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1、SMT各工序分析 目录 页次 目录 1 1 目的 2 2 範圍 2 3 SMT簡介 2 4 常見問題原因與對策 15 5 SMT外觀檢驗 21 6 注意事項 23 7 測驗題 24 XX电子 东莞 股份有限公司 XXX DONG GANG CO LTD 主题 编号 SMT 技术手册版次 A1页数 1 23 1 目的目的 使从业人员提升专业技术 做好产品质量 2 范围范围 凡从事 SMT 组装作业人员均适用之 3 SMT 简介简介 3 1 何谓 SMT Surface Mount Technology 呢 所谓 SMT 就是可在 PCB 印上锡膏 然 后放上多数 表面黏装零件 再过 REFLOW
2、 使锡膏溶融 让电子零件与基板焊垫 接合装配之技术 有时也可定义为 凡是电子零件 不管有脚无脚 皆可在基板 的单面或双面进行装配 并与板面上的焊垫进行机械及电性接合 并经焊锡过程之 金属化后 使之搭接成为一体 相反地 传统零件与底材板接合的方式 是将零 件脚插入通孔 然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体 前者能在板子两面同 时进行焊接 后者则否 3 2 SMT 之放置技术 由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展 也连带刺激自动放置机的 不断的革新 多数品牌的放置机 其对 SMD 自动放置的基本理念均属大同小异 其工作顺序是 3 2 1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起 3 2
3、 2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正 3 2 3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫 3 2 4 经释除真空吸力后 可使零件放置在板面的焊垫上 3 3 锡膏的成份 3 3 1 焊锡粉末 一般常用为锡 63 铅 37 合金 其熔点为 183 3 3 2 锡膏 红胶的使用 3 3 2 1 锡膏 红胶的保存以密封状态存放在恒温 恒湿的冰箱内 保存温度为 0 100 C 温度太高 锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后 使粘度上 升而影响其印刷性 温度过低 助焊剂中的松香成份会产生结晶现象 使得 锡膏恶化 3 3 2 2 锡膏从冰箱中取出时 应在其密封状态下回温 6 8 hrs ke
4、ster 1 2hrs 千住 后再开封 如一取出就开封 存在的温差使锡膏结露出水份 这时锡膏回焊 时易产生锡珠 但也不可用加热的方法使其回到室温 这会使锡膏质量劣 化 3 3 2 3 锡膏使用前 先用搅拌机搅 30 40sec kester 5min 千住 搅拌时间不可过 长 因锡粉末中粒间摩擦 使锡膏温度上升 而引起粉未氧化 其特性质化 黏度降低 3 3 2 4 锡膏 红胶开封后尽可能在 24 小时内用完 不同厂牌和不同 TYPE 的锡膏 红胶不可混用 3 3 2 5 红胶使用与管制依照 锡膏 红胶作业管制办法 DQS PB09 08 作业 3 3 3 锡膏专用助焊剂 FLUX XX电子 东
5、莞 股份有限公司 XXX DONG GANG CO LTD 主题 编号 SMT 技术手册版次 A1页数 2 23 构 成 成 份主 要 功 能 挥发形成份溶剂粘度调节 固形成份的分散 树脂主成份 助焊催化功能 分散剂防止分离 流动特性固形成份 活性剂表面氧化物的除去 3 4 回温 3 4 1 锡膏 红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温 3 4 2 锡膏 红胶必须储存于 00 100C 之冰箱中 且须在使用期限内用完 3 4 3 未用完之锡膏 红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性 红胶在 常温下最低回温 1 2 小时方可使用 无需搅拌 3 5 搅拌 3 5 1 打开本机上盖 转动
