（表面组装技术）PCBA检验标准__第一部分SMT焊点(华为)

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1、 Q DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q DKBA3200 1 2003 代替代替 Q DKBA3200 1 2001 PCBA 检验标准检验标准 第一部分 第一部分 SMT 焊点焊点 2003 年年 12 月月 25 日发布日发布 2003 年年 12 月月 31 日实施日实施 华华 为为 技技 术术 有有 限限 公公 司司 Huawei Technologies Co Ltd 版权所有 侵权必究 All rights reserved 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 11 23 版权所有 未经许可不得扩散 第 2 页 共 53 页 Page 2 Tota

2、l53 目 录 前 言 3 1范围 4 2规范性引用文件 4 3产品级别和合格性状态 4 3 1产品级别 4 3 2合格性状态 5 4使用方法 6 4 1图例和说明 6 4 2检查方法 6 4 3放大辅助装置及照明 6 5术语和定义 6 6回流炉后的胶点检查 7 7焊点外形 8 7 1片式元件 只有底部有焊端 8 7 2片式元件 矩形或正方形焊端元件 焊端有 3 或 5 个端面 10 7 3圆柱形元件焊端 16 7 4无引线芯片载体 城堡形焊端 20 7 5扁带 L 形和鸥翼形引脚 23 7 6圆形或扁平形 精压 引脚 28 7 7 J 形引脚 31 7 8对接 I 形引脚 35 7 9平翼引

3、线 37 7 10仅底面有焊端的高体元件 38 7 11内弯 L 型带式引脚 39 7 12面阵列 球栅阵列器件焊点 41 7 13通孔回流焊焊点 43 8元件焊接位置变化 44 9典型的焊点缺陷 45 9 1立碑 45 9 2不共面 45 9 3焊膏未熔化 45 9 4不润湿 不上锡 NONWETTING 46 9 5半润湿 弱润湿 缩锡 DEWETTING 46 9 6焊点受扰 47 9 7裂纹和裂缝 47 9 8爆孔 气孔 针孔 空洞 48 9 9桥接 连锡 48 9 10焊料球 飞溅焊料粉末 49 9 11网状飞溅焊料 49 10元件损伤 50 10 1缺口 裂缝 应力裂纹 50 10

4、 2金属化外层局部破坏 52 10 3浸析 LEACHING 53 11附录 53 12参考文献 53 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 11 23 版权所有 未经许可不得扩散 第 3 页 共 53 页 Page 3 Total53 前前 言言 本标准的其它系列标准 Q DKBA3200 2 PCBA 检验标准 第二部分 THT 焊点 Q DKBA3200 3 PCBA 检验标准 第三部分 压接件 Q DKBA3200 4 PCBA 检验标准 第四部分 清洁度 Q DKBA3200 5 PCBA 检验标准 第五部分 标记 Q DKBA3200 6 PCBA 检验标准

5、第六部分 敷形涂层和阻焊膜 Q DKBA3200 7 PCBA 检验标准 第七部分 板材 Q DKBA3200 8 PCBA 检验标准 第八部分 跨接线 Q DKBA3200 9 PCBA 检验标准 第九部分 结构件 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度 本标准参考 IPC A 610C 的第 12 章内容 结合我司实际制定 修订 本标准替代或作废的其它全部或部分文件 本标准完全替代 Q DKBA3200 1 2001 SMT 焊点检验标准 该标准作废 与其它标准 规范或文件的关系 本标准上游标准 规范 无 本标准下游标准 规范 Q DKBA3128 PCB 工艺设计规范 Q DKBA314

6、4 PCBA 质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA 返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容 修改了标准名称 PCBA 检验标准通用描述放入本标准 多处增加了 级别 1 状态判据以适应部分终端 消费产品 收入了上一版本发布后的补充说明的内容 关于翼形引脚端部不润湿的特殊情况处理 修改了元器件破损尺寸 增加一些 引脚类型的焊点厚度 G 的 不合格 状态 表 11 中的 K 值之后的尺寸注释由 注 2 改为注 5 其它修改 焊料球合格性判断 缺陷名称 词句优化 目录规范化 等 本标准由工艺委员会电子装联分会提出 本标准主要起草和解释部门 制造技术研究管理部 质量工艺部 本标准主要

7、起草专家 曹茶花 邢华飞 肖振芳 惠欲晓 本标准主要评审专家 曹曦 唐卫东 李江 罗榜学 殷国虎 李石茂 郭朝阳 本标准批准人 吴昆红 本标准主要使用部门 供应链管理部 制造技术研究管理部 本标准所替代的历次修订情况和修订专家为 标准号主要起草专家主要评审专家 Q DKBA3200 1 2001邢华飞 张源 李江 姜平 陈冠方 陈普养 饶秋池 李 石茂 肖振芳 韩喜发 黄玉 蔡祝平 张记东 辛书照 陈 国华 王界平 曹曦 周欣 郭朝阳 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 11 23 版权所有 未经许可不得扩散 第 4 页 共 53 页 Page 4 Total53 荣

8、PCBA 检验标准 第一部分 SMT 焊点 1 范围范围 本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准 绝大部分属外观检验标准 本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 SMT 焊点的检验 本子标准的主体内容分为五章 前三章直接与工艺相关 分别表达使用贴片胶的 SMD 的 安装 焊接 各种结构的焊点的要求 后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件 损坏的验收标准 2 规范性引用文件规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件 其 随后所有的修改单 不包括勘误的内容 或修订版均不适

