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1、 卿ecsltekLCB剌会冼智卿tecaflekKalPimgElec&EiiekPCB求;PCB就是印制线路板的英文缩写(printedcircuitboatd)也叫印刷电路板。卿EeraeltekKaiPimgEiec&Eiek多层线路板基本结构以4层松为休:导浩孔标八一解杨atraurgiyp“一分限层(玟玲纤维环氟标厮锏层铜层一乏史F5卿tecaftek内层制作流程简介KafPimgElec&Eifek外芸制作流程简介KapPimgElec&Eiiek锆孔所厚浩东卫=才等二二不尿图像轿移表面死通图形曰镖多形加工财荣颂罡电测E最终品质控制卿tecaflekKaiPigElec&Eiek
2、泸内届工艺流程切板锣圆角磨板或除胶煜料切板KalPingElec丞Eifek切板机锣圆角机将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸为途免在下工序造成擦花等品质问题,将板角锣成国角对切板杰尘进行清洗,除去板上肢进为了消除板料在制作时产生的肌应力,令到松料尺寸(浣编性)稳定性加强,去除桥料在傀存旷吸收的水分,增加材料的可靠性除油微蚀酸洗热风吹十前处理通过酸伯化学物质将铜寥璧油性物屁氧化暄令钥表靥发生氟化还原反应,粗化铜面将钥离孔除去以况少铜面的氧化将板面吹干。KalPimgElec&Eiiek前处理线卿eraeltek内层图像转移KaPimgEec丑Eiiek利用惠光材料,将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤,达到所需铜面线路国形。3将感光油星均匀地贴附在板钥面涂布东门T一吊55一“利用綦外光的能量,使泉晓中的光曝光敏物质进行光化学反应,仰选择性丁一一一。局邢桥架硬化,完成影像转移显影在碳酸钠的作用下,将未曝光部分的u油盅溶解冲洗,畔下感光的部分曝光机蚀刻将未曝光的嘴铜部分钥面饼刺掉褪膜通过钦高泊度的氧氢化钳将保护线跌铜面的菲林去掉碧Elec&Eltek内层线路图形制作图示KaiPigEJec&Efiekss=国命命程腾唐二之.,户片