6、机器锡膏夹具之角度 以手转动夹具测之圆棒 放入预搅拌之 锡膏并锁紧 3 5 2 左右两夹具上的锡膏罐重量要适配 差异不可过高 100 克 机器高速转动可避免 晃动 3 5 3 盖上上盖设定较佳的搅拌时间 按 ON OFF 键后机器自动高速搅拌 并倒数计时 待设定时间完成后将自动停止 3 5 4 作业完成后 打开上盖 依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐 3 6 印刷机 3 6 1 在机台上用顶针顶住 PCB 定位孔 固定好 PCB PCB 不能晃动 3 6 2 调好刮刀角度 600 900 及高度 7 0 0 2mm 钢板高度 8 0 0 2mm 左右刮刀压力 1 3 0 1kg cm2 及机台速度
7、 20 2rpm 3 6 3 选择手动模式 按台扳进 钢板下降 钢板松 目视钢板上的焊孔是否完全对 准 PCB 上铜箔 钢板夹住 台扳出 自动 试刷一块 若锡膏不正可根据情况 调整 3 6 4 根据机不同可设单 双面印刷及刮刀速度 3 7 锡膏印刷 m p L p L L q A B W L q y L L W j Z H m p L p L L q A B W L q y L L W j Z H XX电子 东莞 股份有限公司 XXX DONG GANG CO LTD 主题 编号 SMT 技术手册版次 A1页数 4 23 L o O B z M i O f o o p J w u I L FL
8、UX t q u G H w M t M O M U q t M XX电子 东莞 股份有限公司 XXX DONG GANG CO LTD 主题 编号 SMT 技术手册版次 A1页数 5 23 3 8 印刷不良原因与对策 不良状况与原因对策 印量不足或形状不良 铜箔表面凹凸不平 刮刀材质太硬 刮刀压力太小 刮刀角度太大 印刷速度太快 锡膏黏度太高 锡膏颗粒太大或不均 钢版断面形状 粗细不佳 提高 PCB 制程能力 刮刀选软一点 印刷压力加大 刮刀角度变小 一般为60 90度 印刷速度放慢 降低锡膏黏度 选择较小锡粉之锡膏 蚀刻钢版开孔断面中间会凸起 激光 切割会得到较好的结果 短路 锡膏黏度太低
9、 印膏太偏 印膏太厚 增加锡膏的黏度 加强印膏的精确度 降低所印锡膏的厚度 降低钢版与 PCB 之间隙 减低刮刀压力及速度 黏着力不足 环境温度高 风速大 锡粉粒度太大 锡膏黏度太高 下锡不良 选用较小的锡粉之锡膏 降低锡膏黏度 坍塌 模糊 锡膏金属含量偏低 锡膏黏度太底 印膏太厚 增加锡膏中的金属含量百分比 增加锡膏黏度 减少印膏之厚度 3 9 PCB 自动送板的操作 开机程序 A 按电源开关连接电源 B 按启动开关此时本机处于 当按启动开关后 你可选择自动或手动模式操作本机 a 选择手动操作模式 按自 手动键 若选择手动键 可任意操作以下任一开关键 开降台料架 送板间隔设定 送基 板 b
10、选择自动操作模式 按自 手动键 若选自动操作式本按键灯亮 3 10 贴片机的操作及调试 1160 与 2500 的操作方式大同小异 下面以 2500 为例 3 10 1 资料的输入与输出 3 10 1 1 进入档案处理画面 在 main menu 主菜单中选择 DATA I O 项 即按 F1 或 1 或 后加 ENT 去选择 XX电子 东莞 股份有限公司 XXX DONG GANG CO LTD 主题 编号 SMT 技术手册版次 A1页数 6 23 3 10 1 2 DATA I O 功能的说明 Load 载入 所有档案由硬盘或软盘载入存储器 Save 储存 存储器中的资料储存至硬盘或软盘
11、Rename 更名 更改文件名称 Delete 删除 档案 Print 打印 打印存储器内所需档案资料 Format 格式 磁盘格式化 3 10 2 程序的制作 SMT 机台运作时 计算机控制系统会参考以下四种档案资料为动作的参考 故想 要 正常运作 下列档案缺一不可 说明如下 3 10 2 1 Filename NC 此内容存放从何处取得零件 及取到零件后如何布局于基 板上的资料 3 10 2 2 Filename PS 此内容存放零件的规格资料 3 10 2 3 Filename LB 此内容为各式零件规格的数据库 平时可选取自已所需的 零件规格使用 亦可自选零件规格资料置于数据库内 3
