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1、.word格式,电子元件厂技术及工艺检验文件编号：HDJS/077-2006SMT外协加工制造作业指导书受控状态：编 制： 审 核：批 准：发布日期：2005年6月18日生效日期：2005年6月18日电子技术及工艺检验文件文件编号HDJS/077-2006SMT外协加工制造作业指导书第A版第0次修改第1页共8页一、本工序作业指导书编制的技术依据是相关质量要求及有关技术文件。二、本工序作业指导书适用所有恒达电子产品外协加工半成品准备工序。三、本工序作业内容 1、连接线准备 2、元器件整形 3、四、本工序使用工具： 电脑下线机 元件整形机五、工序操作步骤 1、连接线准备 断线将领取的线按外加工产品
2、的断线标准在电脑下线机上进行断线，要求导线绝缘层不可破损，芯线不可少股或损伤。 捻线在半剥的导线在捻线机上进行捻线，要求线要捻紧，不得散头。 浸锡先将锡炉调整到40020的温度，将待浸锡的导线8-10根理齐，先上助焊剂，然后将须上锡的线头垂直插入锡面，要求浸锡面光亮，线头要完全浸到锡，导线表皮不可烫伤。2、元器件整形 将需要整形的元器件根据PCB板上的元器件脚距进行整形，要求整形后的元器件引脚不可断裂，器件表面不可损伤。六、工序流程图电子技术及工艺检验文件文件编号HDJS/077-2006SMT外协加工制造作业指导书第A版第0次修改第2页共8页一、本工序作业指导书编制的技术依据是相关质量要求及
3、有关技术文件。二、本工序作业指导书适用所有恒达电子产品外协加工半成品插件工序。三、本工序作业内容 1、下料 2、插件四、本工序使用工具： 五、工序操作步骤 1、下料将准备好的材料按插件分区图将材料无误地分配到各个工位上，料盒内不可有混料、缺料现象。2、插件 流水线开动后开始插件，插件顺序为：先小后大，先矮后高，插件要整齐，六、工序流程图技术及工艺检验文件文件编号HDJS/077-2006SMT外协加工制造作业指导书第A版第0次修改第3页共8页一、本工序作业指导书编制的技术依据是相关质量要求及有关技术文件。二、本工序作业指导书适用所有恒达电子产品外协加工半成品浸焊工序。三、本工序作业内容 1、喷
4、助焊剂 2、焊接四、本工序使用工具： 锡炉 夹具五、工序操作步骤 1、喷助焊剂将插件完整的线路板的焊接面均匀地喷上适量的助焊剂，2、焊接先将锡炉调整到38020的温度。然后将喷好助焊剂的线路板用夹具将其夹住，浸入锡槽2-3秒后缓慢垂直向上取出，时间不可过长以免损坏元器件，也不可过短，以防止有虚焊或冷焊等不良现象。六、工序流程图电子技术及工艺检验文件文件编号HDJS/077-2006SMT外协加工制造作业指导书第A版第0次修改第4页共8页一、本工序作业指导书编制的技术依据是相关质量要求及有关技术文件。二、本工序作业指导书适用所有恒达电子产品外协加工半成品切脚工序。三、本工序作业内容 1、调整 2
5、、切脚四、本工序使用工具： 切脚机五、工序操作步骤 1、调整根据不同产品进行调整道轨，然后调整刀片和工件之间的距离，以保证切脚整齐，高度一致。2、切脚将焊接好的线路板道轨中，用推杆推动线路板，进行切脚，要求：a 切脚后引脚长度要一致，长度为2-2.5mm。b 推杆速度要均匀，不可太快。c 注意安全，不可用手推动工件。d 首件一定要检查。六、工序流程图电子技术及工艺检验文件文件编号HDJS/077-2006SMT外协加工制造作业指导书第A版第0次修改第5页共8页一、本工序作业指导书编制的技术依据是相关质量要求及有关技术文件。二、本工序作业指导书适用所有恒达电子产品外协加工半成品补焊工序。三、本工
6、序作业内容 1、检查修补四、本工序使用工具： 25W烙铁 剪刀 防静电手箍 镊子 毛刷五、工序操作步骤六、工序流程图电子技术及工艺检验文件文件编号HDJS/077-2006SMT外协加工制造作业指导书第A版第0次修改第6页共8页一、本工序作业指导书编制的技术依据是相关质量要求及有关技术文件。二、本工序作业指导书适用所有恒达电子产品外协加工半成品清洗工序。三、本工序作业内容 1、清洗四、本工序使用工具： 五、工序操作步骤 1、清洗将外观检查合格的工件，用毛刷蘸二甲苯对焊接面进行清洗，要求清洗后的线路板，焊点应光亮，无异物残留。六、工序流程图电子技术及工艺检验文件文件编号HDJS/077-2006
7、SMT外协加工制造作业指导书第A版第0次修改第7页共8页一、本工序作业指导书编制的技术依据是相关质量要求及有关技术文件。二、本工序作业指导书适用所有恒达电子产品外协加工半成品检测工序。三、本工序作业内容 1、首件检查 2、检测四、本工序使用工具： 五、工序操作步骤 1、首件检查检查元器件是否有错插、漏插、极性相反，变压器方向是否正确， 线路板焊接面有无虚焊、漏焊、短路等不良现象。以防通电后损坏元器件。2、检测将已首件检查的线路板接入专用检测装置中，进行性能检测。将检测出的不良品贴上标记，并填写不合格品处置单，找出原因，采取纠正措施，然后将不合格品退回返工，返工后重新送检。六、工序流程图电子技术及工艺检验文件文件编号HDJS/077-2006SMT外协加工制造作业指导书第A版第0次修改第8页共8页一、本工序作业指导书编制的技术依据是相关质量要求及有关技术文件。二、本工序作业指导书适用所有恒达电子产品外协加工半成品装箱工序。三、本工序作业内容 1、装箱四、本工序使用工具： 五、工序操作步骤 1、装箱将检测合格的半成品竖直、整齐排列于周转箱内，不得挤压，每箱的排列高度不得高于周转箱的上边缘且要略低于上边缘，六、工序流程图, 专业.专注 .
