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1、雅新實業股份有限公司成品事業部PCBA檢驗標準規範1.目的:建立PCBA外觀目視檢驗,使產品檢驗之判定有所依循,同時藉由檢驗資料 的回饋、分析、矯正,以確保產品之品質.2.範圍:本規範適用于所有SMT PCBA的外觀目視檢驗,包含雅新實業自行生產製造之 PCBA,委托外包生產製造之PCBA,以及外購入廠組立或單獨包裝出貨之PCBA 等.如因工程設計之特殊需求,則依工程規格為準.如有顧客之特殊需求,則 依雙方議定之規格為準.3.權責: 3.1品保單位:負責品質檢驗與確認.4.定義: 4.1嚴重缺點(以CR表示) 凡足以對人體或機器產生傷,害或危及生命財產安全的缺點,謂之嚴重缺點,任 任一個嚴重缺
2、點均將導致該檢驗批的批退.4.2主要缺點(以MA表示) 可能造成產品損壞、功能NG、或影響材料、產品使用壽命、或使用者需要額 外加工的定義為主缺. 修訂記錄: 日期/版本 REV.核 準審 查製 作第一次修訂: / / / 版本: REV.第二次修訂: / / / 版本: REV.第三次修訂: / / / 版本: REV.第四次修訂: / / / 版本: REV.PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.0頁次:2 OF 86製訂日期:89年5月26日 4.3次要缺點(以MI表示) 不影響產品功能、使用壽命的缺點,被定義為次要缺點,一般而言,是指一些外 觀上或機構組
3、裝上的稍微不良或差異.5.作業內容:A. 檢驗前的準備A-1檢驗條件:室內正常照明,必要時以放大燈管確認之.A- 2檢驗前須先確認所使用的工具、材料、膠、清潔劑,是否合乎規定.B. SMT檢驗C. 焊錫檢驗D. 零件裝配檢驗E. 外加零件、跳線檢驗F. 外觀檢驗G. 修理檢驗H. 金手指外觀檢驗 雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT: PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版 次:第一版/REV.1頁 次: 87 OF 86B.SMT檢驗規範 常見之焊錫不良現象與焊錫作業方式有關,故事由焊錫作業方式討論之.就SMT產 品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸氣式及
4、紅外線流焊為代 表,說明如下: B-1.波焊/流焊: 波焊包括傳統穿孔式零件及簡單之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作 業形成是針對SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作業需與錫膏涂布相配.在 SMT零件常見之缺點: B-1-1.短路(SHORT):亦稱橋接,是指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後形成接 合之現象,其發生之原因不外焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫 方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等.B-1-2.漏焊(NO SOLDER):錫墊上未沾錫,未將零件及基板焊接在一起,此情形發生之原因有陰影效應(SHADOW-E
5、FFECT),焊墊不潔、腳高翹、零件焊錫性差及點膠作業不當,以致溢膠于焊墊上等,均會造成漏焊.B-1-3.零件脫落(MISSING PART):錫焊作業之後,零件不在應有的位置上,其發生之原因有膠材選擇或點膠作業不當,膠材熟化作業不完全,錫波過高且錫焊速度過慢等. B-1-4.缺件:應該裝的零件而未裝上.B.SMT檢驗規範 常見之焊錫不良現象與焊錫作業方式有關,故可由焊錫作業方式討論之.就SMT產 品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸氣式及紅外線流焊為代 表,說明如下: B-1.波焊/流焊: 波焊包括傳統穿孔式零件及簡單之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作 業形