12、10 2 4 Filename MCN 此内容存放机台各项机械动作的参数设定 3 10 3 载入基板 3 10 3 1 架设基板需 Location pin 放正确位置 3 10 3 2 若有装道定位器 需注意气缸柱扺于基板上的点而分布平衡 3 10 3 3 基板需保持水平 可用摄影机检查 3 10 4 Offset DATA 画面功能键及桶位说明 X Y Axis 参考点坐标 PWB Width 不使用 Data Name Offset Data 文件名称 载入 NC 即会自动载入对应的 Offset 点 Set 设定完成需按 Set Teaching 借助摄影机寻找点位置 使用时按 M F
13、orward 看 NC 程序画面 Cancel 放弃刚输入的资料 但 Set 后无作用 Exit 回到上一层画面 Create New Data 建立新档名 以下是程序的各栏位说明 Nn 程序行号 X Y 点坐标 Ang 零件置放于基板上的角度 H 选择某个 Head F 选用某个道料器 Feeder 不同型式的料架则所设定的范围值不同 它将会影 响到 Part Data 内的细项资料是否该使用的依据 001 100 Tape Feeder 使用电容 101 140 Stick Feeder 使用 IC XX电子 东莞 股份有限公司 XXX DONG GANG CO LTD 主题 编号 SMT
14、 技术手册版次 A1页数 7 23 141 150 Matrix Tray 使用 QFP 151 200 Tray changer 自动换盘器使用 M 设 0 表执行 Mount 设 1 表跳过不执行 D 不使用 ZH mount 高度补偿 S Skip 可决定此列程序是否执行 0 不执行 1 R repeat 设定多开关板 Mount 方式 B 设定 Bad mark 感应方式 0 不使用此功能 1 使用白色 Bad mark 2 使用黑色 Bad mark 3 11 NC 功能键说明 3 11 1Teaching 用作输入坐标用 需切换在 Camera 状态下 3 11 2 Cont Te
15、aching 当程序列有数行时 且已输入至计算机可使用此功能作快速 校正 Teaching 3 11 3 Mark Entry 用于 Fiducial 及 IC mark 的图像处理用法 3 11 3 1 进入 mark Entry 3 11 3 2 用 键调节 Gain 及 offset 一般为 70 左右 若此设定不适当 将无法辨识 3 11 3 3 mark 的搜索区域约为本体的三倍大 可视不同 PWB 而定 区域内不 可有其它的反光班点 否则易产生误判 3 11 4 Alternate 设定多个 Feeder 共同提供同种元件 当其中一个 Feeder 用完 则另 一个 Feeder
16、开始自动供料 3 11 5 Inserting 插入一程序列 3 11 6 Deleting 删除一区间的程序列 3 11 7 Replacing 交换某两行程式列 3 11 8 Converting 将某连续区间的程序列内的 skip 或 Feeder No 全改成相同数码 3 11 9 Searching 搜寻某一程序列 要依赖 Comment 栏内的文字作依据 3 11 10 Copying 拷某一区间程序列组 此功能会依据不同的参数自动会加以计算 修改拷贝后的坐标 3 11 11 Reference 参考 alignment make 及 Repeat 的设定 3 11 12 Parts Ref 参考 Parts 及 Feeder No 间系设定 3 11 13 Moving 将某行程式列移至别行 3 11 14 Feeder Compensation 修正 Feeder 的位置 Parts Data 的编写 3 11 14 1 Step No 流水号 3 11 14 2 Recovery 若设定 0 时 3 11 14 2 1Tape Feeder 吸取 NG 但不再重取零件
