.4W时间 4-8 min；温度：常温8、 加速：去除多余的锡离子：DI水洗加速缸药液配制：117L去离子水+21.6L加速剂+去离子水到体积位沉 铜加速缸药液配制：加速剂 10-15% 时间：3-7 min，常温，换缸频率：87SF/L9、 沉铜：通过氧化还原反应，把化学铜还原在孔壁或表面，使 水洗二次板上下具有通电能力沉铜缸配：130L去离子水+18.8L80A+8.7L80B+0.9L80P+1.0L80F+去离子水体积位沉铜缸参数：CU：2.1-3g/L；NaOH:8-12g/L；37%HC10.5-8ml/l。
酸 浸温度：38-42℃；时间:20-30 min； 负荷：0.13-0.40FT2/L;更换频率：6月/次水 洗 注: 增加1 g/L金属Cu 需加4.35L80H或6.25ML80P增加2 g/L NaoH 需加0.83L80B增加1M1/LHCHO需加197ML80F抗氧化10、 酸浸：除去氧化、活化表面DI水洗酸浸液配制：130L去离子水+17.5LH2SO4+去离子水到体积位酸浸缸参数：H2SO4：5-10%；时间1-2min温度：常温烘 干换缸频率：2645F/L11、 抗氧化：对沉铜表面处理，防止板面氧化检 查 药液配制：160L去离子水+1.8L CUPROTECH-亚+去离子水至液位抗氧化缸参数:CUPROTECH-亚:0.5-1%； 时间1-2 min ；温度:65-85℉；更换频率：52.8 SF/L或一周未用12、 烘干：干燥板子表面 温度70-80℃，时间：烘干为止转下工序13、 本工序自检标准： 沉铜层光滑、无亮点、无氧化否则为不合格品，孔内有结瘤、空洞，环形空洞或空洞面积超过孔壁的10%为不合格品；沉铜有皱折为不合格品。
14、 把已沉铜的板，放入托盘，按流转单上的批次批量转入下工序，转板时放板高度不能超过托盘高度注意事项：A．上班时，每位员工应对自己岗位的机器设备状态认真检查B．上、下板时需戴细纱手套，清点板数需戴手指套，配药液时，需戴防护眼镜和橡胶手套配戴标准附后）C．留意沉铜鼓风机的运转情况，及各种计量仪表有无异常，显示值是否在规定的参数范围内，根据化学分析报告，准确及时添加药水 蚀刻工序介绍工序流程 操作要点及注意事项放 板撕 膜 1、根据生产要求，将需显影的板子干膜面的保护膜撕下来撕膜时注意撕膜不净和折，撕下的保护膜胶纸，用美纹胶帮好放于垃级箱中显 影2、将已撕去保护膜的板子，平整地放入放料口，根据板子的宽高度，确定每排放板的张单循环水洗3、显影：通过K2CO3或Na2CO3与被曝光的干膜发生化学反应将感光膜上的图形显示出来显影参数：K2CO3或Na2CO3：0.9-1.1%；清水洗温度：28-32℃；清泡挤：0.8-1.5% ； 速度：1-3m/min. 压力：上喷1.3-1.5㎏/c㎡；下喷：1.5-1.7㎏/ c㎡药液更换频率：两天或3-4，挤 干4、清水洗：压力为：0.2-0.4㎏/c㎡.5、挤干：是用水棉罚去除板子上的明显水迹。
烘 干6、烘干：使板子表面干燥烘干温度为：40-50℃ 7、检查：是控制自动添加参数：放板100pnl,加药20S是控制显影后的品质状况检 查主要检查项目：冲板不净显影不良，冲破孔，开路、短路、偏孔等蚀刻3M8、蚀刻：通过化学作用，蚀去板面上多余的铜，而形成线路 蚀刻参数：比重：1.27-1.35； CuCl：350-570g/l；循环水洗HCL：2.0-3.25MOI/L； NaClO3:15.0-30.0Cap上喷压力：1.7-1.9㎏/c㎡；下喷压力：1.9-2.1㎏/c㎡温度：40-52℃ ； 速度：视生产板的类型而定挤 干 添加槽溶液：HCL工业用C.P级； Na2CO3：150 g/l；氯化铜再生系统参数： 比重：132S/G ；HCL：2.9MO2/LNa2CO3：20.0CAP 温度：35℃检 查 9、水洗：洗去板子上的蚀刻液上喷、下喷压力为：0.9-1.1kg/ c㎡剥 膜10、检查：主要是检查欠蚀刻或过蚀刻.严重开，短路循坏水洗 11、剥膜：用强碱的烧伤力，把未能显形部份的干膜、脱去使线路部份的铜显露出来。
剥膜参数：NaOH：3.0-4.5%； 清泡剂：0.04-0.06% 压力：1.5-1.7㎏/c㎡； 温度：45-55℃自来水洗水洗二次 速度：1.5-2.0c12、水洗：洗去板面上的剥膜药水，循环水洗压。