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1、.DT9205数字万用表的组装调试姓 名： 马传鹏 学 号： 1104163117 班 级： 电信1111 指导教师: 严明良 王元 祁晓菲 张文婷 课程名称：电工电子基本技能实训II提交日期：2012 年 4月 11 日概 要本次实训通过实习进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力；通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。目录概要 . .2前言. .5第一章 手工焊接基本工艺.611 元器件引线的成型. . 612 搪锡技术
2、. . 713 手工焊接与实用锡焊技能.814 实用拆焊技能. .9第二章 常用装配工具与准备工艺. 1021 常用装配工具的使用.1022 导线的加工. . 1123 元器件的成型工艺. 1124 元器件的插装工艺. . .12第三章 常用元器件的识别与检测. 1331 电阻器的识别与检测.1332 电容器的识别与检测. . . . .1633 半导体二极管的识别与检测.1834 半导体三极管的识别与检测. .2035 集成电路的识别与检测.20 第四章 声光报警电路. .2141 声光报警电路的原理.2242 声光报警电路的组装. . .2243 声光报警电路的调试. 22第五章 DT92
3、05万用表的组装. . 2351 DT9205万用表的原理.2352 DT9205万用表的组装. . . .2453 DT9205万用表的调试. . 2654 万用表的单元原理分析结论. . . .29致谢. . .30参考文献. .31附录一. .32前 言 通过三个星期的电工电子技能实训，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。实训使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 1.熟悉手工焊锡
4、的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。 4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。第一章 手工焊接基本工艺11 元器件引线的成型 在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可以采用引线成型的专用设备，以提
5、高加工效率和一致性。手动操作时，为了保证成型质量和成型的一致性，也可以应用简捷专用的工具，专业爱好者或产品试制阶段，可使用尖嘴钳或镊子等工具进行手工成型加工。元器件引线成型的常见形式 （1） 电阻引线的成型，要求：弯曲点到元器件端面的最小距离不应小于2毫米，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，以减少机械应力，防止引线折断或被拔出。立式安装应大于等于2毫米，卧式安装应为0-2毫米。（2） 晶体管和圆形外壳集成电路引线的成型应注意引脚间的夹角问题。（3） 扁平封装集成芯片引线的成型工艺应注意引脚与电板上的（4） 元器件安装孔跨距不合适或用于插装发热元器件情况下的引线成型，要求元器件与引述版有2-
6、5毫米的举例，多用于双面印制板或发热器件。（5） 自动组装时元器件引线成型（6） 怕热元器件的引线成型，其引线较长。有绕环、多用于焊接时怕热的元器件。引线成型的技术要求（1） 引线成型后，元器件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印，压痕和裂纹。（2） 引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10（3） 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点弯曲之间应保持2毫米的距离（4） 引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求。引线成型尺
7、寸具体要求：弯曲点到元器件端买你的最小距离不应小于2毫米，弯曲半径应该大于等于2倍引线直径，高度垂直安装时大于等于2毫米，在水平安装时0-2毫米。集成芯片应大于2倍带状引线厚度，带状引线概况的距离就大于等于1毫米。 12 搪锡技术上锡不上锡主要看线头压接反结实不结实，不上锡足够结实可以不上锡。如果使用专用压接钳、油压钳、冲压等工艺可以不搪锡，因为上锡反而使多股线变脆，但特别细的多股线一定要上锡，上锡使线变结实。如果没有正规工具压接为了保险起间只好上锡。搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。一常见的搪锡方法 导线端头和元器件
8、引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。电烙铁搪锡：适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。搪锡槽搪锡、超声波搪锡：适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。 二搪锡的质量要求 经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。 13 手工焊接与实用锡焊技能电烙铁的选择：功率要大些，可在35W-40W中选择。 焊锡的选择：现常用的是含松香焊锡丝。手工焊接的基本操作焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。电烙铁有三种握法：反握、正握、笔握。焊接标准
9、与质量评定焊点：可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观；典型焊点的外观有以下要求：a) 形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。虚焊点表面往往呈凸形;b) 焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；c) 表面光泽且平滑；d) 无裂纹、针孔、夹渣。手工焊接的基本操作方法（1）焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。（2）用烙铁加热备焊件。（3）送入焊料，熔化适量焊料。（4） 移开焊料。（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。14 实用拆焊
10、技能一拆焊的目的在电子产品装配过程中，不可避免地会发生插错、焊错的现象；在调试过程中，有时需要更换元器件；维修时，需要调换损坏的或变质的元器件，这就需要拆焊。二常见的拆焊技术1. 镊子拆焊法：对于拆焊电阻器、电容器、二极管、晶体管等一些引线较少的元器件非常管用。2. 针头拆焊法：适用于引线较细的元器件拆焊。3. 吸焊器或吸锡烙铁拆焊法：安全可靠，工作量大时最有效。4. 铜编织线拆焊法：简单，适用范围广，但铜编织线价格较贵。5. 同步加热拆焊法：针对拆小面积。多引线的元器件，如振荡器等。6. 贴片元器件拆焊法第二章 常用装配工具与准备工艺21 常用装配工具的使用1. 装配工具及方法1.1电烙铁电
11、烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。1.2 其他常用工具（1）尖嘴钳头部较细，常用来夹小型金属零件、元件引脚成型。（2）剪丝钳的刀口较锋利，主要用来剪切导线，元件多余的引线。（3）镊子的作用是弯曲较小元器件的引脚、摄取微小器件用焊接。（4）螺丝刀有“一”字式和“十”字式两种，使用金属或非金属材料制造；它的作用是拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。电路调试时，调整电容或中周时要选用非金属的螺丝刀。（5）小刀用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物。22 导线的加工1、剪切（1）将导线拉
12、直；（2）用剪刀、钢丝钳、扁口钳等钳口工具按工艺文件的导线加工表对导线进行剪切，剪切时先剪长导线，后剪短导线，应做到长度准、切口整齐、不损伤导线及绝缘皮。2、剥头剥头是去除导线绝缘层，剥头是不应损坏芯线。剥头的长度应按照要求导线加工进行，一般长度为10mm到12mm。常用工具为自动剥线钳、剪刀、钢丝钳等。3、捻头 对于多股芯线，在剥头后有松散现象。用镊子或捻头机把松散的芯线胶合整齐，称为捻头，捻头时应该松紧适度，不卷曲，不断股。4、上锡 为了提高导线的可焊性。防止虚焊、假焊，要对导线进行 浸锡处理。23 元器件的成型工艺元器件的成型工艺要求1、 引线成型后，引线弯曲部分不允许出现模印，压痕和裂痕。2、 引线
