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1、 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld LED基础知识及外延工艺 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld LED的发光原理LED的特点白光LED的实现外延基础知识 纲要 LED是 lightemittingdiode 的英文缩写 中文名 发光二极管 LED是一种将电能转换为光能的固体半导体器件 LED实质性核心结构是由元素谱中的 族化合物材料构成的p n结 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld 半导体简介 半导体 导电能力介于导体和绝缘体之间
2、的物质 室温电阻率 介于金属与绝缘体之间金属1012 cm 半导体有两种载流子电子 electron negative 和空穴 hole positive P N结 通过p型和n型半导体材料紧密接触而形成的结 半导体种类 单质半导体 Si Ge化合物半导体 GaN GaAs GaP ZnO SiC 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld N tape P tape 半导体简介 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld 价带顶 导带底 GaN 3 4evAlN 6 2evInN 1 8ev 不同半导
3、体材料的带隙宽度 半导体简介 目前发光二极管用的都是直接带隙材料 GaAs Si LED为什么会发不同颜色的光 光是一种能量的形态 是一种电磁波 在同一介质中 能量从能源出发沿直线向四面八方传播 这种能量传递的方式通常叫做辐射 通常可以用波长来表达人眼所能感受到的可见光的辐射能量 人眼所能见的可见光的光波只占宽阔的电磁波谱家族中的很小空间 各种颜色光的波长 光的峰值波长 与发光区域的半导体材料禁带宽度 g有关 即 1240 Eg mm 电子由导带向价带跃迁时以光的形式释放能量 大小为禁带宽度Eg Eg越大 所发出的光子波长就越短 颜色就会蓝移 反之 Eg越小 所发出的光子波长就越长 颜色就会红
4、移 若要产生可见光 波长在380nm紫光 780nm红光 半导体材料的Eg应该在1 59 3 8eV之间 用不同颜色及数目LED加荧光粉所做成的白光LED的优点及缺点 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld LED LightEmittingDiode 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件 它可以直接把电转化为光 发光原理 在外加电场的作用下 n型半导体载流子电子 p型半导体载流子空穴 这两种载流子进入量子阱中并相互结合 发出不同波长的光 LED基本构造 LED简介 3ESemiconductor CreatetheLight Lig
5、httheWorld 六方纤锌矿结构的GaN GaN是宽禁带直接带隙半导体 禁带宽度约为3 4ev GaN简介 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld 1928年Royer提出了外延 Epitaxy 一词 意思是 在 之上排列 它是指在具有一定结晶取向的原有晶体 衬底 上延伸出按一定晶体学方向生长薄膜的方法 这个薄膜被称为外延层 外延简介 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld 2 外延技术 液相外延 LPE 生长速率快 产量大 但晶体生长难以精确控制 金属有机化学气相沉积 MetalOrgan
6、icChemicalVaporDepositionMOCVD 精确控制晶体生长 重复性好 产量大 适合工业化大生产 氢化物气相外延 HVPE 近几年在MOCVD基础上发展起来的 适应于 氮化物半导体薄膜外延生长的一种新技术 生长速率快 但晶格质量较差 分子束外延 MBE 超高真空系统 可精确控制晶体生长 晶体界面陡峭 晶格质量非常好 但生长速率慢 成本高 常用于研究机构 1 应用 1959年末 外延生长技术应用于半导体领域 它的应用与发展对于提高半导体材料的质量和器件性能 对于新材料 新器件的开发 对于半导体科学的发展都具有重要意义 外延简介 3ESemiconductor Createthe
7、Light LighttheWorld 同质外延 组成PN结的P型区和N型区是同种材料 如 nGaN Si上生长pGaN Mg 异质外延 两种晶体结构相同 晶格常数相近 但带隙宽度不同的半导体材料生长在一起形成的结 称为异质结 如 GaN上生长AlGaN 量子阱 QuantumWell 通常把势垒较厚 以致于相邻电子波函数不发生交迭的周期性结构 称为量子阱 如 InGaN GaN InGaN MQW 外延简介 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld VeecoK465i VeecoC4 AixtronCriusii MOCVD简介 3ESemi
8、conductor CreatetheLight LighttheWorld MOCVD的工作原理大致为 当有机源处于某一恒定温度时 其饱和蒸汽压是一定的 通过流量计 MFC 控制载气的流量 就可知载气流经有机源时携带的有机源的量 多路载气携带不同的源输运到反应室入口混合 然后输送到衬底处 在高温作用下发生化学反应 在衬底上外延生长 反应副产物经尾气管路排出 MOCVD反应的基本原理 MOCVD简介 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld Ga CH3 3 NH3 GaN 3CH4 表面反应原理 MOCVD简介 3ESemiconductor
