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1、PA指标分析一PA的工艺PA的设计指标包括频率、带宽、功率、效率、线性度，甚至可能也要要求噪声。 目前主要有两种工艺CMOS和GaAs。CMOS工艺 比GaAs有优势的地方，主要是集成度和成本。 所以但凡是要求效率、噪声、线性度等指标的放大器都不会选择CMOS工艺。同时,CMOS的衬底损耗大，在大功率(1W以上)和低噪声方面都做不过砷化镓,所以无线网络和手机市场就被GaAs PA所统治，因为它可以支持高频率和高功率应用，而且效率很高。CMOS PA则在蓝牙和ZigBee应用领域占据主导地位，因为它一般运行功率更低，而且性能要求没有那么苛刻。二PA选型GSM是恒包络调制，对线性度要求不高，所以使
2、用非线性PA即可；LTE是非恒包络调制，幅度包含调制信息，所以对线性度要求很高，采用的是线性PA；CMOS目前无法满足高线性的要求，目前LTE PA几乎都是使用GaAs。GaAs电子迁移速率是传统SI的六倍，所以截止频率高 适合作为PA， 常见的PA多为GaAs材质。但是CMOS工艺比较成熟，容易和transceiver集成在同一芯片内，但是前提是解决好大信号和小信号的隔离比较困难。一般这种SOC带内杂散都比较高三.PA指标详解衡量各类功率放大器性能的主要性能指标有：工作频带及带宽、输出功率、增益及增益平坦度、输入及输出反射系数（驻波比）、线性度等，1.工作频带及带宽工作频带是指满足其他所有性
3、能指标要求的连续工作频率范围。带宽用来表示传输信号所占有的频率宽度，由传输信号的最高频率fh和最低频率fl决定，两者之差就是带宽值(BW)，即BW=fh-fl。相对带宽定义为信号带宽与中心频率之比，公式表示为W=2fh-fl/fh+fl100%对于窄带、宽带的划分而言，目前尚无统一的严格定义，但通常有以下几种约定或定义方法。在天线应用中，相对带宽W10%时，称为窄带天线；当fhfl2:1时，称为宽带天线；当fhfl10:1时，称为超宽带天线。对于射频电路模块，按工程设计经验，相对工作带宽低于15%，划为窄带模块；若一个射频电路模块的相对工作带宽高于15%，就被划为宽带模块。B28的相对带宽为6
4、.2%。700多M，45M的带宽，收发间隔10M。带宽宽，收发间隔近，双工器带外抑制就做不好。这样就会有带外杂散，Tx对Rx的desense等问题。业内器件厂家就只能分开来做了。一般分为A和B.B28A:A703-725.5;B28B:B725.6-747.9 2.输出功率及效率输出功率(Pout)就是功放驱动给负载的带内射频信号的总功率，表示方法有饱和输出功率(Psat)，和dB压缩点输出功率(P1dB)。（）饱和输出功率Pout当放大器的输出功率达到某一值后，其不再随输入功率的增加而増加，则该输出功率称为功率放大器的饱和输出功率。3.dB压缩点输出功率P1dB当输入功率较低时，输出功率与输
5、入功率成比例关系，然而，当输入功率超过一定量值之后，由于非线性使输出功率与输入功率的比值即增益减小，最终结果是输出功率达到饱和；当放大器的增益偏离常数或比小信号线性增益低 1dB时，该点就称为“1dB压缩点增益G1dB”，对应输出功率称为“1dB压缩点输出功率Pout,1dB”，对应的输入功率称为“1dB压缩点输入功率Pin,1dB”。假定G0为放大器的小信号增益，则它们之间的关系为：图 1-1 放大器的1dB压缩点表示图放大器处于线性工作时，输入功率的变化范围，称为动态范围（dynamic range,DR）。如果输入功率超过动态范围的上限，输出开始饱和；如果输入功率低于动态范围的下限，噪声
6、将占主导地位，如图1-1 所示。这些因素都会影响通讯质量。4.输出功率及效率效率是放大器的一个重要指标，提高效率可以降低温度，提高器件的可靠性。通常采用功率附加效率来表示：add=射频输出功率-射频输入功率直流输入功率=Pout-PinPDC它反映了在直流功率的基础上射频功率的增加量，它主要反映了直流功率的利用效率。5.谐波失真谐波失真：谐波失真是指由于功率放大器的非线性在谐波处产生较大的失真。对于窄带放大器，这些谐波都不在通带内，用滤波器能很容易滤掉这些谐波，通常可以使谐波降到-60d Bc以下(相对基波信号)。但对于宽带放大器，某些谐波正在通带内，谐波失真指标比较差，大约在-20d Bc左
7、右。谐波失真大小由下式决定HDn=10logPnPs (dbc)HDn为n次谐波失真；Pn为n次谐波输出功率;Ps为基波信号输出功率。通常在设计小功率放大器时(比如几十毫瓦或几百毫瓦)，可以不考虑这项指标。但在大功率设计中，为避免对其他电子系统的干扰，必须考虑这项指标。6.交调失真6.1交调失真：交调失真是两个或多个输入信号同时经过放大器而产生的混合分量，它也是由于功率放大器的非线性造成的。例如有两个不同频率的输入信号F1和 F2,由于功率放大器的非线性，输出信号中将有许多新产生的分量，mF1nF2(m、n=0、1、2)放大器的交调失真各分量分别称为其m+n 阶交调分量。交调分量的大小可以用交
