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1、AMD过程可制造性设计培训 职能块 部门名称 SMD制造过程 印刷电路板组件 PCBA 供应链 2 职能块 部门名称 可制造性设计 DFM Design For Manufacture 就是从 产品开发设计时 起 就考虑到可制造性 使设计 和制造之 间紧 密联系 实现 从设计 到制造一次成功的目的 可制造性设计概念 3 职能块 部门名称 推行可制造性设计的原因 4 职能块 部门名称 推行可制造性设计的原因 5 职能块 部门名称 推行可制造性设计的原因 电子产品发展趋势 功能 越来越多 价格 越来越低 外形 越来越小 元件 尺寸越来越小 组装密度越来越高 制造对设计的依赖越来越强 技术的发展 技
2、术的发展使组装密度越来越高 要求有优良的设计 客户的需求 品质 功能 性能 可靠性 外观等等 价格 价值 良好的性价比 快而及时的交货 体现为生产周期 DFM程度 一个设计人员能影响以上各项 6 职能块 部门名称 推行可制造性设计的原因 必须有优良制造性设计标准 7 职能块 部门名称 自动化部 属于制造部门 Automation Department 简称AMD 物 流 部 研 发 部 生 产 部 自动化部物料 资料 成品 制造 自动化部门职能 8 职能块 部门名称 产品制造 设备 工 装 程序 资 料 物料 计 划 人员产品 检测 技术问题 质量问题 自动化部门职能 9 职能块 部门名称 工
3、艺流程介绍 A 生产工艺 B 生产流程 C 生产设备 D 主要工位 10 职能块 部门名称 AI Automatic Insertion 自动插件 生产工艺 第二种 立式插件 RH 第一种 卧式插件 AVK 分两种 生产元件生产结果 11 职能块 部门名称 SMT Surface Mount Technologic 表面安装技术 第二种 回流焊工艺 REFLOW 第一种 点胶工艺 GLUE 分两种 点加胶水贴装元件胶水固化 印刷锡膏 贴装元件 锡膏回流焊接 生产工艺 12 职能块 部门名称 AI 自动插件 Low Cost Products 低成本产品 生产流程 立式插件 RH 卧式插件 AV
4、K 13 职能块 部门名称 SMT 点胶工艺 贴片 Chip Mounting 多功能贴装 IC Mounting 点胶 Glue Dispensing 高温烘干 Curing 自动光学检测 AOI 生产流程 14 职能块 部门名称 SMT 回流焊工艺 贴片 Chip Mounting 多功能贴装 IC Mounting 锡膏印刷 Solder Paste Printing 回流焊 Reflow 自动光学检测 AOI 自动光学检测 SPI 自动光学检测 AOI 生产流程 15 职能块 部门名称 产品生产流程 A面回流焊B面回流焊1 主流设计 提倡应用 A面回流焊A面AI2 B面点胶 A面AI3
5、 B面点胶 低成本 Radio产 品 不提 倡应用 注意点 1 回流焊后 可以进行AI或点胶 2 AI或点胶后 不能再进行回流焊 4 A面回流焊 16 职能块 部门名称 生产设备 自动插件 卧式插件机 AVK 立式插件机 RH 1台 2台 17 职能块 部门名称 生产设备 SMT生产线 西门子线7条 SMD1 4线 SMD6 8线 用于回流焊工艺 富士线1条 两种工艺都可以 计划6月份报废 不能用于 点胶工艺 三星线5条 SMD11 15Line 其中SMD11 13Line两种工艺都可以 18 职能块 部门名称 标签张贴工位 第一种 手工张贴 手工将打印 好的标签张 贴在PCB指 定位置 第
6、二种 镭射雕刻 镭射雕刻机 直接在PCB 指定位置雕 刻条码 19 职能块 部门名称 PCB表面清洁工位 使用全自动板面清洁机 有两种 第一种 真空型 SMD1 3线使用 设备型号 UTEK UC 850 工作原理 使用高压离子风去除板面静电 并吹 去杂物 再通过超强真空将杂物灰尘 经吸尘口抽走 Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPIAOIUnloader 20 职能块 部门名称 PCB表面清洁工位 第二种 胶纸型 其他线使用 设备型号 UNITECH UC 250M 工作原理 使用
7、双硅胶棒清洁PCB板面 使用 胶纸清除硅胶板污染物 带静电消 除装置 清洁胶 纸 硅胶棒 静电消除 器 Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPIAOIUnloader 21 职能块 部门名称 Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPIAOIUnloader 功能 将锡膏印刷在PCB 焊盘上 锡膏印刷 22 职能块 部门名称 锡膏印刷原理图 锡膏在刮刀 前滚动前进 产生将锡膏 注入
8、网孔的 压力 切变力使锡 膏注入网孔 PCB向下脱 离 锡膏释放 脱 模 23 职能块 部门名称 锡膏简单介绍 锡膏成分 合金焊料 助焊剂 免清洗型 从环保角度看 分成 有铅锡膏 Sn63Pb37 熔点183 无铅锡膏 Sn96 5Ag3 0Cu0 5 熔点217 产品方面称为 有铅制程 及 无铅制程 24 职能块 部门名称 Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPIAOIUnloader 功能 自动对锡膏的印刷位置和形状 进行筛选和判定 3D检测 测试范围涵盖体积 面积 高度 X及Y方
