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1、.专业整理.电子工艺实习报告题目：交替发光式LED闪烁灯院系：电气工程学院班级：08电气2班姓名：马宁学号：20081777指导老师：黄嘉鹏 日期：2010年7月31日目录第一章Altium Designer 第一节 原理图设计 2 第二节 PCB设计 2 第三节 原理图元件库设计 3 第四节 PCB元件库设计 4 第四节 疑难问题 4第二章 电子电路制作 第一节 元器件5 第二节 焊接技术6第三节 电子电路原理，整机组装7第四节 调试8第三章 实习体会 第一节 实习体会9第四章 附录 第一节 原理图11 第二节 PCB图12 第三节 手工布线图13第一章 Altium Designer第一节
2、 原理图设计一、 开启新建：开启Altium Designer，点击File-New-Project-PCB Project新建一个项目，点击File-New-Schematic创建一张新的原理图文件。 添加组件库：单击右侧Libraries-Available Libraries-Install选择所要添加的组件库路径，添加的路径以基本常用的几个即可。二、 设计 放置元件：从添加的组件库中搜索所需元件，单击后合理放置在原理图中，若要改变放置角度，单击空格即可，单击右键结束放置。 搜索元件：若现有组件库不能找到所需元件，单击右侧Libraries-Search,将Scope中设置为Librar
3、ies on Path,单击右边的图标，找到安装库的文件夹路径，同时勾选Include subdirectories选项。在文本框中键入所需元件进行搜索。 组件属性设置：双击相应组件打开Component Properties，即可进行相应参数设置。 布线：根据电路图，利用工具栏提供的工具进行布线，将各器件用有电气意义的导线、符号连接起来，构成一幅完整的电路原理图。三、 电气检查 检查：单击工具栏Project-Compile PCB Project进行电气检查，对出现的错误进行修改。保存后再次进行检查，直至排除所有错误为止，此时最终保存。第二节 PCB设计一、开启点击File-New-PCB
4、新建PCB文件，返回原理图文件，点Design-Update PCB Document,打开后单击Validate Changes即可检测各元件的封装信息，对相应错误进行修改后再次检测，直至无错误后单击Execute Changes。此时，各元件已更新到PCB文件中。二、布线将元件拖进PCB板进行合理布局后进入Keep-Out Layer层，单击Auto Route-All-Edit Rules-Routing Width进行线宽规则修改（地线15mm 电源线20mm），单击工具place line划布线区域，使区域满足电路板功能需要的同时尽量小。三、添加泪滴点击Tools-Teardrops
5、-OK添加泪滴，观察板中焊盘与导线出现平滑过渡即可。四、覆铜进入Top Layer，单击工具栏Place Polygon Plane选择GND网络，勾选Remove Dead Copper后点击OK，进行覆铜区域的划定，区域要在包含地线的同时尽量小，以节约实际操作中的覆铜量，完成后单击右键既覆铜。将相同操作应用于Bottom Layer。五、添加备注进入Top Overlay，单击工具Place String,修改为所需备注信息后确定。第三节 原理图元件库设计一、新建单击File-New-Library-Schematic Library新建元件库设计文件。二、设计单击右键，左击place后利
6、用各种工具定义元件形状，单击Pin插入管脚，修改管脚名称及属性。三、其他单击Tools-Rename Component 进行元件重命名，单击Component Properties进行元件属性修改及添加。若需制作新部分，点击Tools-New Part,制作新元件，点击Tools-New Component。第四节 PCB元件库设计一、新建单击File-New-Library-PCB Library新建元件库设计文件。二、设计点击Tools- Component Wizard-Next进入设计导向，根据元件具体要求选择DIP或者LCC，若为DIP，需修改引脚总数量，若为LCC，需修改各边引脚
7、数量，点击Finish后即完成设计。 三、其他单击Tools-New Blank Component即可进行新元件封装设计，点击Tools-Remove Component即可删除当前设计。 四、添加封装信息 在原理图元件库设计中点击Add Footprint-Browse-Find即可搜索所需封装信息进行添加。在原理图设计中双击元件，点击Add Footprint-Browse-Find也可进行封装信息添加。第五节 疑难问题一、 将元件进行镜面翻转双击元件，勾选Mirrored即可。二、 将修改后的原理图元件库设计更新至原理图设计点击Tools-Update Schematic即可更新当前页
