CW数字SMT生产手册(制度范本、DOC格式)

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1、 *数字SMT生产手册 目 录前言 P1第一节 物料编号P1第二节 BOM P4第三节 生产准备P6第四节 印刷P7第五节 装贴P8第六节 回流焊P8第七节 目视检查与返工维修P10第八节 包装检查P10第九节 静电防护P10前言 为了规范SMT生产,保证SMT品质,特将*数字技术(深圳)有限公司关于SMT生产方面的技术要求、工艺资料与品质标准等技术资料总结成册,同时将生产注意事项、典型品质事故也记录在册。本手册可作为*数字SMT生产的通用生产要求,在没有指定的生产作业指引、更改通知与DN等各项指导要求时,可以此手册为标准。第一节、物料编号现行物料编号由12位组成,格式为:XXXXXXXXXX

2、XX。编号的前四位表示为何种物料,中间六位表示该种物料的规格、型号,后两位表示物料的形状。现行编号规则构造(12位)常用SMT物料信息:一、 电阻 41AABCDDDDEE “41”表示电阻,“AA”表示厂家代码,“B”表示分类,“C”表示功率,“DDDD”表示电阻值,“EE”表示封装信息,其中:分类:C=SMD贴片;J=排阻功率:A=1/16W;B=1/101/8W;C=1/61/5W;D=1/4W;E=1/3W;F=1/2W;G=1W电阻值:如下表例例:41 00 - C A 1020 TO“41”表示电阻,“00”表示通用厂家,“C”表示SMD,“A”表示1/16W,“1020”表示1K

3、,“T”表示编带。二、电容 43AABCDDDEFF“43”表示电容,“AA”表示厂家代码,“B”表示分类,“C”表示耐压值,“DDD”表示电容值,“E”表示误差,“FF”表示封装信息,其中:耐压值:A=6.3V;B=10V;C=16V;D=25V;E=35V;F=50V;G=63V;H=100V分类:C=SMD贴片误差:C=5%;D=10%;E=20%;F=+80-20%电容值:如下表例例:43 00 - C F 104 E - TO“43”表示电容,“00”表示通用厂家,“C”表示SMD,“F”表示50V耐压,“104”表示0.1 F电容,“E”表示20%误差,“T”表示编带。三、二极管

4、45AA BCCCCD - EE“45”表示二极管,“AA”表示厂家代码,“B”表示分类,“CCCC”表示型号规格,“EE”表示封装信息,其中:分类:1=整流管;2=高频管;4=晶体稳压管例:45 00 1 4148 S T0“45”表示二极管,“00”表示通用厂家,“1”表示整流管,“4148”表示规格型号,“T”表示编带。四、三极管 46AA BBBBBB CC“46”表示三极管,“AA”表示厂家代码,“BBBBBB”表示型号规格,“CC” 表示封装信息,其中:常用三极管厂家代码:06=飞利浦;16=粤晶高科;35=山东永光例:46 00 - T3904O TO“46”表示三极管,“00”

5、表示通用厂家,“T3904O”表示型号规格,“T”表示编带。五、IC 47AA BBBBBB - CC“47”表示IC,“AA”表示厂家代码,“BBBBBB”表示型号规格,“CC” 一般表示引脚例:47 07 - M29161 48“47”表示IC,“07”表示厂家“ST”,“M29161”表示型号规格,“48”表示引脚数。六、电感 48AA BBCCCC DD“48”表示电感,“AA”表示厂家代码,“BB”表示分类,“CCCC”表示电感量,“DD”表示封装信息。例:48 00 - 36 0270 - T1“48”表示电感,“00”表示通用厂家,“0270”表示2.7 H,“T”表示编带。七、

6、磁珠 64AA BBCCCC DD“64”表示磁珠,“AA”表示厂家代码,“BB”表示分类,“CCCC”表示型号或尺寸,“DD”表示封装信息。例:64 00 - 01 3216 - T0“64”表示磁珠,“00”表示通用厂家,“3216”表示“3.21.6mm”,“T”表示编带。八、PCB 例:58 00 - 1AC022 - 03“58” 表示PCB,“00”表示通用厂家,“1AC022”表示型号代码,“03”表示升级版本。为了完善原有规则关键信息概括不全,克服原规则编号位数不够,免除原规则少数编码重复、混乱现象,使编号更加规则化、标准化,*集团包括数字技术公司开始于2008年1月1日正式实

7、施新版电子元器件编号规则。实施方案如下:1、 对于新电子材料编号严格按照新规则进行编号;2、 对于已存的物料编号暂不做更改,采用自然淘汰的方法渐减除旧编号;3、 对于通用料扩点新厂家的物料,未免混淆,保持原编号不变;4、 对于专用料扩点新厂家的物料,严格执行新编号规则。新版编号规则构造(14位)在*数字的SMT物料中,除IC以外,其余物料一般均在料盘包装上标有物料编号。为保证物料正确使用,在领取IC尾数、生产切换、补料时产生的散料必须手工加注物料编号。 常用易混淆元件(封装外形一样)1、4707-ST5518-K8(丝印STI5518BQCL)与4707-S55180-K8(丝印STI5518

