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1、MSP430G2x53MSP430G ZHCS178D APRIL 2011REVISED NOVEMBER 2011混合信号微控制器1特性低电源电压范围：1.8V至3.6V 通用串行通信接口(USCI)超低功耗增强型UART可支持自动波特率检测(LIN)运行模式：230 A（在1 MHz频率下），2.2 IrDA编码器和解码器V 同步SPI待机模式：0.5A I2C关闭模式（RAM保持）：0.1A 用于模拟信号比较功能或者斜坡式模数(A/D)转换 5种节能模式的片上比较器可在不到1s的时间里超快速地从待机模式唤醒带内部基准、采样与保持以及自动扫描功能的10位200-ksps模数(A/D)转换
2、器（见表1） 16位RISC架构、62.5ns指令周期时间欠压检测器基本时钟模块配置串行板载编程,高达16 MHz的内部频率，具有4种校准频率无需外部编程电压,内部超低功耗低频(LF)振荡器利用安全熔丝(Security Fuse)实现可编程代码保 32-kHz晶体护外部数字时钟信号源具有Spy-Bi-Wire接口的片上仿真逻辑电路具有3个捕获/比较寄存器的两个16位Timer_A 系列成员汇总于表1多达24个支持触摸感测的I/O引脚封装选项 TSSOP：20引脚，28引脚 PDIP：20引脚 QFN：32引脚如需了解完整的模块说明，请查阅MSP430x2xx系列用户指南（文献编号SLAU14
3、4）说明德州仪器MSP430系列超低功耗微控制器包含多种器件，这些器件特有面向多种应用的不同外设集。为了延长便携式测量应用中所用电池的寿命，对这个含5种低功率模式的架构进行了优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU、16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器(DCO)可在不到1 s的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。MSP430G2x13和MSP430G2x53系列是超低功耗混合信号微控制器，具有内置的16位定时器、多达24个支持触摸感测的I/O引脚、一个通用型模拟比较器以及采用通用串行通信接口的内置通信能力。此外，MSP430G2x53系列成员还具有一个1
4、0位模数(A/D)转换器。有关配置的详情请见表1。典型应用包括低成本传感器系统，此类系统负责捕获模拟信号、将之转换为数字值、随后对数据进行处理以进行显示或将其传送至主机系统。1Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of TexasInstruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this
5、data sheet.PRODUCTION DATA information is current as of publication date.版权 2011, Texas Instruments IncorporatedProducts conform to specifications per the terms of the TexasInstruments standard warranty. Production processing does not English Data Sheet: SLAS735Dnecessarily include testing of all pa
6、rameters.MSP430G2x53MSP430G2x13ZHCS178D APRIL 2011REVISED NOVEMBER 2011 表1.提供的选项(1)(2)闪存RAM COMP_A+ 10通道USCI器件BSL EEM Timer_A时钟I/O封装类型(KB) (B) Channel ADC A0/B0MSP430G2553IRHB32 24 32-QFN28引脚MSP430G2553IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 16 512 2x TA3 8 8 1 O，VL 20引脚OMSP430G2553IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G2553I
7、N20 16PDIP封装MSP430G2453IRHB32 24 32-QFN28引脚MSP430G2453IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 8 512 2x TA3 8 8 1 O，VL 20引脚OMSP430G2453IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G2453IN20 16PDIP封装MSP430G2353IRHB32 24 32-QFN28引脚MSP430G2353IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 4 256 2x TA3 8 8 1 O，VL 20引脚OMSP430G2353IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G235
8、3IN20 16PDIP封装MSP430G2253IRHB32 24 32-QFN28引脚MSP430G2253IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 2 256 2x TA3 8 8 1 O，VL 20引脚OMSP430G2253IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G2253IN20 16PDIP封装MSP430G2153IRHB32 24 32-QFN28引脚MSP430G2153IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 1 256 2x TA3 8 8 1 O，VL 20引脚OMSP430G2153IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G2
