《双面印制电路板设计和操作流程举例》由会员分享,可在线阅读,更多相关《双面印制电路板设计和操作流程举例(72页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。
1、 史印制电路板设计和操作流程举例一6.0“印制板设计操作流程,环境设置P226(6.1-6.2)、放置元件(预市局)P246(6.3).自动布线P266(6.4-6.4.3).修改、格查打印P286(6.4.4-6.6)P2246.1“原理图到印制板P226原理图是印制板设计的前提和基础。原理图转化成印制板电气连接关条的两种方法:山“SCH中,执行命令:【UpdatePCB仁SCH中:、【Design“CfeateNetlist1再将网络表文件.Net装入PCB文件中、1.肢动PCBWizardP2261.【File_New_Wizard:双击PrintedCircuitBoardWizard
2、.2.选择印制版类型:共】0种。*用户自定义;*欧规VMEBUS适配卡*IBMAT适配卡*IBMXT适配卡*IBMPC-104适配卡*PCI适配卡*IBMPCMCIA适配卡“1IBMPS/2适配卡*StandardBusFormat*SUNSBF3选择印制版尺寸参数用户定制:CustomMadeBoardRectangular:(Width,Height)(异形也可)BoundaryLayer:布线区边框,钞省在KeepOutLayen无须改变、DimensionLayer:外边框,钟省在机械,也不用改、KeepOutDistanceFromBoard:取100mil、CornerCutoff
3、缺角;InnerCutoff内部挚空;等祥见P230.BoardWzardCustomBoardDetails(RectanguWidth|5000mil青ht|4000mil壬梁余eightmi_g(CustoBoundaryLayer日DimensionLayerFF市国-|TrackWidth10milDimensionLineWidth10milKeepOutDistanceFromBoar100milPTitleBlockandSILegendStrir-CormerCutolNDimensionL广BackNextCancel4.。确定印制版信号层P231单面板:可选择不帝金属化过
4、孔的两信号尿印制版、布线财祥止在元件面内走线双面板:一舫选择具有金属化过孔的双面板以提高市通率、多面板:用以复杂数字电路、可系用2一8个信号层及2一一个电源地线层、5.选择过孔类型_P231双面松中,只选根宣通形式过孔卵选其:ThruholeViasonty即倬四属以上扳,田溪免选押股孔炎撰埋孔。工艺复权6.。选择多数元件封装方式加晰完通式元件占多数,就选押旁通式同寺括定两引脚之间(100mil)市线条数、(最多布两条线.如景炫片式元件卡多数,就选贴片式。炫片式刨要选舞是否双面政置元件、7设置布线规则P2337.布线规则:导线最小宽度“MinimumTrackSize过孔最小外径MinimumViaWidth孔径最小值MinimumViaHoleSize最小线间距MinimumClearance8.设置完后,即可保存摸板.生成印制版后,即可通过,更新“或装入网络表形式将原理图元件封装及连接关札传到印制版文件中.