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1、 .*公司 发布实施发布可维修性设计规范*公司企业标准 资料. .目 次前言.11、范围.22、概述. .22、设计准则. .2 资料.更改记录1、 更改日期：年 月 日前 言本标准为规范可维修性设计而编制。本标准由*公司提出本标准由*公司产品*起草 .可维修性设计规范1 范围本标准规定了*公司*产品可维修性设计标准。本标准适用于公司*产品可维修性设计。2 概述可维修性设计（Design for Serviceability; DFS）在于研究产品的维修瓶颈，用以改进设计组合、简化拆卸步骤、权衡零件寿命与维修困难度，确保使用者的满意度及降低产品维修成本。而产品维修之难易度主要取决于能否迅速断定
2、哪一个零组件需要维修，同时是否能容易地拆装该维修零件，产品维修性分析可从六个方面来探讨(1). 重要性(Importance)：组件故障将导致产品部分机能失效，而其组件之重要性应由该组件对产品机能及顾客需求的影响性来决定。(2). 出现性(Occurrence)：组件在生命周期中失效的机率需权衡零件成本与维修成本，提升零件质量可降低失效机率，减少维修成本，但须衡量对零件成本的影响。(3). 易诊断性(Diagnoseability)：产品故障维修的第一步骤在诊断是哪一个组件失效，可诊断性乃指不藉助特殊昂贵的检测设备，诊断出问题所在的难易度。(4). 可达性(Accessibility)：失效机
3、率较高的组件应安排在产品较外层的位置，并且需提供足够的工具维修空间，否则须拆解影响维修的零件，导致维修时间加长。(5). 易拆卸性(Reassemblibility)：零件的接合方式决定更换该零组件所需的时间、工具与技术。当零组件常因产品故障而需维修时，应采用适宜反复拆装的接合方式。(6). 可修复性(Repairability):若组件只需调整或清理，而不需更换整个零件时，其调整或清理的容易度称为可修复性。若该零件必须特殊的修复技术，或不能修复需整个更换，则其可修复性较差。3 设计准则3.1 通用准则原则主要有:(1) 通用化、标准化、模块化设计原则上述原则可以提高产品的互换性,降低产品成本
4、,简化生产工艺,便了维修过程中的拆、拼、换、装,提高产品的维修速度和维修质量。(2) 简化设计原则在满足使用需求的前提下,尽可能简化产品功能。包括取消不必要的功能,合并相同或相似的功能,尽量减少零、部件的品种和数量。(3) 可达性设计原则所谓维修可达性是指产品维修时接近维修部位的难易程度。用通俗的话讲,可达性可以用三句话表达:看得见(视觉可达) ;够得着(人手或借助于工具能接触到维修部位) ;有足够的操作空间。(4) 易损件的易换性设计原则尽管在设计中采用了高可靠性的零部件,但受寿命和恶劣环境的影响,产品中一般仍然会有一部分零部件属于易损件,需要更换。(5) 贵重件的可修复性设计原则产品的关键
5、零部件、贵重零部件应具有可修复性,失效后可调整、修复至正常状态,这样能降低产品的维修费用,减少维修时间,提高维修效率。(6) 测试性设计原则产品的测试性是指产品能够及时而准确地确定其工作状态,并隔离其内部故障的一种设计特性。(7) 维修安全性设计原则维修安全性是避免维修人员伤亡或产品损坏的设计特性。如在可能发生危险的部位提供醒目的标记或声、光警告;对于盛装高压气体、弹簧、带有高电压等储有很大能量但维修时需拆卸的装置,应设有释放能量的装置,采用安全可靠的拆装工具;要考虑防止机械损伤、防电击、防火、防爆、防毒等措施。(8) 防止维修差错原则从结构上消除发生差错的可能性,装错了就装不上;增加明显的识
6、别标记。(9) 易拆卸性设计原则最少拆卸时间。一般产品是由多种不同材料制成。材料回收价值低、拆卸费时是造成资源浪费和环境污染的主要原因。减少使用材料种类和改进产品设计结构,可使产品得到更好的回收。例如,可拆卸的机夹式硬质合金车刀比焊接式的材料回收性要好。可拆卸。产品最好采用简易的紧固方法,尽量减少固定件数量。同时对零件之间的联接,使用同一类型固定件,避免拆卸时零部件的多方向复杂运动,避免金属材料嵌入塑料零件。易操作。产品留有可抓取表面,避免非刚性零件,在产品单元结构内密封有害物质(如废液等) ,防止污染环境,构成危害职业健康的根源。易拆散。产品设计时,避免二次光洁产品表面(如油漆、涂层等) ,
7、同时避免零件材料拆卸时本身的损坏和损坏产品的其他结构。减少变异。产品在设计过程中,减少紧固类型,同时尽量使用标准零部件。尤其在新产品设计时,零部件在设计结构与功能上应具有良好的设计继承性和通用性。3.2 涉及其它规范良好的可维修性设计需要下列设计规范的良好执行作为基础，此处只作引用，不再赘述。1. 通用化、标准化、模块化设计规范2. 安全设计规范3. EMC/静电设计规范4. DFM、防呆设计规范3.3 原理图设计规范（完善中）3.4 PCB设计规范PCB设计要素点检表直插排插应标记引脚功能及管脚顺序号。Guideline 是 否 免 是 否 免 PCB量产点检表172V可拆卸、可维修性高大且
8、夹缝狭窄的散热片之间、相邻较近的高大器件之间无DIP器件散热器、卡座、端子等下面组件拆装方便高脚插装组件下面的卧插组件拆装方便（完善中）3.5 维修手册设计规范（完善中）附录：PCB丝印标识：极性、方向1. PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、CODE No.等标识位置明确、醒目。2. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。对应焊盘之丝印就近设置，避免误解错位。当该项有困难时，需以引线拉出指明丝印位置。3. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致。DIP电容极性统
9、一为两个方向。如下图所示：4. 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识要统一，易于辨认，元件贴装后不应盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识。5. PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致。6. 丝印不能碰到Pad，包括Via Hole Pad，以免影响焊接及文字辨识。丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，避免过孔造成的丝印残缺。7. 所有器件皆须有文字框，其文字框外缘不可互相接触、重叠。 8. 生产流向标识一般用箭头标识。在流向箭头的后端，顶面用字母T标识、底面用字母B标识，过波峰焊标识用字母W。对于双面锡膏回流的贴片板，元器件简单的一面为T面
10、，元器件复杂的一面为B面，以利于生产。如下图所示： 9. 丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化。具体要求如下：丝印字体中心距应相同，线条宽度应0.12mm，字高0.8mm。板上所有标记、字符等尺寸应统一，因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记，但应用箭头指示，以免误解。高压区、隔离区应有明显的标记，且有警示性标记，如设置隔离带等。11. 排插引脚元件在TOP、BOTTOM两面都要标注引脚功能或数字序号，脚多的可间隔标注数字序号或功能，但至少要给出首、末的Pin编号。12. SMD PAD之Solder Mask，由PAD外缘算起3mil +/- 1mil作Solder Mask。15. QFP、BGA等IC器件要有极性标识点，一般用白色实体，直径0.76mm（30mil）。如图：极性标识点 资料.
