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1、品保的相关知识培 训20 品保的相关识培训20 品保的相关知识培训 1 品质的抽样方案 2 塑胶和五金材质区分 3品质的工作基础 4 首件作业指引 5 IPQC巡检规范 6 成品检验规范 7 不合格品处理流程 8 逾期品重检规范 9 品管部职务说明 10 产品命名及编号规范 11 本部门的质量目标 八 连接器相关术语中英文对照及缩写 1 工厂内常用术语 序号 缩写英文全称中文备注说明 1CIPContinuous Improvement Process 制程持续改善 2FPYFirst Pass Yield直通率 3HF无卤 4APQP Advanced Product Quality Pla
2、nning产品质量先期策划 5FAIFirst Article Inspection 首件检查 6FAFailure Analysis 不良分析 7SPCStatistical Process Control 统计制程管制 8FMEA Failure Mode Effect Analysis 失效模式分析 9ECREngineering Change Request工程变更申请单 10ECNEngineering Change Notification 工程变更通知单 11CARCorrective Action Report 改善对策报告 12MRBMaterial Review Board
3、 材料审查监审会 13FIFO First Input First Output 先进先出 14IPQC In Process Quality Control制程品质控制 15IQCIncoming Quality Control来料品质控制 16OQCOutgoing Quality Control出货品质控制 17FQCFinal Quality Control 成品終檢品質控制 18LQCLine Quality Control生产线品质控制 19SQASource Supplier Quality Assurance供應商品保 20PQAProcess Quality Assuranc
4、e制程品保 八 连接器相关术语中英文对照及缩写 1 工厂内常用术语 21MQAManufacture Quality Assurance生產品保 22DQADesign Quality Assurance設計品保 23QEQuality Engineering 品质工程师 24BOMBill Of Material物料清单 25PMCProduction Material Control 生産和物料控制 26Q TY Quantity 数量 27SIPSpecification In Process 制程检验规格 28SOPStandard Operation Procedure标准作业方法
5、29CPKComplex Process Capability index制程能力指数 30PPMParts Per Million 百万分之一 31MAXMaximum最大 32MINMinimum 最小 33PEProcess Engineering制程工程师 34IEIndustrial Engineering工业工程师 35RDResearch Development研发 36NGNo Good不良 37DCDocument Center资料中心 38LABLaboratory实验室 39PCSPieces个 件 块 根 40POPurchasing Order采购订单 五 连接器常用
6、材料 塑胶 金属 1 连接器常用塑胶材料及特性 塑胶名称特性 LCP 1 高流动性 2 耐高温 3 低翘曲 4 吸水率低 不易起泡 5 尺寸稳定 6 成本高 7 很难配色 8 结合线明显 受力 结合线处易断裂 PA6T PA6T PA9T 为PA66改进而成 流动性一般 尺寸稳定 产品 较脆薄壁处易裂 耐高温 PA9T PA10T 应环保要求而产生的一款新料 无卤素 其它性能与PA9T接 近 PA46 1 流动性好 2 产品强度高 3 弹性好 4 不易产生裂纹 5 收缩性较大 6 吸水性高 7 耐高温 PA661 韧性好 2 不耐高温 PPS 1 刚性较好 2 尺寸稳定 3 耐高温 4 结晶速
7、度慢 毛边大 5 韧性相对略差 PBT1 尺寸稳定 2 容易配色 3 好生产 4 不耐高温 POM1 韧性好 2 有润滑作用 3 不耐高温 五 连接器常用材料 塑胶 金属 2 连接器常用金属材料及特性 材料名称强度导电率抗拉强度 成本用途 磷铜中低中中 用在普通产品的弹片 黄铜低高低低 一般用在静片 钛铜中高中中高高 用在高强度的弹片 铍铜高高高高 用在高强度的弹片 不锈钢高极低中高中 用于带弹片的外壳 冷扎钢低低低低 用于普通外壳 C 6 PCB Layout 规范 视图方向以Top View为原则 除非客户有特别 需求之其他视角方向 所有的PCB Layout均注明以PCB Layout之
8、 一般公差范围 以及PCB板厚 除纯SMT产品 无Post PCB Pad是以细斜线绘制其所占之区域 Pad 的定义以 1 2 n 并且须与电路图及产品 图相对应 PCB Layout的禁航区 产品所占据于PCB板上 的位置 以虚线表示于图面上 PCB EDGE PCB需要挖孔处以实线绘制 并 以注释及尺寸定义相对的位置及大小 C 7 电路图 Audio Jack DC Jack之 电子回 路定义 详请为 参照 EIAJ RC 5325A 规范 C 7 电路图 Metal有无导通依据规范的定义如下 Metal有导通Metal无导通 Metal Earth Shield串联定义如下 将Shiel
9、ding以序号 最后一码 方式表示 若 Shielding没有焊锡脚则不需标示 C 7 电路图 电子电路标示规则 另 电子回路外框统一 以SCHEMATIC如下图 方式标示 C 7 电路图 电子电路之序号需反应于PCB Layout标示说明上 另 Shielding若无功能 时 未与1号端子 Metal搭接 则不需 要在电子回路图上叙 述 但其对应的PCB Layout位置仍须以序 号表示 C 7 电路图 序号定义 回路标示规则 回路外框 回路符号 序号定义 Jack之各接点与Plug配对之位置定义各接 点之名称 Plug1 1号端子 Plug2 2号端子 Plug3 3号端子 Plug4 4号端子 若为3 P Plug则2 3接点统称为2号端子 与4号端子型成开关且未与Plug接触者 定 为5号端子 与3号端子型成开关且未与Plug接触者 定 为5号端子 1号 端 子 2号 端 子 3号 端 子 4号 端 子
