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1、 WORD整理版分享 基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理内容列表AEC-Q101 基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理附录1: 认证家族的定义附录2: Q101 设计、构架及认证的证明附录3: 认证计划附录4: 数据表示格式附录5: 最小参数测试要求附录6: 邦线测试的塑封开启附录7: AEC-Q101与健壮性验证关系指南附件AEC-Q101-001: 人体模式静电放电测试AEC-Q101-002: 人体模式静电放电测试 (废止)AEC-Q101-003: 邦线切应力测试AEC-Q101-004: 同步性测试方法AEC-Q101-005: 静电放电试验带电器件模型AEC-Q101-0
2、06: 12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述感谢任何涉及到复杂的技术文件都来自于各个方面的经验和技能。为此汽车电子委员会由衷承认并感谢以下对该版文件有重大贡献的人：固定会员: Rick Forster Continental Corporation Mark A. Kelly Delphi Corporation Drew Hoffman Gentex Corporation Steve Sibrel Harman Gary Fisher Johnson Controls Eric Honosowetz Lear Corporation 技术成员: James Molyneaux Analo
3、g Devices Joe Fazio Fairchild Semiconductor Nick Lycoudes Freescale Werner Kanert Infineon Scott Daniels International Rectifier Mike Buzinski Microchip Bob Knoell NXP Semiconductors Zhongning Liang NXP Semiconductors Mark Gabrielle ON Semiconductor Tom Siegel Renesas Technology Tony Walsh Renesas T
4、echnology Bassel Atallah STMicroelectronics Arthur Chiang Vishay Ted Krueger Q101 Team LeaderVishay 其他支持者: John Schlais Continental Corporation John Timms Continental Corporation Dennis L. Cerney International Rectifier Rene Rongen NXP Semiconductors Thomas Hough Renesas Technology Thomas Stich Rene
5、sas Technology 本文件是专门的纪念：Ted Krueger (1955-2013)Mark Gabrielle (1957-2013)注意事项AEC文件中的材料都是经过AEC技术委员会准备、评估和批准的。 AEC文件是为了服务于汽车电子工业，无论其标准是用在国内还是国际上，都可排除器件制造商和采购商之间方面的不一致性，推动产品的提高和可交换性，还能帮助采购商在最小的时间耽搁内选择和获得那些非AEC成员的合适的产品。AEC文件并不关注其采纳的内容是否涉及到专利、文章、材料或工艺。AEC没有认为对专利拥有者承担责任，也没有认为要对任何采用AEC文件者承担义务。汽车电子系统制造商的观点
6、主要是AEC文件里的信息能为产品的说明和应用提供一种很完美的方法。如果所陈述的要求在本文件中不存在，就不能声称与本文件具有一致性。与AEC相关文件的疑问、评论和建议请登录链接AEC技术委员会网站http:/。本文件由汽车电子委员会出版。此文件可以免费下载，但是AEC拥有版权。由于该下载方式，个人需同意不会对该文件索价或转售。在美国印制所有權限保留版权2013属于汽车电子协会。本文件可自由转载,但未经AEC技术委员许可，本文件禁止任何修改。基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理下列划线部分标示了与上版文件的增加内容和区别，几个图表也作了相应的修正，但是这几处的更改并没有加下划线强调。除非这里另
7、有说明，无论新认证或重认证，此标准的生效日期同上面的发布日期。1.范围本文件包含了离散半导体元件（如晶体管，二极管等）最低应力测试要求的定义和参考测试条件.使用本文件并不是要解除供应商对自己内部认证项目的责任性，此外此文件并不解除供应商满足本文件范围外的任何文件需求。其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户，客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。1.1目的此規範的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。1.2参考文件目前参考文件的修订将随认证计划协议的日期而受到影响，后续认证计划将会自动采用这些参考文件的更新修订版。1.2