8、调系数来表示。对于上面的例子其m+n阶交调系数为：Mm+n=10logPm+nPi (dbc)Mm+n的含义是交调分量比上基波分量的分贝值，Pm+n是m+n阶的交调功率，Pi（i=0，1）分别对应双音信号的基波输入功率。交调失真产物会产生邻近话路之间的串扰，降低系统的频谱利用率，并使误码率恶化。因此要求系统的交调失真产物越低越好，例如要求-30dBc，甚至-40dBc。当等幅信号输入功率放大器时，输出信号中存在各种阶次的交调分量，其中三阶交调分量(2F1-F2，2F2-F1)与基波信号频率(F1，F2)非常接近，所以要着重考虑，其定义为：M3=10logP3Pi (dbc)其中P3为是三阶交调
9、频率处的三阶交调功率，Pi（i=0,1）分别对应双音信号的基波输入功率。6.2三阶截断点（3rd-order Intercept Point,IP3）放大器的基波输出信号延长线与三阶互调失真信号延长线的交点，定义为三阶互调截断点，如图2.5所示。通常，三阶互调失真定义为基波输出功率与三阶互调谐波输出功率的差，即IMD3dbc=Poutdbm-IM3(dbm)当输出功率一定时，三阶交调交截点IP3越大，放大器的线性度就越好。 放大器三阶截断点四PA线性度的应用4.1 ACLR的计算关于ACLR到底是用20倍log（电压相加）还是10倍log（功率相加）有很多不同的说法，目前很多人处于混乱状态，有
10、如下几种说法：说法1， ACPR的本质就是IM3和IM5，如果前后级交调产物相关就用电压相加20倍log，前后级交调产物不相关就功率相加10倍log说法2， 做实验证明，小信号的累加比如上变频到Drive amp的累加是20倍log，但是从TRX出来到PA大抵是满足功率相加的10倍log说法3， 和相位有关，所以10倍到20倍都可能，所以最好用15倍折中来评估。10ACLR20=10ACLRtra20+10ACLRPA2010ACLR10=10ACLRtra10+10ACLRPA106169 LTE SpecificationsSky77643 loadpull五SKY77643-11解读PA
11、的寄存器简介:以前的 3gpa因为增益阶梯小，通道开关少，所以使用gpio控制输入，进入4g时代，你想控制这么多的开关，不是几个gpio能解决的，多了的话，就比较占用管脚。所以使用了类似i2c的总线方式，也就是mipi rffe，所以，各个开关的通断，pa功率的大小，都是mipi协议写入到pa的寄存器中的，详细的介绍可以看看modem的配置资料。SKY77643分高中低三种增益模式,通过VCC1,VCC2,VCC2_2电压的高低来控制PA输出功率的高低。sky77643的VCC2和VCC2-2是连到一起的VCC1是经过这个通路，最后也是进入到PMU的VPA走一路总线，那也就是说三个引脚处的电压
12、都是一样的。VCC1是驱动级，VCC2和VCC2-2是放大级电压。VCC1，VCC2，VCC2-2最低电压极限值是0.55V，所以在调试INI文件中的DC2DC电压时最低值不要低于0.6V，如下图我们的2G PA 用的是Vramp来控制的,通过调整INI文件中的ramp值，写到CPU中，最终通过读取该数组来进行功率控制的。六FAQ1.DC2DC与ILPC的关系问题主要出在PA的切换点时，PA进行功率等级的切换，造成功率控制的不够平滑，所以会有凸包或凹包。-功率切换点就是不同PA Mode相互切换，内环功控Fail大多数都是因为切换点附近处的功率Fai导致的,你所说的凸包或凹包，就是切换点Fai
13、l，所以通常可以修改DC2DC的电压。PA OCTLEVEL PMU Level PA Mode=H,H,H,H,H,M,M,LPA OCTLEVEL PMU Level Dc2Dc=3.4V,2.6V,2.2V,1.9V,1.5V,1.1V,0.7V,0.6V,这两组是对应关系，例如PA M Mode切换到L Mode fail 就修改对应M-L 的DC-DC电压 0.7V和0.6V2.PA与MT6169是否可以放同一个shielding room？不可以。PA与MT6169要分两间shielding case，否则PA谐波会打到LO造成pulling，导致EVM/ACLR fail。3.SKY77621的VCC1/2的耗电量分别是多少？VCC1/VCC2：100mA/400mA Max power。
