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1、 重插问题的分析思路 主讲 张洪涛2009 07 16 2ofXX 重插问题分析思路的主要大纲 1问题分析原理 2分析流程 3案例分析 4相关标准 5设备工具 3ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 配合问题 维修点未发现明显部件安装不到位状况 重新进行部件安装后故障消除配合问题分类 1 调理 指机箱部件重插及修理调整2 重插 除机箱部件以外重装部件为重插不良 定义 4ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 在主机中 重插包括重插内存 重插显卡 重插PCI卡 电视卡 1394卡 FAX卡 用户提供特殊卡 重插CPU 重插数据线 硬盘数据线 光驱
2、数据线 面板线 3PIN线等 重插电源线 范围 5ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 判定重插问题原则 看 是否有操作不良或来料外观不良做 只能最多做2次重插 两次以上必须进行换件记 优先原则NTF 操作不良 配合不良 来料不良 系统不良 判定原则 6ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 接触点知识 重插是指两部件之间接触问题 一般是两个物料导电或导电信号为目的 因此接触点必是金属 铜或金 接触点一般是不平整的 重插分析 7ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 金手指知识 金手指 就是在电路板的插接端点上镀上一层高
3、硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金属 需要镀金目的 防氧化及良好的导通性能其结构如下所示 重插分析 8ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 导致重插 金手指污渍来源 高温贴纸留下残胶助焊剂手上汗渍棉花丝灰尘氧化物 重插分析 9ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 金手指污渍来源 图示 重插分析 10ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 导致重插 金手指的振动 运输振动 导致接触点移位或变异的可能环境影响及手工操作汗渍影响 导致新的接触点存在氧化或变异问题 从而产生DOA重插 重插分析 11ofXX 问题分析原理 分析流
4、程 案例分析 相关标准 设备工具 机器重插存在以下四个故障现象 重插内存 重插CPU 重插板卡 重插线 内存与主板插槽之间产生的无显或鸣叫故障及花屏等电性能故障 CPU与主板CPU插座之间产生的无显或鸣叫等电性能故障 主要是板卡与主板的AGP或PCI之间产生的无显或检测不到相应卡等电性能故障 主要是部件带线插槽与线之前产生的接触不良等加不上电 光驱不读盘 开不了机等 12ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 机器重插分析的原理 一 排除操作性首先要看是否按文件要求安装到位二 找出相应的规格标准首先要看是否有标准 标准是多少 如无标准 再看同类型的尺寸是否有差异 标准包
5、括是尺寸标准 金手指氧化标准 插拔力标准等三 根据标准进行测量根据标准进行测量 看是否在尺寸范围之内 如果在 测量一组数据 监测是否符合CPK要求 如不符合 需要进行改善四 测量出来尺寸不符合要求 需要进行改善 比如内存的金手指厚度 板卡倒角尺寸等 可以立即推动改善 五 如尺寸符合要求而且CPK很好 需要对接触表面进行观察 有无异物及氧化现象 可以进行成份分析 如与标准不一致 需要进行对部件防护的改善 六 进行振动跌落实验验证其可靠性七 如表面无问题 需要对历史数据进行分析 比较FPY及DOA及三厂的数据 找出突出点即可 改善点 测实物 比较 找标准 如何分析 13ofXX 处理流程 问题分析
6、原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 14ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 DOA重插内存故障明细 15ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 结论 主板为11007555MS主板和1002567内存在售后不良偏高 要深入分析此内存 按主板分类可得 11007555主板问题严重 按内存分类可得 1002567内存问题严重 16ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 测量10025
7、67内存金手指厚度 内存图纸 17ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 首先必须具备一定良好的测量系统 要进行测量系统验证分析 测量系统分析是 指用统计学的方法来了解测量系统是中各个波动源 以及它们对测量结果影响 最后给出本测量系统是否乎合使用要求的明确判断 18ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 进行测量系统验证分析 分辨率 精确性 R R 稳定性 线性 偏倚 OK OK OK OK 精确性 宽度或范围 准确性 位置 19ofXX 问题分析原理 分析流
8、程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 进行测量系统验证分析 足够的分辨力 测量系统应该至少能分辨出公差范围的1 10 总过程的6个标准差的1 10 测量系统分辨率 测出并指示被测特性中极小变化的能力 某一被测特性值真实值为2 3804 用千分表测量为2 308 用百分表测量为2 31 因此在使用千分表分辨率为 0 001 百分表分辨率为 0 01 20ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 进行测量系统验证分析 精确性 重复性和再现性 两个组成部分 测量系统 重复性 再现性 重复性由同一
