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1、 课堂守则课堂守则 请将手机 请将手机 BPBP机等通讯工具调到机等通讯工具调到震动震动状态 状态 请勿在上课期间 随意进出 以免影响其他同事 请勿在上课期间 随意进出 以免影响其他同事 请勿交头接耳 大声喧哗 请勿交头接耳 大声喧哗 如有特殊事情 在征得培训导师的同意的情况下 如有特殊事情 在征得培训导师的同意的情况下 方可离场 方可离场 以上守则 各位学员共同遵守以上守则 各位学员共同遵守 PCBPCB的功能的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子 电路零件接合的基地 以组成一个具特定功能的电路零件接合的基地 以组成一个具特定功能的 模块
2、或成品 模块或成品 PCBPCB的角色的角色 在整个电子产品中 扮演了整合连结总其成所有在整个电子产品中 扮演了整合连结总其成所有 功能的角色 功能的角色 因此当电子产品功能故障时 最先被质疑往往就因此当电子产品功能故障时 最先被质疑往往就 是是PCBPCB PCB PCB 扮演的角色扮演的角色 PCB PCB 扮演的角色扮演的角色 电子构装层级区分示意 19031903年年Mr Albert Mr Albert HansonHanson首创利用首创利用 线路线路 Circuit Circuit 观念应用于观念应用于 电话交换机系统 电话交换机系统 它是用金属箔予以切割它是用金属箔予以切割 成
3、线路导体 将之粘着成线路导体 将之粘着 于石蜡纸上 上面同样于石蜡纸上 上面同样 贴上一层石蜡纸 成了贴上一层石蜡纸 成了 现今现今PCBPCB的机构雏型 的机构雏型 见右图 见右图 PCBPCB的发发展史 PCBPCB的发展史的发展史 19361936年 年 Dr Paul EisnerDr Paul Eisner真正发明了真正发明了PCBPCB的的 制作技术 也发表多项专利 制作技术 也发表多项专利 今日之今日之print etch photoimage transfer print etch photoimage transfer 的技术 就是沿袭其发明而来的 的技术 就是沿袭其发明而来
4、的 PCBPCB的发发展史 制造方法介绍制造方法介绍 A A 减除法减除法 通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺 通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺 其流程见图其流程见图1 9 1 9 PCB PCB 制作方法制作方法 B B 半加成法和全加成法的定义半加成法和全加成法的定义 半加成法半加成法 在未覆铜箔基材或薄箔基材上 用化学沉积金属 结在未覆铜箔基材或薄箔基材上 用化学沉积金属 结 合电镀或蚀刻 或者三者并用形成导电图形的一种加合电镀或蚀刻 或者三者并用形成导电图形的一种加 成法工艺成法工艺 全加成法全加成法 相对半加成法而言 完全采用化学沉积在绝缘基板上相对半加成法
5、而言 完全采用化学沉积在绝缘基板上 形成导电图形的工艺形成导电图形的工艺 PCB PCB 制作方法制作方法 加成法 加成法 又可分半加成与全加成法 见下图 又可分半加成与全加成法 见下图 PCB PCB 制作方法制作方法 半加成半加成 PCB PCB 制作方法制作方法 Black Oxide Oxide Replacement 黑氧化 棕化 Laying up Pressing 排板 压板 Inner Dry Film 内层干菲林 Inner Etching DES 内层蚀刻 Inner Board Cutting 内层开料 AOI 自动光学检测 内层制作内层制作 Solder Mask 湿绿
6、油 Middle Inspection 中检 PTH Panel Plating 沉铜 板电 Dry Film 干菲林 Drilling 钻孔 Pattern Plating Etching 图电 蚀刻 外层制作外层制作 Packing 包装 FA 最后稽查 Hot Air Levelling 喷锡 Profiling 外形加工 Component Mark 白字 FQC 最后品质控制 外层制作 续 外层制作 续 内层开料内层开料 内层切料 Inner Board Cutting 内层洗板 Clean 焗板焗板 Bake Bake BoardsBoards 原始大料尺寸 原始大料尺寸 4141