6、成是針對SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作業需與錫膏涂布相配.在 SMT零件常見之缺點: B-1-1.短路(SHORT):亦稱橋接,是指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後形成接 合之現象,其發生之原因不外焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫 方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等.(MA)B-1-2.漏焊(NO SOLDER):錫墊上未沾錫,未將零件及基板焊接在一起,此情形發生之原因有陰影效應(SHADOW-EFFECT),焊墊不潔、腳高翹、零件焊錫性差及點膠作業不當,以致溢膠于焊墊上等,均會造成漏焊.(MA)B-1-3.零件脫落(MISS
7、ING PART):錫焊作業之後,零件不在應有的位置上,其發生之原因有膠材選擇或點膠作業不當,膠材熟化作業不完全,錫波過高且錫焊速度過慢等.(MA) B-1-4.缺件:應該裝的零件而未裝上.(MA)B-1-5.零件裂損(CRACKS):是在錫焊過程,零件產生龜裂之情形,其發生之主要 原因為零件及基板預熱不足,焊錫後冷卻速度過快等情形,均有助長零件破裂之傾向.(依照第6頁判定) B-1-6.損件(DAMAGE):零件外形有明顯的殘缺.(MA) B-1-7.剝蝕(ETCHING):此現象多發生在被動零件上,擎因于零件之端點部分, 鍍層處理不佳,故在通過錫波時,其鍍層溶入錫槽中,致使端點之結構遭 到
8、破壞,焊錫附著亦不佳,而較高之溫度及較長之錫焊時間,將會使不良 零件之剝蝕情形更為嚴重.另外一般之流焊溫度較波焊為低,但時間較 長,故若零件不佳,常有造成剝蝕現象,解決方法除零件之改變、流焊溫 度及時間之適切控制外,尚可選擇含銀成份之錫膏,以抑制零件端點之 溶出,作業上較波焊之焊錫成份改變更便利得多. B-1-8.錫尖(ICICLE):焊點表面非呈現光滑之連續面,而具有尖銳之突起,其可 能之發生原因為焊錫速度過快,助焊劑涂布不足等.其它之缺點諸如吹 孔(BOLW HOLE)、針孔(PIN HOLE) 、沾錫性不良(DEWETTING、NONWETTING) 等,其成因大致與傳統穿孔式零件相同.
9、(MI) B-1-9.錫不足:被焊零件或零件腳,錫過少,未達到標準焊錫量.(MI) B-1-10.錫球(珠):錫量球狀,在PCB、零件、或零件腳上.錫膏品質不良或儲存過久,PCB不潔、預熱、流焊各步驟之作業時間過長,均易造成錫珠(球). 1.固定的焊錫球距焊盤或導線大于0.13mm,或直徑大于0.13mm.(MI) 2.固定的焊錫球距焊盤或導線大于0.2mm,或直徑大于0.2mm.(MA) 3.在600mm2或更小範圍內有多于5個焊錫球潑濺(0.13mm或更小).(MA) 4.焊錫球違反最小電氣間隙.(MA) 5.焊錫球未被包封或未附著于金屬表面,可松動式.(MA)B-1-11.斷路OPEN)
10、:斷路該通而未導通. B-1-12.墓碑效應(TOMBSTONEING):此現象亦為斷路之一種,易發生在CHIP零件 上,其造成之原因為焊錫過程中,因零件之相異焊點間接產生不同之應力,而使零件一端翹起,至于兩端應力之所以有別,與錫膏量、焊錫性以及溶錫時間之差異有關. (MA) B-1-13.空焊(假焊):零件腳與焊墊間沾有錫,但實際上沒有被錫完全焊接住.(MA) B-1-14.燈蕊效應(SOLDER WICKING):此多發生在PLCC零件上,其所以形成原因 為零件之溫度在流焊時上升較高、較快,或是焊墊沾錫性不佳,而使得 錫膏溶融後,延著零件上升,使得焊點量不足.此上,預熱不足或未預熱, 以及
11、錫膏較易流動等,均會使此一現象發生.(MA) B-1-15.冷焊(COLD JOINT):亦稱未溶錫:因流焊溫度不足或流焊時間過短而造 成,如此一缺點可藉二次流焊改善之. (MA) B-2 SMT電容值表示法: SMD電容值不標示在零件上(除鉭質電容外),而是標示在其包裝盒及零件 盤上.十位數個位數 B-3 SMT電阻阻值表示法:次方如: 33033*100=3356156*101=560 12312*103=12K損 件 允 收 拒 收 1/4WW.電容不可有崩裂或任何其它損壞.(MA).Chip元件從邊緣起裂縫或缺口小于1/4寬度或厚度,長度小于1/2為(MI).否則為(MA).任何電極上的裂縫或缺口(MA).玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷.(MA).任何電阻質的缺口.(MA).任何裂縫或壓痕.(MA).金屬鍍層小于頂部區域的1/2.(MI).金屬鍍層大于頂部區域的1/2.(MA).剝落導致陶瓷暴露.(MA).剝落超出元件寬度或厚度的1/4.(MA).Chip元件無刻痕,缺品或壓痕. 零件擺放 允 收 拒 收 .零件在有保護漆之線路上, 造成短路.(MA).零件未踫到有保護漆之線路.與