8、面元件信息至原理图设计中的相应元件。三、 添加隐藏引脚在原理图元件库设计中双击引脚，勾选Hide选项，输入所连接点。四、 覆铜区域的划定在PCB设计中，于右上方下拉菜单中选择GND即可只显示地线，将覆铜区域包围地线即可。 五、原件封装的引脚数量确定部分原件的引脚有隐藏，在设计封装元件库的时候应根据原件属性进行确定。第二章 电子电路制作第一节 元器件一、电阻 56K 1个 22K 1个 4.7K 1个 160 8个检测：根据北侧电阻标称值的大小选择量程将万用表调试到测电阻档位，将两表笔分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。 二、电容 104 2个 10uF 1个检测：固定电容：将万用表的表
9、棒与两引脚相接，由表针的偏摆来判断电容器质量。若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。如果表针摆起后逐渐退回到某一位置停位，则说明电容器已经漏电。 电解电容：将红表棒接电容器的负极，黑表棒接电容器的正极，由表针的偏摆来判断电容器质量。若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。如果表针摆起后逐渐退回到某一位置停位，则说明电容器已经漏电。 三、发光二极管 LED 8个 当管子加正向电压时，管子发光。在交流驱动电路中，为了避免发光二极管发生反向击穿，通常要反相并联保护
10、二极管。 检测：将万用表打到二极管档位，用红表笔接LED正极，黑表笔接LED负极，观察LED是否发光、万用表是否有参数显示。 四、集成电路 NE555 1个：提供时钟信号 CD4015 1个：提供移位寄存 74LS04 1个：提供反相输出第二节 焊接技术 一、电烙铁的使用使用中，使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。电烙铁不宜长时间通电且不使用，否则会缩短寿命。一般12秒要焊好一个焊点，若没完成，需等一会儿再焊一次。电烙铁的手握姿势以握笔姿势为优，容易掌握焊接的位置。 二、手工焊接技术 （1）左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁对准焊接位置。 （2）将烙铁头接触焊接点，加热焊件。 （3）达到焊
11、接温度时，送入焊锡丝。 （4）熔化到一定量后移开焊锡丝。 （5）当焊锡完全浸润施焊部位后移开电烙铁。方向大致为45度的方向。 三、焊点的检查 （1）外观检查：表面光滑，外形以焊接导线为中心，匀称，呈锥形，略下凹，焊料与焊件连接平滑，无针孔、裂纹等。 （2）通电检查：外观检查后即可进行通电检查，判断元件、导线的连接。第三节 电子电路原理，整机组装一、电子电路原理 接通电源使电路复位后，Q1低电平反相变为高电平后加至寄存器数据端，当第一个移位脉冲输入后，Q1变为高电平，LED1发光，Q1的高电平反相后变为低电平加至数据端，当第二个以为脉冲输入后，Q1变为低电平，此时原Q1的高电平移位至Q2，LED
12、2发光，在连续输入移位脉冲后，LED1-LED8将交替闪烁发光。二、元器件的安装技术要求 （1）所有元件引线不能从根部弯曲，防止折断。 （2）弯曲不能成直角，圆弧半径应大于引线直径12倍。 （3）尽量将有字符的元件至于易观察的位置。（4）尽量采用贴板插装。（5）插装时不要用手直接碰元件引线和焊盘。（6）保持元件字符标记方向一致，便于检查电路。 第四节 调试 一、调试方法 （1）直接观察：用肉眼观察仪器的选用是否正确、极性是否对应。引线有无错接、漏接、互碰。焊点有无脱落、电容有无烧焦。 （2）万用表：用万用表一一检查线路是否焊接正确、导通。检查器件参数是否正确、运行。（3）部件替换：用相同部件替换板中相应部件，排除元件引起的故障。（4）短路、断路：临时短接或者断接一部分电路，缩小故障范围。在闭环回路中，先把反馈回路断开，在接入信号检测。 二、调试步骤先用直接观察法，排除明显故障，再用万用表等仪器检查静态参数，接入适当输入信号，根据信号逐一查找发生故障的元件。第三章 实习体会第一节 实习体会历时20天的实习结束了，通过本次实习，我学到了很多有用的知识，也获得了许多宝贵的经验。实习的前一周是学习Altium Designer软件，从文件的创建，到PCB的封装。在老师的一步步指导中，我们学会了利用Altium Designer设计电路图。在学习中，遇
