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1、 .刚性PCB技术规范及检验标准刚性PCB检验标准1 范围1.1 范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。1.2 简介本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。2 检验要求/标准2.1板材表2-1：介质厚度公差要求介质厚度（mm）公差(mm) 2级标准公差(mm)1级标准0.0250.1190.0180.0180.1200.1640.0250.0380.1650.2990.0380.0500.3000.4990.0500.0640.5000.7850.0640.0750.7861.03
2、90.100.1651.0401.6740.130.1901.6752.5640.180.232.5654.5000.230.302.2 外观要求2.2.1毛刺/毛头合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺2.2.2缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54mm。 缺口 晕圈不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的50%，或2.54mm。 缺口 晕圈2.2.3板角/板边损伤合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。不合格： 板边、板角损伤出现分层。2.3板面2.3.1板面污渍合格：板面清洁，无明显污渍。不合
3、格：板面有油污、粘胶等脏污。2.3.2水渍合格：无水渍或板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。2.3.3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距0.1mm。 2、每面3处。3、每处尺寸0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。2.3.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。2.3.5板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距导体间距0.2mm。2 、每面不多于3处。3 、每处尺寸0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。2.3.6划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。2.3
4、.7压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%。3、介质厚度0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。2.3.8凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。露织物/显布纹合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。 次板面白斑/微裂纹合格：2级标准： 无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边
5、的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm1级标准：1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm 白斑 微裂纹不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。分层/起泡合格：2级标准1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积虽然导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、
6、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。外来杂物合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件 1、距导体0.125mm。 2、杂物尺寸0.8mm。 不合格：1、已影响到电性能。2、杂物距导体0.125mm。3、杂物尺寸0.8mm。内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。导线缺口/空洞/针孔合格：2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的
7、减小设计线宽的30%。缺陷长度导线长度的10%，且25mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。开路/短路合格：无开路、短路。不合格：开路、短路。导线压痕合格：2级标准：无压痕或导线压痕导线厚度的20%。1级标准：无压痕或导线压痕导线厚度的30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线露铜合格：无导线露铜。不合格：导线露铜。铜箔浮离合格：无铜箔浮离。不合格：铜箔浮离。补线2级标准：内层不允许补线，外层允许补线；1级标准：内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。补线禁则：过孔不允许补线外层补
8、线遵从如下要求：阻抗线不允许补线相邻平行导线不允许同时补线导线拐弯处不允许补线焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm补线需在铜面进行，不得补于锡面。断线长度2mm不允许补线补线数量：同一导体补线最多1处；每板补线5处，每面3处。补线板的比例8%。补线方式：补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。端头与原导线的搭连1mm，保证可靠连接。补线端头偏移设计线宽的10%。补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。补线的可靠性：应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试
9、后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。2）附着力测试：参考IPC-TM-650 2.5.4胶带测试，补线无脱落。导线粗糙合格： 2级标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长度13mm且线长的10%。1极标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的30%，影响导线长度25mm且线长的10%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线宽度注：导线宽度指导线底部宽度。合格：2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过20%。1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%金手指金
10、手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。 阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%。金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：已出现铜箔浮离。金手指表面合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15mm；并且每个金手指上不多于
11、3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30。 不合格：不满足上述条件之一。板边接点毛刺合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。金手指镀层附着力合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格： 用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。孔孔的公差1、尺寸公差表6.6.1-1 孔径尺寸公差类型/孔径0.31mm0.31mm0.8mm0.8mm1.60mm1.6mm2.5mm2.5mm6.0mmPTH孔+0.08/-mm0.08mm0.10mm0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPTH孔
12、0.05mm0.05mm0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm对于纸基板，则其孔径公差为： 孔径0.8mm时，公差为0.10mm 孔径0.8mm时，公差为0.20mm2、定位公差：0.076mm。铅锡堵孔铅锡堵插件孔 合格：满足孔径公差的要求。 不合格：已不能满足孔径公差的要求。铅锡堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。合格：过孔内残留铅锡直径0.1mm，有铅锡的过孔数量过孔总数的1%。不合格：残留铅锡直径0.1mm，或数量总过孔数的1%。铅锡塞过孔定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。不合格：在焊接中有
13、铅锡露出孔口或流到板面。异物堵孔合格：2级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。1级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的20%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。不合格：异物堵孔违反上述要求。PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化。不合格：PTH孔壁可焊性的不良。爆孔PCB在过波峰焊后，导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡珠冒出现象。出现以下情况之一即为爆孔：1. 锡珠形状超过半球状2. 孔口有锡珠爆开的现象合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。PTH孔壁破洞1、镀铜层破洞(VoidsCopper Plating)合格：PTH孔壁镀层不允许有破洞。不合格：PTH孔壁镀层有破洞。2、附着层（锡层等）破洞
