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1、 精品课电子产品工艺和质量管理 电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境一 收音机电路板制作一、 填空题1、常用的整机装配工艺：压接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。 GB是 强制性国家标准 、SJ是电子行业标准 。2、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指质量保证系列标准。3、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差 1）棕 灰 金 金 1.8H 5% 2）绿 兰 棕 银 560H 10%4、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。5、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析
2、仪、在线检测仪、功能测试仪。6、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。 应用较多的柔性印制板材料：聚酰亚胺材料。7、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。8、常用非手工焊接的焊接设备有： 浸焊炉 、 波峰焊机 、 回流焊炉 。9、为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称称为 质量管理 。10、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。11、
3、工艺文件是指导加工、装配、计划、调度、原材料准备、劳动组织、质量管理、经济核算等的重要技术依据。12、用色环法标出下面电阻器的参数 1）1.5k5%： 棕 绿 红 金 2）225%： 红 红 金 金 13、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。14、企业管理模式分为：一级管理模式、一级管理模式。15、工艺文件分为：工艺文件的封面、工艺文件的目录、各种汇总图表、各种作业指导书、工艺更改单等。16、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。17、THT技术是： 基板通孔技术。18、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。19、整
4、机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。20、阻值误差J表示为：5%21、晶体二极管的符号 晶体二极管具有 单向导电性 。22、晶体三极管具有 电流放大作用 。23、用指针式万用表测量电阻时应 调零 应使指针 指在最右端 换档应重新 调零 。二、判断题选择题（1）交流电流表能用于测交流电流，直流电流表能用于测直流电流，两种仪表绝对不能互换使用。（ ）（2）信号发生器按其输出波形大致可分为正弦和余弦信号发生器。（ ）（3）试电笔主要是用来测试电线、用电器，元器件是否带电。常见的测电笔有钢笔式、螺丝刀两种。（ ）(4)数字万用表是一种将测量的电压、电流、电阻器等值直接用数字显示出来
5、的测试仪表，具有测量速度快，性能好的特点。（ ）（5）普通固定电阻器使用十分广泛，损坏后可以用额定功率、额定组织均相同的电阻器代换。（ ）（6）若没有同型号的整流二极管可以替换，通常的规律是：高耐压代替低耐压值。（ ）（7）怕热元器件为了防止引脚焊接时，大量的热量被传递，可以在引线上套上套管.( )（8）插装之前，电子元器件的引线形状需要一定的加工处理，轴向双向引出线的元器件通常可以采用_跨接和_跨接两种方式。 A交叉 B卧式 C立式 D平行（9）在一般情况下，性能参数相符的前提下，小型固定电感器、_、_之间，可以相互代换使用。 A色码电感 B振荡线圈 C色环电感 D偏转线圈（）10焊剂加热挥
6、发的化学物质对人体是有害的，操作者头部（鼻子、眼睛）和韩烙铁的距离保持在以上。 A 20cm B 30cm C 40cm D 50cm三、画图题1、要求：画出超外差收音机框图,并说明个部分的作用。2、画出装配超外差收音机工艺流程图、工艺过程表。3、画出收音机测试连接图。4、画出电子产品总装工艺流程图装配准备前的检测 准备生产资料印制电路板装配前的来料检测 电路板的装配印制电路板的配置后的电路调试检测 连接加工、箱体及单元电路准备箱体装联前的检测 整机总装整机总装后的调试检测四、简答题1、简答工艺文件的定义和在生产中的作用答:工艺文件的定义:按一定的条件选择产品最合理的工艺过程,将实现这个工艺过
7、程的程序,内容,方法,工具,设备,材料的各个环节应遵守的技术规格,用文字和图片表现出来为工艺文件作用:1.组织生产,建立生产秩序 2.指导,保证产品质量3.编制生产计划,考核工时定额 4.调整劳动组织5.安排资材供应 6.工具,制距的管理7.经济核算的依据 8.保证工艺纪律9.经验交流 10.重要资料2、简答元件优良焊点的检测内容答：外观条件：a 焊点的润湿性好b 焊料量适中，避免过多或少c 焊点表面表面应完整、连续平滑d 无针孔和空洞e 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求f 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落内部条件优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层）没有开裂