9、CreatetheLight LighttheWorld 常用MO源 TMGa 三甲基镓 液态 TMAl 三甲基铝 液态 TMIn 三甲基铟 固态 现已有液态 TEGa 三乙基镓 液态 Cp2Mg 二茂基镁 固态 现已有液态 载气 纯度很高 99 999999 的H2和N2特气 高纯度 99 9999 NH3 氨气 液态 SiH4 硅烷 气态 衬底 Sapphire 蓝宝石衬底 PSS 图形化的衬底 工艺材料 MOCVD简介 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld 外延基础 3ESemiconductor CreatetheLight Ligh
10、ttheWorld a 衬底上成核 Buffer b 形成的岛状颗粒在侧面快速生长 c 岛与岛之间开始进行合并 d 最后形成平整结构 外延基础 在生长的外延晶体中的线缺陷能够形成载流子的复合中心 从而降低LED的发光效率相当一部分的缺陷是由于异质外延的晶格失配产生的解决方法 在蓝宝石衬底上先生长一层低温缓冲层 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld 外延基础 密集的 取向比较一致的小岛许多单个大岛以大岛为核心在水平和垂直两个方向生长外延片表面与衬底层的反射光将发生干涉作用 反射率将开始呈现正弦曲线震荡 3ESemiconductor Creat
11、etheLight LighttheWorld 由于衬底 Al203 与GaN材料的晶格失配较大 故在生长GaN之前需要生长一层薄薄的缓冲层 我们将其称为Buffer层 高压 低温条件下通入TMGa 在衬底表面快速沉积一层缓冲层 由于晶格失配 此时GaN结晶质量较差 反射率曲线上升 目前通用的是低温GaN缓冲层技术 大约在500 600度 典型LED外延结构 1 Buffer 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld U1层 Rough 形成结晶质量较高的晶核 并以之为中心形成岛状生长 首先在停止通入TMGa的情况下升至高温 在高温高压条件下 B
12、uffer中结晶质量不好的部分被烤掉 留下结晶质量较高的晶核 此时反射率将下降至衬底本身的反射率水平 保持高温高压 通入TMGa 使晶核以较高的结晶质量按岛状生长 此时反射率将降至0附近 以上为3D生长过程 2 uGaN 典型LED外延结构 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld U2层 Recover 此时使外延从3D生长向2D生长转变 略微提高温度 降低气压 使晶岛相接处的地方开始连接 生长 直至外延表面整体趋于平整 随着外延表面趋于平整 反射率将开始上升 此时由于外延片表面与衬底层的反射光将发生干涉作用 反射率将开始呈现正弦曲线震荡 五
13、典型LED外延结构 2 uGaN 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld 在u GaN之上生长n GaN做为电子注入层 保持2D生长GaN的条件 通入SiH4 Si原子会取代Ga原子的位置 由于Ga是三价的 Si是四价的 因此多出一个电子 属于n型掺杂 反射率曲线将保持正弦曲线震荡 由震荡的频率可以计算出此时的生长速率 典型LED外延结构 3 nGaN 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld 超晶格结构发光层 主要由阱与垒反复叠加构成 当In原子取代Ga原子时 GaN的禁带宽度将变小 构成MQW
14、中的阱层 阱层很薄 和垒层相间分布 将使注入的载流子在外延生长的方向受到限制 从而提高电子空穴对的空间浓度 加大复合发光的几率 提高发光效率 MQW层使用TEGa提供Ga源 阱层的温度和In源的掺杂浓度决定了发光波长 垒层使用相对较高的温度以提高结晶质量 典型LED外延结构 4 MQW 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld p型层为量子阱注入空穴 生长GaN时加入Cp2Mg Mg原子会取代Ga原子的位置 而Mg是二价 因此会少了一个电子 等于多一个空穴 属于p型掺杂 典型LED外延结构 6 pGaN Bake Buffer TB TW DW
15、DB EB EW LB P SLS P GaN P InGaN LT nGaN HP nGaN LP nGaN 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld PSS衬底 PSS PatternedSapphireSubstrate 图形化衬底 使用PSS衬底以提高出光效率 外延基础 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld Microscope PL EL XRD Bowing 观察表面是否有异常外延片表面等级判定 光致发光波长强度均匀性 电致发光波长亮度电压 晶体质量材料组分周期厚度 外延片翘曲度 外
16、延片测量 LEI 表面电阻 外延测量 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld PL测量 光致发光是半导体的一种发光现象 利用光照射到材料表面 其电子吸收光子而跃迁到高能级 处于高能级的电子不稳定 会回落到低能级 同时伴随着能级差的能量以光辐射的形式发射出来 这个过程就是光致发光 即PL Photoluminescence PL 光致发光 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld PL测量 Peakwavelength 峰值波长 446 452 Dominantwave 主波长FWHM 半峰宽Thickness 外延片的总厚度 3ESemiconductor CreatetheLight LighttheWorld EL测量 Electroluminescent EL 通过加在两电极的电压产生电场 被电场激发的电子碰击发光中心 而引致电子能级的跃进 变化 复合导致发光的一种物理现象 Pout 在一定的激发电流下得到的发光亮度 通过积分球收集激发出的光子得到 VF1 0 1uA驱动电流下的正向