8、.1军用级MIL-STD -750半导体元件测试方式1.2.2工业级UL-STD-94 器件和器具中塑料材质零件的易燃性测试JEDEC JESD-22封装器件可靠性测试J-STD-002元件引线、端子、挂耳、电线可焊性测试J-STD-020塑性材料集成电路表面贴封器件的湿度/回流焊敏感性分类等级JESD22-A113密封表面贴装器件在可靠性实验前预处理J-STD-035密封表面贴装器件声显微镜1.2.3汽车业AEC-Q001零件平均测试指南AEC-Q005无铅测试要求AEC-Q101-001ESD（人体模型）AEC-Q101-003邦线切应力测试AEC-Q101-004同步性测试方法钳位感应开
9、关電介质完整性破坏性物理分析AEC-Q101-005ESD（带电器件模型）AEC-Q101-006 12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述1.2.4其他QS-9000 ISO-TS-169491.2.5废止AEC-Q101-002: 人体模式静电放电测试 (廢止)由于过时从JEDEC中删除。HBM和CDM涵盖几乎所有已知的ESD失效机理。1.3定义1.3.1AECQ101认证如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果，那么将允许供应商声称他们的零件通过了AEC Q101认证。供应商可以与客户协商，可以在样品量和条件的认证上比文件要求的要放宽些，但是只有完成所有要求时候才能认为該器件通过了AEC
10、-Q101认证。如静电放电,承受电压在任何一个供應商的帶Pin元件数据表中都要註明，該要求被高度推薦.但允许供应商作出聲明，例如，“AEC-Q101 qualified to ESD H1B”，这意味着除AEC ESD外，供应商通过了所有的测试。请注意，即使合格的器件AEC也不会颁发證書.根據本規範,离散半导体的最低温度的范围应为-40 +125，所有LED的最小的范围应为40到85。（注：某些器件最高溫度可能降到零）1.3.2应用承认承认被定义为客户同意在他们的应用中使用某零件，但客户承认的方式已经超出了本文件的范围1.3.3术语在本文中，“器件”是指“設備”或“组件”，如，單個二极管，晶体
11、管，电阻等芯片封裝在塑膠模中並有連接到板端的引線.2 通用要求2.1优先要求当该标准中的要求与其他文件相冲突时，可采用以下优先顺序：。a、采购订单 b、個人同意的器件規範 c、本文件标准 d、本文件的1.2节中的参考文件e、供应商的数据规格 本規範認為合格的器件,其採購訂單或特殊器件規格不能免除和偏離本文件的要求.2.2满足认证和重新认证要求的通用数据的使用使用通用数据来简化认证过程非常值得提倡，需要考虑到的是，通用数据必须基于一系列特殊要求:a. 表2中器件认证要求.b. 表3与每个零件的特性相关的具体要求矩阵和制造工艺c. 附录1中的认证家族定义.d. 有代表性的随机样本附录1定义了标准，
12、通过它各个成员可以组成这个认证家族，为的是所有家族成员的数据对于质疑的器件认证都能是均等的和普遍接受的。当关注这些认证家族的指导原则，就能够积累起适用于该家族其他器件的信息。这些信息能够用来证实一个器件家族的通用可靠性并使特殊器件认证测试项目的需要减少到最低，这可以通过以下途径可以实现：认证和监测认证家族中最复杂的器件（例如高/低电压、极大/极小晶片），对后来加入此认证家族不太复杂的器件应用这些信息数据。通用数据的来源应该是供应商经过鉴定的测试实验室，它包括内部供应商认证，客戶特殊认证，以及供应商过程监控。提交的通用数据必须达到或超过表2中列出的测试条件。表1提供的指南,表明部分合适的测试数据
13、可用于减少很多认证要求. 特殊用户器件必须完成电气特性测试，通用性能数据在认证呈报时是不允许的。使用者有最终权接受通用数据来代替测试数据。表1 零件认证和重新认证的批次要求零件信息批次认证要求新器件,未使用通用数据表2要求的批次和样品量某认证家族的零件需要经过认证的，要认证的零件不能过复杂，能符合附录1中认证家族的定义仅要求4.2节中定义的器件特殊测试，批次和样品量须根据表2中测试要求具有可通用数据的新零件参考附录1来决定表2中要求的相应测试，批次和样品量须根据表2中的测试要求零件加工工艺改变参考表3来决定需要表2中何种测试，批次和样品量须根据表2中测试要求表2定义了一组认证测试,须考虑新器件认证和设计或过程变化的重认证表3描述了一组必须考虑到器件有任何改变的认证测试，其中的矩阵图也同样描述了与制程改变相关的新工艺制程和重新认证。该表是一个测试总括，使用者应将其作一个基本准则来讨论那些存在疑问需要认证的测试。供应商有责任介绍为什么某些被推荐的测试不须要进行的基本原理。 2.4 測試樣品2.4.1. 批次要求 批次要求在表2中有定義2.4.2 生产要求所有认证器件都应在制造场所加工处理，有助于量产时零件的传输2.4.3 测试样品的再利用性已被用于非破坏性测试的器件还可用来进行其它认证测试。已被用于破坏性认