8、和裂纹3、解释焊接过程三大控制。 答：时间控制、焊锡料量的控制、温度的控制。4、总结元器件的识别检验方法。五、简述题1、简述利用热转印方法制作单面印刷电路板工艺过程，及手插生产线组成及各工位的工作内容。答：1）用protel 画出您所需要的印刷电路板图 2）将图打印到热转印纸3）将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上 4）将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后印刷电路板图 5）用清洗液清洗电路板上的黑色碳粉、并打眼手插生产线组成：由多个工人按照不同的分工，共同完成一个电子产品的过程。1）、人员：手插人员、波峰焊操作工、剪腿工、检修工、测试工、组装工、检验工、包装工等2）、手插工：依据
9、工艺文件进行手插操作，识别元器件、手插位置、保证手插位置正确、元件极性正确。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊机器4）、剪腿工：按要求剪断多余管脚、元件的整形。5）、检修工：目检焊点，对不合格焊点进行检测、补焊，元件的整形。6）、测试工：运用软件进行在线测试，剔出不合格产品。7）、组装工：进行电子产品的组装。8）、检验工：目测电子产品的外观。90、包装工：进行电子产品的外包装。2、收音机装配工艺文件包括那些信息。3、简述印制电路板制作工艺。4、简述元器件加工工艺。5、编织工艺文件应在保证产品质量的前提下，以最经济最合理的工艺手段进行加工为原则。具体的编制过程主要应考虑那几个方面？6、 简述毫伏表的
10、使用方法。7、 测量三相电源线电流的方法有哪两种？8、 电子元器件整体布局原则。9、 安装元器件的技术要求。10、简述收音机组装过程。11、说明常用电子仪器的用途：1）示波器：观测信号波形，测量信号的周期、频率、峰峰值。2）直流稳压电源：为负载提供稳定的工作电压。3）电子毫伏表：测量交流信号的有效值电压。4）万用表：可以测量交流电压、直流电压、直流电流、电阻。电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境二 电子产品线束等辅件制作二、 填空题1、常用的整机装配工艺：压接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。2、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。3、电子产品整机厂
11、应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。4、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。5、绕接用的导线一般采用单股硬质绝缘线，芯线直径为0.25mm1.3mm。6、方头螺钉可施加更大的拧紧力矩，顶紧力大但运动部位不宜使用。7、无线电技术中常用的线材的分类为：裸线、电磁线、绝缘电线电缆、通信电缆等。8、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。9、连接器按照频率分，有高频连接器和低频连接器。10、连接器的基本性能：机械性能、电气性能和环境性能。二、判断
12、题1、无线电技术中常用的线材是电线和电缆。（ ）2、绝缘电线电缆就是通常所说的安装线和安装电缆，由芯线、绝缘层和保护层组成。（ ）3、浸锡的导线端头有时会留有焊料或焊剂的残渣，应及时清除，清洗液可选用酒精，也可用机械方法刮擦。（ ）4、屏蔽到现实一种在内外两层绝缘层中间加上了一层铜编织套的特殊导线。（ ）三、简答题1、简答手插生产线组成及各工位的工作内容。答：由多个工人按照不同的分工，共同完成一个电子产品的过程。1）、人员：手插人员、波峰焊操作工、剪腿工、检修工、测试工、组装工、检验工、包装工等2）、手插工：依据工艺文件进行手插操作，识别元器件、手插位置、保证手插位置正确、元件极性正确。3）、
13、波峰焊操作工：操作波峰焊机器4）、剪腿工：按要求剪断多余管脚、元件的整形。5）、检修工：目检焊点，对不合格焊点进行检测、补焊，元件的整形。6）、测试工：运用软件进行在线测试，剔出不合格产品。7）、组装工：进行电子产品的组装。8）、检验工：目测电子产品的外观。9)、包装工：进行电子产品的外包装。2、电子整机装配工艺的概念以及采用的连接方式分别是什么？3、导线的作用导线的作用：电子设备组装的电气连接主要采用印制电路板导线连接，导线，电缆以及其他电导体等方式进行连接。导线在电器产品中起到了电气连接的重要作用。四、简述题1、导线加工的工序。2、常用的线扎方法有哪些。3、屏蔽导线端头的加工工序。 屏蔽导线是一种在绝缘导线外面套上一层铜编制套的特殊导线，端头加工过程分以下几步：1）.导线的剪裁和外绝缘层的剥离2）.剥去端部外绝缘护套（1）热剥法 （2）刃截法3）.铜编