8、DQCL)2、474M-M11170-03(丝印EH16A)与474M-M11171-03(丝印EH13A)3、DR46-C84700-00与 DR46-C85700-004、4600-T39040-T0与4600-T39060-T0 5、474M-Z11171-03与474M-Z11173-03上述外形相同,容易混淆,在回收散料与清尾时必须注意区分。第二节、BOM1、数字公司BOM采用超级BOM的形式最高层BOM(机型/整机BOM):D V + 机芯名称电子BOM组件示例:DB A 0C61 3 其中“A”表示PCB类型为主板,“OC61”表示机芯名称,“3”表示工艺层次为SMTDF A 0

9、T72 3 - 0A - 110 其中“A”表示PCB类型为主板,“0T72”表示规格型号,“3”表示工艺层次为SMT,“0A”表示模块名,“110”表示配制版本号PCB类型:A=主板;D=键控板;S=智能板;P=电源板;B=IP板;C=转接板;T=高频头板工艺层次:1=手插;2=机插;3=SMT2、替代组件(DRXX-YYYYYY-ZZ:XX与物料编号中物料类型一致)例:DR47-M24640-00(IC EEPROM,24C64 2.7-5.5V SOP8.ROHS)1#ALT#4707-M24640-082 #1#4727-A24642-08在BOM相应的订单中替代组件中的物料是可以通用

10、的,但是必须按BOM要求代用组件的位号执行。对于不在代用组件里的位号不能代用。例:下表替代组件DR46-C85700-00与可代用物料4635-C85700-00同在一个BOM中,Q1106位号则不能用替代组件中物料替代。 组 件组 件 描 述用量单位 位 号DFA0T51-3-0X-120MA.B.0T51 SCART V1.2204635-C85700-00TRANSISTOR BC857B PNP PACKAGE SOT231PCQ110621DR43-CF1040-00S.C.0.1UF 50V +80%-20% 06035PCC1121C1130C1152C1127C112522DR

11、46-C84700-00Q.847 NPN SOT237PCQ102Q501Q1124Q502Q1108Q1109Q112123DR46-C85700-00Q.857 PNP SOT233PCQ504Q101Q1122第三节、生产准备一、物料的领取与存储1、依据工单配单指令领取物料。其中A类物料(IC与PCB)直接按生产工单需求发料,小料则按倒扣料方式领取。所谓倒扣,是针对一段时间所有有效的生产工单,汇总其下阶物料先进行从物料部仓位到某个具体的生产中转仓位转移,待生产工单完工确认报工时,工单下阶物料才从中转仓位扣减消耗到生产工单2、物料的使用必须遵循先进先出原则。3、存放超过3个月的物料必须退

12、回数字技术公司物料部待复检。4、必须对湿敏元件的管制失效期限进行追踪管理。二、IC烧录:1、烧录IC时必须核对校验码(在配单生产工艺要求和软件包里均已提供校验码)2、烧录好的IC必须标识区分,标记需易识别、易控制、易操作3、烧录、作标记时必须注意小心轻拿轻放,防止对IC尤其是IC引脚的损伤4、无法烧录且无外观损坏的IC可退回数字技术公司烧录房确认后退换5、IC烧录作业的全过程必须符合防静电要求并注意湿度管制。主板FLASH IC一般由SMT生产单位负责烧录IC:常用烧录FLASH ICIC厂家IC编号IC规格内存IC引脚SPANSION478L-S29640-48S29GL064ATFIR48

13、M48478L-S29642-48S29GL064NTFI048M48478L-S29320-48S29GL032ATFIR44M48ST4707-M29161-48M29W161BT/DT/ET2M484707-M29641-48M29W640FT70N6E8M484707-M29320-48M29W320DT4M484707-M64090-48M29W640DT90N6T8M48BGA封装、MCU IC由数字技术公司烧录房负责烧录IC三、生产工艺准备1、配单指令:依据计划部下达的机贴配料计划准备生产2、BOM资料:工程部根据配单计划释放订单BOM资料(BOM、DN及其他相关资料)3、PCB文件:工程部根据SMT生产单位生产机型的情况提供PCB文件4、生产工艺要求:工程部提供订单生产工艺要求5、烧录软件:工程部在确认软件无误后提供软件包和校验码6、产前确认:SMT根据生产工艺要求和订单资料准备钢网(锡膏工艺钢网不允许使用蚀刻钢网)、确认生产BOM和准备程序。第四节、印刷一、锡膏(红胶)管制1、锡膏、红胶等辅料存放的冰箱必须有严格的温度控制,锡膏必须有保质期限,为了保证随时都能掌控锡膏的存储条件,应采用玻璃门的冰箱/冰柜存放锡膏、红胶等辅料。2、锡膏等辅料采用先进先出的原则,必须有锡膏取出、回温、使用、报废时间记录标签。3、锡膏回温条件、搅拌等操作要求根据锡膏的特

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