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1、1盎司同厚，1mm宽35UM 50UM 70UM宽度 电流 宽度 电流 宽度 电流 0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.201.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3
2、.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注：MM/A 分别为35UM 50UM 70UMi. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考还有别的办法可以解决。我看到一些电源电路中由于PCB板的限制，通过大电流的线路设计成长的焊盘，并在上面淌上焊锡，形成很粗的电流通路，不过这样一来，就要考虑绝缘的问题了，你可以参考一下。那几个数值是表示铜箔的厚度,一般线路板厂家以oz表示铜箔厚度,1oz的厚度表示将1oz重量的铜铺在1平方英
3、尺面积的铜箔厚度,约为0.034mm.所以,35um,50um,70um,对应的以oz为计量单位的厚度为1oz,1.5oz,2oz. - 一般描述 标准PCB板的铜箔厚度为3540uM，因此1A电流至少要25/20mm28/20mm宽，为保险起见，可以成一个系数，约为1.52即可。 - 感觉比较合理用0.8-1mm线宽加助流焊条0.5mm过1a的电流是没有问题的.小弟我过5a电流才用了2mm/1mm的线宽加助流焊条.一直用得很好.电源线一般用60mil,大概1.5mm吧仅供参考除去在铜箔镀锡可增加通过电流外，可考虑PCB多网路增加电流，如正反双面均部同样线路，也可用加短连线的办法增加电流。一般
4、来说,工程设计中铜导体允许通过的电流为1平方毫米最大20安培.基于此,线路板中以铜箔厚度计算,1oz基铜的外层铜箔(外层基铜处理后实际厚度约为1.5oz)允许的电流能力为1毫米线宽(40mil)为1安培左右.如果你用0.35UM的厚度做板的话,你走线时至少要走1.2MM.还要考虑你的走线的长度.我曾经用0.63MM宽度,长度走了100MM,电流是700MA,电压是4.0V,结果有0.6V的压降,这是不稳定的电路.后来我用1.2MM的走线,就不会出现这种问题,所以,你要尽量根据实际情况来走线,.线的长度,宽度,厚度以及铜的介电常数,要通过的电流,产生的压降(允许值),都是要完全考虑进去的,通过这
5、些参数,你就可以计算出你要走的线宽! - 非常值得参考！通常，10mil的铜箔宽度最大通流量为1A，250mil的为8.3A。注意这和PCB材料、环境温度以及铜箔内/外层有直接关系。供参考。- 不太可信具体是多少我也不大清楚！但是我做过一个扳子，最大电流值18A，我用的是20mm宽的1A电流不算太大40mil可以的=高速PCB上的电源走线摘要：本文分析讨论了高速PCB板上由于高频信号的干扰和走线宽度的减小而产生的电源噪声和 压降，并提出了高速PCB的电源模型，采用电源总线网络布线，选取合适的滤波电容，模拟数字地 分开等几个简单有效的方法来解决高速PCB板的噪声和压降问题。0 引言 随着集成电路
6、工艺和集成度的不断提高，集成电路的工作电压越来越低，速度越来越快。进入新世纪后，CPU和网络都迈入了GHZ的时代，这对于PCB板的设计提出了更高的要求。本文正是基于这种背景下，对高速PCB设计中最重要的环节之一电源的合理布局布线进行分析和探讨。1 电源模型分析 通常，在进行理论上的分析和计算时，都是把电源进行理想化，即电源无内阻，也无寄生阻抗。如果用一个3.3V的电压源对PCB上的元件供电，那么无论距离电源的远近，各个元件都应工作在3.3V，且没有噪声。然而在实际的设计工作中，由于PCB上的Ic和输入输出的信号都工作在高频下，电场和磁场的相互转化，必不可免的给电源引入了噪声，如图1、图2所示。
7、同时由于PCB板上的走线非常的细，又产生了由于线路阻抗引起的压降，使远离电压源的器件工作电压小于电源电压。因而高速PCB的电源布线存在两个关键的问题：电源噪声和压降。 图1 理想电源信号模型 图2 实际电源信号模型2 电源线的合理布局 设计高速PCB板的关键之一就是要尽可能的减小由于线路阻抗引起的压降和高频电磁场转换而引入的各种噪声。通常用两种方法来解决上述问题。一是电源总线技术(POWER BUS)，另一种方法就是采用一个单独的电源层进行供电。后者在很大程度上缓解了压降和噪声的问题，但考虑到多层PCB的工艺复杂，昂贵的费用和较长的制作周期，一般设计者们更喜欢采用前者，因而有必要对电源总线的合