9、评价人 采用同一测量仪器 标准 多次测量同一对象的同一特性时获得的测量值的变差 同一测量者同样的设备同一被测量对象 同一特性同样的环境的条件 再现性是由不同的评价人 采用相同的测量仪器 标准 测量同一零件的同一特性时 测量平均值的变差 操作员A 操作员B 操作员C 再现性 21ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 进行测量系统验证分析 再现性也有两个组成部分 对所有工件 不同的测量者都会产生差异测量者的差异根据测量工件的不同而不同 22ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合
10、问题重插内存分析 进行测量系统验证分析 建模原则 抽取2 3个测量者10个待测工件每一个测量者应测量所有待测工件2 3次 模型 测试员 工件 测试员 工件 误差 23ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 进行测量系统验证分析 内存的测量 两名操作者 一个光学测量仪 测量数据如下 为了估计真的测量系统在其常规使用中的变差 校准并验证量具的正常状态 用实际的生产件 抽取的测量对象能代表整个过程变差的工件 随机取样是非常重要的 用有经验的测量者 在正常环境下进行测量 24ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工
11、具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 进行测量系统验证分析 测定能力评价基准 前面测量符合要求 25ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 由前面进行过测量系统分析 确保了测量的数据是有效的 因此需进行过程能力分析 下面主要介绍一下过程能力 过程能力 首先过程统计状态是受控的 影响过程包括两种因素 随机因素和系统因素 如系统因素发生变异 过程就不会受控 因此统计控制受控才是过程能力分析备要条件 表示过程在管理状态时生产的产品质量变动程度的量所有质量特性都具有目标值 TargetValue 与目标值间的变差越小质量越优
12、秀 受控 消除了异常因素 失控 存在异常因素 时间 26ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 过程能力分析 决定过程能力的要素是产品的平均与规格中心一致的程度散布的大小使产品平均与规格中心一致化的管理非常困难 根据经验从长期来看 规格中心移动 1 5 程度 平均 mean 说明数据的中心倾向性 所有数据相加后除以样品数 标准差 Standarddeviation 说明数据的变动范围 大概可以认为是从每个样本到数据的平均距离平均 27ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题
13、重插内存分析 过程能力分析 过程能力指数 CpCpkCpk 1时 过程能力不足 1 Cpk 1 33时 过程能力尚可 1 33 Cpk 1 67时 过程能力充足Cp Cpk 1 K Cp K Cpk min 考虑到实际偏移过程能力 容差 过程波动范围 28ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 数据输入到MINITABStat QualityTools CapabilityAnalysis Normal 数据列输入Subgroup因为收集了5个样品 输入5 输入规格上限 USL 和规格下限 LSL 29ofXX 问题分析原理
14、分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 数据输入到MINITABStat QualityTools CapabilityAnalysis Normal 数据列输入Subgroup因为收集了5个样品 输入5 输入规格上限 USL 和规格下限 LSL 30ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 测量1002567内存金手指厚度 结论 此内存的金手指厚度没有达到联想要求的标准CPK 1 56 1 33标准 厂家符合控制制程能力 需要从金手指异物进行分析 在抽随机抽取50PCS内存10025
15、67 RME860M28C5T 40020052362 尺寸如下 三座标光学测量仪尺寸测量精度0 001mm N 50 1 27 0 1 0 2 10 0 02 0 001mm CPK 1 56 PROCESS数据 规格上限PROCESS的目标值规格下限数据的平均全体数据个数群内标准差全体标准差 潜在的过程能力 Cp 潜在的过程能力指数Cpk 考虑偏移的潜在的过程能力指数 实际的过程能力 Pp 实际的过程能力指数Ppk 考虑偏移的过程能力指数 潜在的预想能力 超过规格的不良水平是1 52PPM 现在能力 从现在数据看超过规格的不良水平是0PPM 实际的预想能力 超过规格的不良水平是1 52PP
16、M 31ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 结论 绿油是影响内存重插的主要原因 分析售后的内存故障 经过重插试验发现内存的金手指上留有残破的绿油如下图所示 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 32ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 与研发和内存PE沟通 将此处的绿油去掉一半 3 12日现在联想订单号4500179523共有3000条 物料号00120022 客户物料号1 003624 准备在其中1000条给联想进行试产 PCB板使用部分涂绿油的方式 要求生产线进行独立包装 外包装标签需要备注 镀金引线变更 部分涂绿油 这1000条内存必须发往北京联想 请内部注意跟踪这1000条的质量状况 如合格 并全部切换导入 33ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准 设备工具 2006年1月份D0A配合问题重插内存分析 三厂DOA配合不良中主板的分析 11007555主板插槽尺寸图 主要尺寸为 1 42 0 1 0 04 34ofXX 问题分析原理 分析流程 案例分析 相关标准
