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1、公司LOGOXXXX公司PCB制作要求MODEL NO.: TITLE：SHEET: 1 OF 1 NOTE: 1. 板层: 单面板 双面板 多层板_层 固定板*（无铜箔） 单面_层铝基板.2. 材质: FR-1（电木）FR-2（纸板） FR4(玻璃纤维) CEM3 铝基板 其他_3. 板厚: 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 其他_4. 铜箔厚度: 4.1. PCB成品： 1.5 O/Z 2 O/Z 其他 _多层板：表层_O/Z，中间层_ 层，底层_O/Z4.2. PCB基材： 0.5 O/Z 2 O/Z 其他 _多层板：表层_O/Z，中间层_ 层，底层_O/Z5.
2、 孔铜厚度均为: 0.8 mil( Min ) 1.0 mil( Min ) 1.2mil (Min)(孔铜厚度的判定为六点测量之平均值，且任一点不得低于 )6. 过孔处理： 盖油 塞油 开窗7. 文字颜色: TOP(DIP面) 白色 黑色 BOTTOM （SMD面）白色 黑色.8. TOP（DIP）面底色： 蓝色 白色 绿色 其他颜色_9. 防焊颜色（BOTTOM面）： 标准品蓝色 其他颜色_10. 耐温度: 105 130 其他_11. 金手指镀金: Gold Plating:15u Min, Nickel Plating:150u Min. 其他_12. 金手指斜面: 45 其他_13.
3、 防火等级: UL94V-0以上14. 铜箔处理: 裸铜(即OSP处理) 无铅喷锡*（喷锡厚度：150u Min ）镀全面金（min 1u）其他_15. CTI等级有无特别要求：无 有_(没有标示时，表示无特别要求)。16. AI孔3.050.05mm, 其他_, 工艺边上的固定孔，不得有金属化孔（铜箔）。17. 少于或等于0.4mm的过孔全部需要不需要作塞孔处理依PCB layout 条件处理（此项针对锡膏 制程）18. 制程：一般GP：符合奥天新规范， HF：符合奥天新规范&PCB成品各材质无卤 （Cl900ppm,Br900ppm,Cl+Br1500ppm）18.铝基板导热系数要求_W/m*K,绝缘导热胶厚度为_mm. 备注:1.*喷无铅锡;所喷无铅锡其铜含量0.450.1mm, 1.2-0.40.1mm, 1.0-0.350.1mm, 0.8-0.30.1mm;CEM1,FR-1&FR-2板材为：1.6-0.70.1mm，1.2-0.60.1mm, 1.0&0.8-0.50.1mm。8.*基材品牌/级别：KB(有KB水印)变更内容如下：研发单位： 制图: 日期: http：/公司网址