8、理布线进行分析讨论。 如图3所示，采用了电源总线技术，各个元器件悬挂在电源总线上，所以又称之为悬挂式总线，电源 总线的宽度通常比普通的信号线要宽，采用总线技术后，虽然可以减小压降和和噪声的问题，但它们仍然存在的。 图3 电源总线 图4 改进型电源总线 首先来看压降问题，假设电源电压为3.3V，0A，AB，BC，CD，BE，AF各段导线的电阻为0.05，PCB板上的每个元器件的扇出或吸入电流为200ma，并作两个理想假定： 1不考虑由于A，B，C处电源线地突然拐角而产生的电压电流突变； 2不考虑边界元件(1，4，9，12)由于电磁场地相互转换而引起的边界效应。 则导线OA中的电流为2.6A，导线
9、AB中的电流为1.6A，导线BC和CD中的电流为0.8A，最后元件9上的电压为： 3.3-2.60.05-1.60.05-0.80.05=3.01V 由于线路的阻抗产生了0.29V的压降，偏差几乎达到10，这对于一个3.3V的电压来说已经是相当大了，而且随着IC朝低电压方向的发展，已经有很多工作在2.5V乃至更低的Ic，因此这样大的压降将是非常致命的。同时，在这种电源总线下，噪声也是一个很大的问题，如图3，每个器件产生的噪声都将通过电源耦合到元件13中，这也就是说器件13叠加了13个元件的噪声，这将很容易引起器件13不能正常工作。由于这两个问题依然存在，因此对电源总线技术进行了改进，如图4所示
10、，它被称为电源总线网络法，即让电源总线相互交叉，而把对噪声和压降敏感的元件放在电源线网络的交叉点上，使得每一个元件同时属于几个不同的回路，如图4中的元件6，7就分别属于四个不同的小回路。由于电流可以从网络中的任何一条总线上进来或出去，而且每一个网孔构成了一个回路，这就不仅可以使网络中每条总线上的电流趋于均衡，不会出现悬挂式总线上的各段总线电流大小不一致的问题，因此就可以减小由于线路阻抗引起的压降问题。元件的电流由各网孔417/分担，每个网孔的电流为400mA。对于元件5，元件9和元件1的电压都比它高，因而电流从元件1和9流向5，从5流出到6。在最坏情况下即元件9和1的电流全部从一端流出进入元件
11、5，则元件5上的电压为3.3-0.40.05=3.28V(仍假定各段导线电阻为0.05)，要比悬挂式总线高了许多。悬挂式电源总线和改进型电源总线中元件1，5，9元件的电压数据分别如表1和表2所示：节点元件电压(V)13.1353.0593.01表1 分布式电源总线电压节点元件电压(V)13.353.2893.3表2 改进型电源总线电压 从表中可以看到由于采用了改进的电源总线技术，元件1，5，9的电压都得到了极大的提升。 同时对于各个元件产生的噪声来说，由于干扰是高频信号，因而每个回路可以看成一个单匝线圈。根据法拉第电磁感应定律=d/dt，由于每个回路中的电流方向不一样，因而产生的变化磁场(大小
12、为穿过每个网孔的磁通)的方向也就不一致，因而感应的电动势的方向也就不一致，这样就可以起到相互抵消的作用，减小了由于噪声干扰产生的尖锋电压或电流，保护了元件的正常工作。同时由于电源总线网络是杂乱无章的，因而每个元器件产生的噪声通过电压平均的耦合到其它各个元器件上去，最终减小了远端器件的压降和近端器件的噪声问题(相对电源而言)。改进的电源网络总线技术不仅对宏观的PCB十分有效，对微观的大规模集成电路中的电源的布线也具有一定的参考价值。3 滤波电容的选取与放置 虽然采用了改进的电源总线技术后可以在很大程度上减小噪声的问题，但它总是存在的，这就必然要求引入电容器进行滤波。电容器的种类有很多，由于制造的
13、材料和工艺的不同，各种电容器的滤波性能不尽相同。同时在高频下，电容本身也会产生寄生的阻抗。如图5，图6所示。因而在高频下，电容本身成了一个谐振电路fr=1/(2LC)。由于寄生阻抗的存在，当电容器的工作频率ffr时电容呈现感性，fuF的电解电容或胆电容)和一个小电容(典型为uF)并联来进行滤波，这样可以极大的提高滤除的噪声范围，如图8所示。对于器件滤波，随着集成电路工艺的进步，IC自己本身能较好的抑制低频噪声，而对高频噪声比较敏感，所以一般采用小电容(典型为pF)来进行电源滤波。 图5理想电容 图6高频下电容器实际电路 图7 单个电容滤波 图8 两个电容并联滤波4 数字地和模拟地 随着Ic集成度的提高，现在的IC一般都有好几对电源和地，其中就有模拟地和电源地。地线实际上也是一条信号线，但它的特殊性在于它是电路的公共端，通常是指零电位点。但由于使用的导线和敷铜连线在高频下都有寄生的电感，电容的存在，将当其用作地线时，导线本身的阻抗也会是电容产生公共耦合，从而使模拟地和数字地相互干扰。由
