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1、IPC A 610DIII标准综合教材 东莞市毅达电子有限公司EDAELECTRONICSCO LTD IPC A 610基本介绍及名词定义 IPC A 610概要 有关印制板和电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征 及反映各种不受控 制程警示或缺陷 情形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的需要的图片说明性的文件 IPC A 610三个等级 1级 普通类电子产品2级 专用服务类电子产品3级 高性能电子产品IPC A 610给出产品的四级验收条件1 目标条件 是指近乎完美 首选的情形 是一种理想而非总能达到的情形 且对于保证组件在使用环境下的可靠性
2、并非必要的情形 2 可接收条件 是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征 3 缺陷条件 是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形 装配和功能的情况 4 制程警示条件 是指没有影响到产品的外形 装配和功能的情况 第一节引脚成型 1 1元件的安放 引脚成形 弯曲最小内弯半径 通孔插装的引脚从元件体或引脚焊点延伸至少有一个引脚直径或厚度 但不小于0 8mm 第二节焊接 1 DIP焊接外观1 1焊点的润湿角需形成内弧形 且内弧不能超过90 的直角 1 2引脚伸出长度要求 1 3支撑孔 元件透锡达到PCB厚度的75 非支撑孔 板孔内无需透锡 伸出的引脚至少弯折45 并向相同电位的方向 第
3、二节焊接 1 4焊接润湿 支撑孔与非支撑孔 1 5支撑孔 陷入焊料内的弯月面绝缘层元件弯月面绝缘层不能进入镀通孔 且弯月面绝缘层与焊点之间有可辨识的间隙 第二节焊接 1 6支撑孔 焊点 引脚弯曲处的焊接引脚弯曲部位的不能用焊料接触元件体或端子密封处 第三节支撑孔元件安装 1 1轴向引脚 水平 支撑孔与非支撑孔 支撑孔 元件体与板面的间距 C 不超过0 7mm 图1 高发热元件的元件体与板面的间距至少1 5mm 图2 图1 图2 非支撑孔 高发热元件的元件体与板面的距离至少1 5mm 且要求在靠近板面处提供了引脚成型或其它机械支撑以防止焊盘翘起 成形支撑点 图3 没有支撑点 图4 第三节支撑孔元
4、件安装 1 2轴向引脚 垂直 支撑孔与非支撑孔 支撑孔 元件体或焊接珠到板面的距离 下图C 0 8 1 5mm且辅面的引脚能达到接收标准即可接受 非支撑孔 为安装要非支撑孔内板面上方的元件提供引脚成型或其它机械支撑以防止焊盘翘起 0 8MM至1 5MM 0 8MM至1 5MM 成形支撑点 没有支撑点 第四节片式元件红胶 1 1电极可焊表面上没有出现胶水 胶水位于各焊盘之间的中心位置 1 2从元件下方挤出的粘接材料可见于电极区域不可接受 第五节片式元件 1 0底部电极1 1侧面 横向 偏移 图D 小于或等于元件电极宽度或焊盘的25 1 2侧面 纵向 偏移 最小连接宽度 图D 为元件电极宽度或焊盘
5、宽度的75 1 3上锡要求 元件电极侧面与底部都可见润湿 第五节片式元件 2 0矩形或方形端元件2 1侧面 横向 偏移 图A 小于或等于元件电极宽度或焊盘宽度的25 1 2元件一端的电极至少有75 连接焊盘 另一端不能与铜箔平齐或超出铜箔 2 3末端上锡要求 末端连接宽度 C 至少为元件电极宽度 W 的75 或焊盘宽度 P 的75 A J 75 电极 不能超出铜箔 2 4上锡高度 最小填充高度 F 为焊料厚度 G 加上电极高度 H 的25 或0 5mm 第五节片式元件 3 0不良图片 少锡 少锡 竖件 侧件 翻件 多锡 横向偏移 末端偏移 第六节圆柱体帽形 1 0偏移1 1侧面偏移 小于或等于
6、元件直径 W 的25 或焊盘宽度 P 的25 1 2末端偏移 不能有末端偏移 末端偏移 1 3末端连接 末端连接宽度 C 最小为元件直径 W 的50 或焊盘宽度 P 的50 最小填充高度 F 为焊料厚度 G 加上元件电极直径 W 的25 或1 0mm 1 4侧面偏移 侧面连接长度 D 最小为元件电极长度 R 的50 或焊盘长度 S 的50 第六节圆柱体帽形 1 5不良图片 侧面偏移 第七节引脚元件 1 0L形引脚1 1侧面偏移 最大侧面偏移 A 不大于引脚宽度 W 的25 或0 5mm 1 2末端偏移 元件引脚端需有50 在焊盘上 另一端不能与铜箔平齐或超出铜箔 1 3上锡标准 侧面连接 当脚
7、长 L 大于3倍引脚宽度 W 时 最小侧面连接长度 D 等于或大于三倍引脚宽度 W 或75 的引脚长度 L 当脚长 L 小于3倍引脚宽度 W 时 最小侧面连接长度 D 等于100 L 末端连接 最小末端连接宽度 C 等于引脚宽度 W 的75 第七节引脚元件 2 0J形引脚2 1偏移 侧面偏移 A 小于或等于引脚宽度 W 的25 2 2末端偏移 最小末端连接宽度 C 为引脚宽度 W 的75 2 3J跟部填充高度 F 至少等于引脚厚度 T 加焊料厚度 G 2 4侧面连接 侧面连接 D 大于或等于引脚宽度 W 的150 第七节引脚元件 2 5不良图片 焊料填充不能接触元件封装体 多锡 少锡 假焊 第七节引脚元件 3 0BGA3 1偏移 焊锡球偏移 不能违反最小电气间隙 3 2焊锡不良图片 第八节连接插针变形标准 插针弯曲超出对位范围 插针弯曲离中心线超出插针厚度的50 插针扭曲不能接受 第九节IC引脚以及IC插座浮高标准 引脚伸出能满足接受1 5MM标准 第十节径向元件 垂直安装 第十一节径向元件 垂直安装 限位装置 第十二节散热装置的安装