7、 49 49 43 43 49 49 40 40 48 48 等等 内层制作 内层开料内层开料 去毛边 debur 2 49 41 10 25 16 33 1张大料 12块板料 内层开料内层开料 去毛边去毛边 去除切料后留下的毛屑及锋利的铜边 从而减去除切料后留下的毛屑及锋利的铜边 从而减 少后工序板与板相撞擦花铜面的机率 板厚大于 少后工序板与板相撞擦花铜面的机率 板厚大于 0 4mm0 4mm的板可在专用的磨边机上自动磨边的板可在专用的磨边机上自动磨边 内层开料内层开料 洗板洗板 去除切料和去毛刺时产生的板屑和 去除切料和去毛刺时产生的板屑和PPPP粉 粉 可减少或避免可减少或避免PPPP
8、粉在烤板后固化于铜面上的粉在烤板后固化于铜面上的 机率机率 内层开料内层开料 焗板焗板 去除板内的水份 降低板的内应力 去除板内的水份 降低板的内应力 内层开料内层开料 Prepreg 铜箔类型 1 4OZ 1 3OZ 1 2OZ 1OZ 2OZ 3OZ P片类型 106 2116 1080 7628 2113等 内层内层 Copper Foil Chemical Clean 化学清洗 DES 显影 蚀板 Exposure 曝光 Black Oxide 黑氧化 Laying Up 排板 Pressing 压板 Resists Lamination 辘干膜 Oxide Replacement 棕
9、化 内层内层 AOI 自动光学检测 PE Punching PE Punching 啤孔啤孔 化学清洗化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污 指印及其它有机用碱溶液去除铜表面的油污 指印及其它有机 污物 然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材污物 然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材 上为防止铜被氧化的保护涂层 最后再进行微上为防止铜被氧化的保护涂层 最后再进行微 蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分 粗化的表面 粗化的表面 优点 除去的铜箔较少 优点 除去的铜箔较少 1 1 51 1 5um um 基材本身基材本身 不受机械应力的影响 较适宜薄板 不受机械应
10、力的影响 较适宜薄板 内层内层 辘干膜 贴膜 辘干膜 贴膜 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜 然后在加热加压的条先从干膜上剥下聚乙烯保护膜 然后在加热加压的条 件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上 干膜中的抗蚀件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上 干膜中的抗蚀 剂层受热后变软 流动性增加 借助于热压辊的压力剂层受热后变软 流动性增加 借助于热压辊的压力 和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜 辘干膜三要素 压力 温度 传送速度 辘干膜三要素 压力 温度 传送速度 内层内层 聚乙烯保护膜 干膜 聚酯薄膜聚酯薄膜 干膜干膜 干膜曝光原理干膜曝光原理 在紫外光照射下 光引发剂吸收了光能在紫外
11、光照射下 光引发剂吸收了光能 分解成游离基 游离基再引发光聚合单分解成游离基 游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应 反应后形成不溶体进行聚合交联反应 反应后形成不溶 于稀碱溶液的立体型大分子结构 于稀碱溶液的立体型大分子结构 内层内层 干膜的性质干膜的性质 曝光前干膜的分子结构为链状结构 可溶于1 的Na2CO3 溶液 Dry Film Dry Film 干菲林干菲林 干膜的性质干膜的性质 曝光后干膜的分子结构为立体网状结构 不溶于1 Na2CO3溶液 Dry Film Dry Film 干菲林干菲林 显影的原理显影的原理 感光膜中感光膜中未曝光未曝光部分的活性基团与稀碱部分的活性基团与稀
