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1、1 1 tIC封装工艺简介_dx2又D荣技g0ICProcessFlow菖AssemblyIC封装EEE晶国测试ICPackage(IC的封装形式)Package-封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架CLIF和塑封料EMc形成的不同外形的封装体。2ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:*按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装*按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装*按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;3ICPackageIC的封装形式)l*按封装材料划分为:塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶
2、瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有纯大部分的市场份频;4酝ICPackage(IC的封装形式)SMTPTH-PinThroughHole,通孔式;SMT-SurfaceMountTechnology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的ICPackage(IC的封装形式)*按封装外型可分为:)SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;封装形式和工艺逐步高级和复杂*决定封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应
3、增1其中,CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装,达到芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;医一ICPackage(IC的封装形式)*SOIC一SmallOutlineIC小外形IC封装“TSSoOP一ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封装、QFP一QuadFlatPackage四方引脚扁平式封装*BGA一BallGridArrayPackage球楹阵列式封装*CSP一ChipScalePackage芯片尺寸级封装宁令付人贺ICPackageStructure(IC结构图)SIDEVIEW8RawMaterialinAssembly(封装原杨(囹【CWafer】晶国医【LeadFrame】引线框架提供电路连拳和Die的固定作用;主要材料为铜,会在上面进行镀银、NiPdAu等材料;LIF的制程有Etch和Stamp两种;易氢化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH;除了BGA和CSP外,其他Package都会采用LeadFrame,BGA采用的是Substrate:l0