9、用于本标准 然而 鼓励根据本标准 达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 适用于本标准 序号编号名称 1IPC A 610CAcceptability for Electronic Assemblies 3 产品级别和合格性状态产品级别和合格性状态 3 1 产品级别产品级别 我司从工艺角度分别定义了 PCBA 的不同级别 本标准涉及 级别 1 和 级别 2 本标准的所有内容中 凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的 均默认为同时适 用于级别 1 和级别 2 注 注 1 如果 PCBA 在设计阶段被定为级别 1 工艺工程师应在工艺规程中明确按级别 1

10、 检验 2 凡工艺规程或操作 检验指导书中未明确按级别 1 检验 则默认为按级别 2 检验 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 11 23 版权所有 未经许可不得扩散 第 5 页 共 53 页 Page 5 Total53 3 23 2合格性状态合格性状态 本标准执行中 分为五种合格性判断状态 最佳 合格 工艺警告 和 不 合格 不作规定 3 2 1 最佳最佳 作为质量检验的一种理想化状态 并非总能达到 也不要求必须达到 它是电子装联技 术追求的目标 3 2 2 合格合格 它不是最佳的 但是在其使用条件下能保证 PCBA 正常工作和产品的长期可靠性 3 2 3 不合格不

11、合格 不能保证 PCBA 在正常使用环境下的性能和功能要求 应依据设计要求 使用要求和用 户要求对其进行处置 返工 修理或者报废 3 2 4 工艺警告工艺警告 仅用于现场工艺改进 不计入质量指标中 它反映物料 设备 操作 工艺设计 工艺 管制等原因导致的客观异常 但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题 一般无需对其进行返 工及修理等处理 这类状况是材料 设计 操作者 设备原因造成的 既不完全满足本标准中所列的合格性要 求 但又不属于 不合格 工艺警告 应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控 若 工艺警告 的数目表明工 艺发生了异常波动或趋势 应及时分析原因 采取纠正措施 将工艺重新置于控制之下

12、个别的 工艺警告 不影响生产 产品应作为 照旧使用 3 2 5 不作规定不作规定 不作规定 的含义是 不规定 不合格 工艺警告 只要不影响产品的最终形 状 配合及功能 都作合格处理 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 11 23 版权所有 未经许可不得扩散 第 6 页 共 53 页 Page 6 Total53 4 使用方法使用方法 4 1 图例和说明图例和说明 本标准的许多实例 图例 中显示的情况都有些夸张 这是为了方便说明判断的原因而 故意这样做的 使用本标准需要特别注意每一章 节的主题 以避免错误理解 无论用什么其它可行的方法 必须能生产出符合本标准描述的合格要求

13、的完整的装联结 果 如焊点 在标准的文字内容与图例相比出现分歧时 以文字为准 4 2 检查方法检查方法 以目检为主 自动检验技术 AIT 能有效地替代人工外观检验 并可作为自动测试设备 的补充 本标准描述的许多特征可以通过 AIT 系统检验出来 4 3 放大辅助装置及照明放大辅助装置及照明 因为是外观检验 在进行 PCBA 检查时 对有的内容可以借助光学放大辅助装置 放大辅助装置的精度为选用放大倍数的 15 范围 放大辅助装置以及检验照明应当与 被处置产品的尺寸大小相适应 用来检验焊点的放大率 以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据 当进行放大检验时 可应用以下放大倍数 焊盘宽度焊盘宽度检验

14、用检验用仲裁用仲裁用 1 0mm1 75X4X 0 5 1 0mm4X10X 0 25 0 5mm10X20X 0 25mm20X40X 仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品 对使用了各式各样焊盘宽度的 PCBA 可 以使用较大放大倍数检验整个 PCBA 5 术语和定义术语和定义 本标准中出现的术语 其定义见 Q DKBA3001 电子装联术语 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 11 23 版权所有 未经许可不得扩散 第 7 页 共 53 页 Page 7 Total53 6 回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查 图图 1 最佳最佳 焊盘 焊缝或元器件焊端上无贴片

15、胶 胶点如有可见部分 位置应正确 注 注 必要时 可考察其抗推力 任何元件 大于 1 5kg 推力为最佳 合格 级别合格 级别 2 胶点的可见部分位置有偏移 但胶点未接 触焊盘 焊缝或元件焊端 注 注 必要时 可考察其抗推力 任何元件 的抗推力应为 1 1 5kg 合格 级别合格 级别 1 不合格 级别不合格 级别 2 胶点接触焊盘 焊缝或元件焊端 注 注 必要时 可考察其抗推力 推力不够 1 0kg 为不合格 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 11 23 版权所有 未经许可不得扩散 第 8 页 共 53 页 Page 8 Total53 7 焊点外形焊点外形 7 1

16、 片式元件片式元件 只有底部有焊端只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件 无引线片式载体和其它元件 它们必须满足的尺 寸和焊缝要求如下 注 焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量 表表 1 片式元件片式元件 只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8焊盘宽度P 9焊端长度T 10焊端宽度W 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 2 不作规定不作规定 2 端悬出 端悬出 B 图图 3 不合格不合格 有端悬出 B 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 11 23 版权所有 未经许可不得扩散 第 9 页 共 53 页 Page 9 Total53 3 焊点宽度 焊点宽度 C 图图 4 最佳最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度 W 或焊 盘宽度 P 合格 级别合格 级别 1 焊点宽度不小于元件焊端宽度 W 的 75 或焊盘宽度 P 的 50 合格 级别合格 级别 2 焊点宽度不小于元件焊端宽度 W 的 75 或