12、碱 溶液反应生成可溶性物质而溶解下来 溶液反应生成可溶性物质而溶解下来 从而把未曝光的部分从而把未曝光的部分溶解溶解下来 而曝光下来 而曝光 部分的干膜不被溶解 部分的干膜不被溶解 Dry Film Dry Film 干菲林干菲林 未曝光的感光膜 可溶解 已曝光的感光膜不可溶解 辘干膜曝光显影 停放15分钟 停放15分钟 Dry Film Dry Film 干菲林干菲林 正片菲林正片菲林 负片菲林负片菲林 定位系统定位系统 PIN LAM PIN LAM 有销钉定位有销钉定位 MASS LAM MASS LAM 无销钉定位无销钉定位 1 1 X X射线打靶定位法射线打靶定位法 2 2 熔合定位
13、法熔合定位法 Press ProcessPress Process 黑化黑化 棕化原理棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化 使其表对铜表面进行化学氧化或黑化 使其表 面生成一层氧化物 黑色的氧化铜或棕面生成一层氧化物 黑色的氧化铜或棕 色的氧化亚铜或两者的混合物色的氧化亚铜或两者的混合物 以进一 以进一 步增加表面积 提高粘结力 步增加表面积 提高粘结力 Press ProcessPress Process Take 4 layer for Example Copper Foil Laminate Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Pre preg Press P
14、rocessPress Process 上热压模板 上定位模板 叠层 定位销钉 下定位模板 下热压模板 牛皮纸缓冲层 多层板压合的全过程包括预压 全压和保压冷却三个阶段 PIN LAM Press ProcessPress Process 啤圆角 除去生产板上四角上的尖角 以免擦花 插穿菲林及伤人 啤圆角 除去生产板上四角上的尖角 以免擦花 插穿菲林及伤人 磨板边 除去生产板周围的纤维丝 防止擦花 磨板边 除去生产板周围的纤维丝 防止擦花 打字唛 在生产板边线用字模啤出生产型号 距板边打字唛 在生产板边线用字模啤出生产型号 距板边4 54 5mm mm 钉板 钉板 将生产板与底板用管位钉固定在
15、一起 以避免钻孔时板间滑将生产板与底板用管位钉固定在一起 以避免钻孔时板间滑 动动 造成钻咀断 造成钻咀断 L表示批量板 S表示 样板 板的层数 1表 示单面板 2表 示双面板 3 4 5 6 7 8 落单的顺序号 版本号 A0 B0 C0 A1 B1 C1 L 4 R 0001 A1 生产型号举例 DrillingDrilling 钻孔钻孔 表示工艺 R表 无铅喷锡 H表 有铅喷锡 C 表示沉金板 Guide Hole 管位孔 Back Up Board 垫板 PCB Entry盖板 DrillingDrilling 钻孔钻孔 目的目的 在镀铜板上钻通孔在镀铜板上钻通孔 盲孔 建立线路层与层
16、之间以及元件与线路之间的连通 盲孔 建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通 钻孔板的剖面图 孔 钻孔 定位孔 板料 铝 DrillingDrilling 钻孔钻孔 1 1 盖板的作用 盖板的作用 定位定位 散热散热 减少毛头减少毛头 披锋 披锋 钻头的清扫钻头的清扫 防止压力脚直接压伤铜面防止压力脚直接压伤铜面 DrillingDrilling 钻孔钻孔 2 2 垫板的作用 垫板的作用 保护钻机之台面保护钻机之台面 防止出口性毛头防止出口性毛头 降低钻咀温度降低钻咀温度 清洁钻咀沟槽中之胶渣清洁钻咀沟槽中之胶渣 DrillingDrilling 钻孔钻孔 钻孔质量缺陷钻孔质量缺陷 质量缺陷 钻孔缺陷 偏孔 多孔 漏孔 孔径错 断钻头 塞孔 未钻透 孔内缺陷 铜箔缺陷 分层 钉头 钻污 毛刺 碎屑 粗糙 基材缺陷 分层 空洞 碎屑堆 钻污 松散纤维 沟槽 来福线 DrillingDrilling 钻孔钻孔 沉铜原理沉铜原理 为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性 所以进行化学镀铜即沉铜所以进行化学镀铜即沉铜 它是一种自催化还原它是一种自催