9、向偏移 SPI锡膏检测 锡膏印刷NG 多锡锡膏印刷NG 少锡 锡膏印刷NG 连桥 25 职能块 部门名称 Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPIAOIUnloader 功能 将贴片小元件贴在刷在焊盘 的锡膏上 元件贴装 贴装大元件 贴装小元件 26 职能块 部门名称27 职能块 部门名称 贴片示意图 吸嘴 中间是真空吸孔 排插 要求中间有与吸 嘴相符的吸附区 吸嘴吸在吸附片上 通过真 空吸力完成吸料 转角度 贴片 操作 注意 元器件需需选择有 足够真空区域的 否则考 虑增加吸附片 2
10、8 职能块 部门名称 贴片机对元件包装要求 1 标准卷装 2 标准盘装 只能用于多功能贴片机 29 职能块 部门名称 Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPIAOIUnloader 功能 自动对元件贴片位置和效果 进行筛选和判定 AOI贴片检测 元件移位 元件侧立 元件翻贴 30 职能块 部门名称 Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPIAOIUnloader 功能 锡膏回流焊
11、接 回流焊接 31 职能块 部门名称 PCBA 轨道传送 带式传送 PCBA 1 2 导轨传送方式说明 注意 板边至少留 空5mm以上 没有 的话需要加工艺边 注意 大板 多拼板中间需留空5mm空间 32 职能块 部门名称 Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPIAOIUnloader 功能 自动检测锡点质量 筛选出回 流焊后的不良品 AOI回流焊检测 IC连锡元件侧立元件假焊 33 职能块 部门名称 对Viscom AOI而言 测试所使用的40 角度相机有以下要求 对SO TO QF
12、P PLCC及其周围元件 周边元件的高度H与相隔距离G需要满足以下关系 G 1 2H 34 职能块 部门名称 返工设备 专业 先进的返工设备 ERSA BGA返工系统 快克BGA返修系统 X ray检测机等等 ERSA返工系 统 快克返工系统 X Ray检测机 35 职能块 部门名称36 PCB板组装方式主要有以下几类 产品生产流程选择 主流 非主流 不建议 36 职能块 部门名称37 双面贴装 A面 B面 印刷锡膏贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件印刷锡膏回流焊 成品 B面布有大型IC器件 A面以片式元件为主 充分利用 PCB空间 实现安装面积最小化 效率高 主流设计 流程简单 过程可控性高
13、提倡应用 产品生产流程选择 37 职能块 部门名称 PCB组装二次加热 效率较高 使用回流 AI两种 过程较复杂 次主流设计 如果通孔元件很少 可采用回流焊和手工焊的方式 插通孔元件 印刷锡膏贴装元件 回流焊 波峰焊 单面混装 产品生产流程选择 38 职能块 部门名称 PCB AI 翻转点胶回流 固化 贴片 波峰焊 翻转 焊接 成品 双面混装 A面AI B面点胶 PCB组装二次加热 使用AI 点胶两种 过程较复杂且点 胶工艺合格率低 不建议采用 红胶工艺波峰焊 接合格率低不建 议采用 产品生产流程选择 39 职能块 部门名称 双面混装 A面回流 B面点胶 PCB组装三次加热 使用AI 点胶两种
14、 过程较复杂且 点胶工艺合格率低 不建议采用 波峰焊 插通孔元件 印刷锡膏贴装元件 回流焊 翻转 点胶 贴装元件 加热固化翻转 红胶工艺波 峰焊接合格 率低不建议 采用 产品生产流程选择 40 职能块 部门名称 拼板时 panel必须保证 宽度Y范围 100 Y 280mm 长度X范围 160mm X 300mm 多拼板结构建议 X Y 板宽Y推荐值为185mm 板长推荐值为 160 270mm PCB size Min PCB Panel size X x Y 80 x100 mm Max PCB X x Y368x400mm C h 20mm Z PCB thickness 0 8 2mm
15、 standard 1 6mm Preferred size X160mm X 300mm Y185 205 155 100 Y 280mm PCB拼板设计要求及注意事项 PCB尺寸要求 41 职能块 部门名称 图5 辨别进板方向 为了保证PCB能在SMD设备上规律顺畅的传输 PCB设计时必须满足一下条件 1 PCB板边必须定位孔 其主要作用有 1 辨别进板方向 2 AI自动插件机时定位 3 切板定位 2 PCB板四角成圆弧形倒角 3 两平行边必须完整无缺口 以防在导轨上卡滞 板宽定位孔连线 的法线指向 板长 定位孔 的一侧为 SMD进板方向 板长定 位孔 PCB拼板设计要求及注意事项 常见不
16、良设计 42 职能块 部门名称 图9 SMD压板区域 PCB拼板需保证上下板边宽度 PCB在打板时的固定 是由SMD机器的压板直接压住其上下半边实现的 所以 在压板配合区域必须 保证一定的宽度 并且禁止在该区域内摆放任何器件 SMD压板配合区域 PCB拼板设计要求及注意事项 常见不良设计 43 职能块 部门名称 PCB拼板设计要求及注意事项 以下情况出现时 必须在PCB底面中间位置预留一15mm的无元件直线带 供回流焊炉使用支撑 1 PCB厚度 1 2mm 2 PCB宽度 185mm 3 水平于PCB过板方向有多拼板结构的 44 职能块 部门名称 PCBA 轨道传送 带式传送 PCBA 1 2 导轨传送方式说明 注意 板边至少留 空5mm以上 没有 的话需要加工艺边 注意 大板 多拼板中间需留空5mm空间 PCB拼板设计要求及注意事项 45 职能块 部门名称 一般情况下 一旦ME和EE确定MARK点位置后 每个状态应该保持一致 不能再更改 对角 mark点离夹板边距离差 d 5mm PCB拼板设计要求及注意事项 常见mark点不良 1 距离夹板边 5mm 2 mark周围有干扰 3 m
