飞尔捷PCB线路板制作工艺工艺流程介绍

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1、PCB制作工艺 单双面板工艺流程简介 2006年6月6日 . 印制电路板概述 .印制电路板加工流程 .印制板缺陷及原因分析 .印制电路技术现状与发展 印制电路板大纲 印制電路板概述 印制電路板概述 一、PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必 须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的 模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连 结总其成所有功能的角色. 图一是电子构装层级区分示意。 印制電路板概述 印制電路板概述 单面板 双面板 多层板 硬板 软硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 硬度性能 PCB分类 孔的导通状态 表面制作 结构 软板 碳油板 ENTE

2、K板 喷锡板 镀金板 沉锡板 金手指板 沉金板 印制電路板概述 二、PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属 之。主要取其散热功能。 印制電路板概述 B. B. 以成品软硬区分以成品软硬区分 a.硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 印制電路板概述 C. C. 以结构分以结构分 a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图

3、1.6 印制電路板概述 c. c.多层板多层板 见图见图1.7 1.7 印制電路板概述 D. D. 依用途分依用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。 印制電路板概述 E.依表面制作分 Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 印制電路板概述

4、三、基材 l基材（CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基 础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构 成的复合材料（ Composite material）， 印制電路板概述 Copper Foil Prepreg 铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ 等 P片类型：106、2116、1080、7628、2113等 印制電路板概述 树脂 Resin 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phenolic ）、环氧树脂（ Epox

5、y ）、聚亚醯胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称 PTFE或称TEFLON），B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）等皆为热固型的树脂（Thermosetted Plastic Resin）。 印制電路板概述 环氧树脂环氧树脂 Epoxy Resin Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时 称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage， 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现 粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B- stage prepr

6、eg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状 态称为 C-stage。 印制電路板概述 传统环氧树脂的组成及其性质 用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的 聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test), 将 上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反 应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂。 印制電路板概述 传统环氧树脂的组成及其性质 现将产品之主要成份列于后: 单体 -Bisphenol A, Epichlorohydrin 架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandia

7、mide简称Dicy 速化剂 (Accelerator)-Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 -Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(Additive) -碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝或化物等增加难 燃效果。 填充剂可调整其Tg. 印制電路板概述 玻璃纤维 前言 玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作为补强 材料。基板的补强材料尚有其它种，如纸质

8、基板的纸 材， Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维，以及石英(Quartz)纤 维。 玻璃(Glass)本身是一种混合物，它是一些无机物经高 温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的 坚硬物体。 印制電路板概述 玻璃纤维布 玻璃纤维的制成可分两种 l连续式(Continuous)的纤维 l不连续式(discontinuous)的纤维 前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之 玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基 材，则采用后者玻璃席。 印制電路板概述 A.玻璃纤维的特性 按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品： lA级-高碱性 lC级-抗化性 l

9、E级-电子用途 lS级-高强度 电路板中所用的是E级玻璃，主要是其介电性质优于 其它三种。 印制電路板概述 l玻璃纤维一些共同的特性如下所述： a.高强度 与其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应 用上，其强度/重量比甚至超过铁丝。 b.抗热与火 玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧。 c.抗化性 可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆 虫的功击。 印制電路板概述 l l 玻璃纤维一些共同的特性如下所述玻璃纤维一些共同的特性如下所述 d. 防潮 玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度。 e. 热性质 玻纤有很低的线性膨胀系数，及高的热导系数因此在高温环境下 有极佳的表现

10、。 f. 电性 由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。 印制電路板概述 PCB基材所选择使用的E级玻璃，最主要的非常 优秀的抗水性。因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍 然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。 印制電路板概述 l铜箔分类 电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布 板） 压延铜箔：用于挠性板 印制電路板制作流程簡介 印制電路板制作流程簡介 Black Oxide (Oxide Replacement) 黑氧化(棕化） Laying- up/ Pressing 排板/压板 Inner Dry Film 内层干菲林 Inner Etching (DES)

11、内层蚀刻 Inner Board Cutting 内层开料 AOI 自动光学检测 内层制作 印制電路板制作流程簡介 Inner Dry Film 内层干菲林 AOI 自动光学检测 Inner Etching 内层蚀板 Black Oxide 黑氧化 Laying- Up 排板 Pressing 压板 内层制作 Oxide Replacement 棕化 or 1.内层线路（图像转移） 1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基 ，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光 部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具

12、有不同的溶解性能从而将 底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。 PET，支撑感光胶层的载体，使之 涂布成膜，厚度通常为25um，其作 用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩 散,破坏游离基,引起感光度下降 PE膜，覆盖在感光胶层上 的保护膜, 防止灰尘的污 物粘在干膜上,避免每层抗 蚀剂之间相互粘结. 厚度 一般为25um左右 光阻剂，主要成分：粘结剂 、感光 单体 、光引发剂 、增塑剂 、增粘 剂 、热阻聚剂 、色料 、溶剂 固态抗蚀剂-干膜结构图 印制電路板制作流程簡介 内层制作 印制電路板制作流程簡介 内层制作 图像转移基本原理图（以干膜成像法为例） 前处理 压膜 干膜 Cu面 曝光 底片，

13、白 色表示曝 光部分 显影 蚀刻去膜 曝光区域，感光单体 发生交联反应，不溶 于弱碱 图像转移完成 印制電路板制作流程簡介 内层制作 1-2.流程 对干膜成像法，其生产流程为：前处理 压膜 曝光 显影 蚀刻 去膜 液态感光法生产流程： 1-3.前处理 1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。 1-3-2.前处理方式： A.喷砂研磨法 B.化学处理法 C.机械研磨法 1-3-3.化学处理法的基本原理： 以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的 油脂及氧化物等杂质 印制電路板制作流程簡介 化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污 物。然后用酸性溶液去除

14、氧化层和原铜基材上为防止 铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与 干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 内层干菲林 印制電路板制作流程簡介 辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条 件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀 剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力 和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。 内层干菲林 印制電路板制作流程簡介 干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游 离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应， 反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。 内层干菲林 显影的原理 感光膜

15、中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶 性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝 光部分的干膜不被溶解。 印制電路板制作流程簡介 内层蚀刻 内层图形转移制程中， D/F或油墨是作为抗蚀刻，有 抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻 。 内层蚀刻 常见问题 l蚀刻不尽 l线幼 l开路 l短路 印制電路板制作流程簡介 内层设计最小线宽/线距 底铜最小线宽/线距 （量产） 最小线宽/线距 （小批量） H/Hoz 1/1oz 2/2oz 3/3oz 3/3mil 44mil 5/5mil 6/6mil 2/2mil 3/3mil 4.5/4.5mil 5.5/5.5mil 内层蚀刻 印制電路板制作流程簡介 黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧 化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合 物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。 内层氧化 棕化与黑化的比较 黑化层较厚, 经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是 因 PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还 原露出原铜色之故。 棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。 印制電路板制作流程簡介 定位系统 lPIN LAM 有销钉定位 lMASS LAM 无销钉定位 1.X射线打靶定位法 2.熔合定位法 内层排板 印制電路板制作流