9、153IN20 16PDIP封装MSP430G2513IRHB32 24 32-QFN28引脚MSP430G2513IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 16 512 2x TA3 8 - 1 O，VL 20引脚OMSP430G2513IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G2513IN20 16PDIP封装(1)有关最新的封装和订购信息，请参阅本文档结尾的“封装选项附录”，或访问TI网站：。(2)封装图样、散热数据和符号可登录 2011, Texas Instruments IncorporatedMSP430G2x53MSP430G ZHCS178D APRIL
10、2011REVISED NOVEMBER 2011表1.提供的选项(1)(2) (接下页)闪存RAM COMP_A+ 10通道USCI器件BSL EEM Timer_A时钟I/O封装类型(KB) (B) Channel ADC A0/B0MSP430G2413IRHB32 24 32-QFN28引脚MSP430G2413IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 8 512 2x TA3 8 - 1 O，VL 20引脚OMSP430G2413IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G2413IN20 16PDIP封装MSP430G2313IRHB32 24 32-QFN28引
11、脚MSP430G2313IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 4 256 2x TA3 8 - 1 O，VL 20引脚OMSP430G2313IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G2313IN20 16PDIP封装MSP430G2213IRHB32 24 32-QFN28引脚MSP430G2213IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 2 256 2x TA3 8 - 1 O，VL 20引脚OMSP430G2213IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G2213IN20 16PDIP封装MSP430G2113IRHB32 24 32-QFN2
12、8引脚MSP430G2113IPW28 24 TSSOP封装LF，DC1 1 1 256 2x TA3 8 - 1 O，VL 20引脚OMSP430G2113IPW20 16 TSSOP封装20引脚MSP430G2113IN20 16PDIP封装Copyright 2011, Texas Instruments Incorporated 3N20PW20(TOP VIEW)1DVCC2P1.0/TA0CLK/ACLK/A0/CA0345P1.3/ADC10CLK/CAOUT/VREF-/VEREF-/A3/CA3678P2.0/TA1.09P2.1/TA1.110P2.2/TA1.1 11 P
13、2.3/TA1.012 P2.4/TA1.213 P2.5/TA1.2141516 RST/NMI/SBWTDIO17 TEST/SBWTCK18 XOUT/P2.719 XIN/P2.6/TA0.120 DVSSP1.6/TA0.1/ CA6/TDI/TCLKUCB0SOMI/UCB0SCL/A6/P1.7/CAOUT /A7/CA7/TDO/TDI/UCB0SIMO/UCB0SDAP1.1/TA0.0/ A1/CA1/UCA0RXD/UCA0SOMIP1.2/TA0.1/ A2/CA2/UCA0TXD/PUCA0SIMOP1.4/SMCLK/ CA4/TCK/VREF+/VEREF+/A4
14、/UCB0STE/UCA0CLKP1.5/TA0.0/ A5/CA5/TMS/UCB0CLK/UCA0STEPW28(TOP VIEW)1DVCC2P1.0/TA0CLK/ACLK/A0/CA0345P1.3/ADC10CLK/CAOUT/VREF-/VEREF-/A3/CA3678P3.0/TA0.2 9P3.1/TA1.010P2.0/TA1.0 19 P3.5/TA0.120 P3.6/TA0.221 P3.7/TA1CLK/CAOUT222324 RST/NMI/SBWTDIO25 TEST/SBWTCK26 XOUT/P2.727 XIN/P2.6/TA0.128 DVSSP1.6/
15、TA0.1/ CA6/TDI/TCLKUCB0SOMI/UCB0SCL/A6/P1.7/CAOUT /A7/CA7/TDO/TDI/UCB0SIMO/UCB0SDAP1.1/TA0.0/ A1/CA1/UCA0RXD/UCA0SOMIP1.2/TA0.1/ A2/CA2/UCA0TXD/PUCA0SIMOP1.4/SMCLK/ CA4/TCK/VREF+/VEREF+/A4/UCB0STE/UCA0CLKP1.5/TA0.0/ A5/CA5/TMS/UCB0CLK/UCA0STE1112P2.2/TA1.113P3.2/TA1.114P3.3/TA1.2 15 P3.4/TA0.016 P2.
16、3/TA1.017 P2.4/TA1.218 P2.5/TA1.2P2.1/TA1.1MSP430G2x53MSP430G2x13ZHCS178D APRIL 2011REVISED NOVEMBER 2011 器 件 引 出 脚 配 置 、 MSP430G2x13 和 MSP430G2x53、 20 引 脚 器 件 、 TSSOP 和 PDIP 封 装NOTE: ADC10 仅 在 MSP430G2x53 器 件 上 提 供 。NOTE: P3 端 口 上 的 下 拉 电 阻 器 应 通 过 设 定 P3REN.x = 1 来 启 用 。器 件 引 出 脚 配 置 、 MSP430G2x13 和 MSP430G2x53、 28 引 脚 器 件 、 TSSOP 封 装
