电子元器件基础知识整理版

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1、*1 电子元器件知识介绍 目的:通过各部门相互配合,使采购计划按时完成. 阻容器件介绍 阻容器件型号介绍 IC型号介绍 IC品牌介绍 IC封装介绍 IC的识别 环保材料认识 附录:IC封装过程简介 *2 阻容器件介绍 常见的国外电阻电容品牌: KOA(美国),LCC-thomson，vishay，eurofarad， yager（兼并philips的电容部分），syfer，wima( 德国)，kemet。 Nippon Chemi-con(黑金刚)兼并了 Marcon,Sprague；Nichcon，Rubycon（红宝石 ），ELAN，panasonic（松下），EVOX-RIFA， OKA

2、YA（日本刚谷），Hitachi（日立），murata （村田），TDK；sanyo 电感：TDK，MURATA，YAGEO，AVX, PANASONIC, EPCOS，线艺（美国）， *3 阻容器件介绍 阻容器件型号介绍 说明:阻容器件型号命名是根据产品的特性来命名的,由于不同公司针对的重点不同,其命名规则也不完全相同 轴式电阻:该类电阻只能从外包装识别厂家(品牌),材料和功率(有相关经验的人员可以从尺寸判断).其阻值大小 可以从色环读出.(直插的跟这个类似) 色环读法: 棕1 红2 橙3 黄4 绿5 蓝6 紫7 灰8 白9 黑0 金表示误差 色环分为两种:四色环和五色环 第一条色环：阻值的

3、第一位数字； 第二条色环：阻值的第二位数字； 第三条色环：10的幂数； 第四条色环：误差表示。棕色:1%; 红:2%; 金:5%; 无:20%.紫色 蓝色 绿色 0.1 0.25 0.5 例如：电阻色环：棕绿红金， 第一位：1； 第二位：5；第三位：10的幂为2（即100）； 误差为5%； 即阻 值为：15100=1500欧=1.5千欧=1.5K 还有精确度更高的“五色环”电阻，用五条色环表示电阻的阻值大小，具体如下： 第一条色环：阻值的第一位数字； 第二条色环：阻值的第二位数字； 第三条色环：阻值的第三位数字； 第四条色环：阻值乘数的10的幂数； 第五条色环：误差（常见是棕色，误差为1%）

4、贴片电阻:该类电阻的厂家,功率(有相关经验的人员可以从尺寸判断),材料为碳膜的偏多. 其阻值一般用3位数字表示:前面2位为有效数字,后面一位表示0的个数,如103表示10K,少数用1K3表示 1.3K,5R2表示5.2欧姆.也有些会直接把电阻数值写出来. 注意:电阻的基本参数在其完整的型号上都可以显示出来 *4 阻容器件介绍 下面是KOA公司的型号 RK26:表示电阻材质(金属膜),B表示温度系数,2E表示其最 大功率,T表示引线材质,A表示其包装形式,1003表示电阻 值(100K),F表示精度值. 其它详细资料可以参考: 其它公司的电阻型号跟上面的类似. *5 阻容器件介绍 Vishay公

5、司 CRCW 0805 5620 F 100 RT1 上面型号意思为:CRCW为一个系列产品(thick film metal glaze);0805表示尺 寸(一般为0402,0603,0805,1206,2010等规格),5620表示电阻的大小为562欧 姆(1%精度的电阻用4位表示,5%精度的电阻用3位表示);F表示精度为1%(J表 示精度为5%,Z表示0欧姆的跳线);100表示温度系数为+/-100PPM/K;RT1表示 包装(10 000个一卷). 上面型号还有另一种命名方法,表示同一个产品 详细内容可以查看: IRC公司. GF-20 D 1002 F GF表示电阻类型(THICK

6、 FILM METAL GLAZE);20表示3/4W(07表示1/2W,3表示 3W);D表示温度特性为100ppm/C(C表示50ppm/C);1002表示100K; F表示1% 的误差(G表示2%,J表示5%). 详细内容请查看: *6 阻容器件介绍 YAGEO公司 MFR-12 F T F 52 -100R MFR表示产品系列(Metalfilm ),12表示功率(1/6),F表示表 示误差为1%;T表示盒装卷带包装,F表示温度系数为 100ppm/C;52表示尺寸52.4mm;100R表示100欧姆. 详细内容请查看: Panasonic ERJ 3GE Y J 102 V ERJ:

7、表示电阻种类(thick film);3GE:尺寸/功率 (0603/0.1W);Y:阻值的代码(在背面);J:精度(5%);102:阻值 (1K);V:包装形式 详细内容请查看: *7 阻容器件介绍 电容 直插式电容:该类电容有些有公司LOGO,有些没有,主要 取决于公司的设计和电容体积的大小,但一般都有数值, 耐压值和精度.其它信息一般都在包装的标签上 其容值大小一般用三位数字表示,前面两位表示有效数 字,最后一位表示0的有效个数,如104表示10 0000pF. 注意单位为pF.精度一般有B,C,D,J,K等字母表示. 对于电解电容,其耐压值,大小,精度都直接表示. 同样,一个完整的型号

8、,会表明该电容的基本信息 贴片电容:贴片电容上只能表示出容值大小,如103,104 等,贴片的轴式电容是用色环表示(跟电阻的一样).其它 内容跟直插式差不多 *8 阻容器件介绍 下面是一些厂家的电阻电容命名规则,每家公司的命名规则不完全相同 ,但型号包含的内容都差不多.比较容易理解 下面是KOA的帖片电容型号 NPO表示贴片的种类(特性),0805表示电容的尺寸,T表示焊脚的材料 ,TD表示包装,101表示电容的大小(100pF),K表示精度为10%. 附:下面给出几家公司型号的命名规则 *9 阻容器件介绍 Murata公司 GRM3165C1H471JZ01() GRM316表示产品系列,5

9、C表示温度特性:+/-30ppm/C;471表示470pF;J表示 5%的误差;1H表示耐压值为50Vdc. 详细内容请查看: KEMET公司 T 520 V 157 M 006 A T E015 T表示钽电容,520表示低系列电容,V表示尺寸(具体数值要查表 7.3X4.3X1.9);157表示容量大小;M表示电容精度(20%);006表示耐压值为 6.3V;A表示失效率.T表示焊脚成分;E015表示ESR为15m欧姆 详细内容请查看: NIC公司 NACC 101 M 16V 8X10.5 TR 13 F NACC:产品系列(贴片铝电解电容),101:电容容量(100uF),M:精度值 (

10、20%),16V:工作电压,8X10.5:电容尺寸,TR:卷带包装,13卷带的宽度 (13”=330mm),F:符合ROHS要求 详细内容请查看: *10 IC部分 IC种类: 电源和散热管理，放大器，比较器，模数转换器 ，数模转换器，嵌入式处理器，RF和IF器件，音频和视频 产品，基准源，宽带产品，时钟和定时IC，模块微控制器 ，接口电路，无线产品，光纤和光通信产品，时钟和数据 恢复，激光驱动器，对数放大和限幅放大器，逻辑电路， 检测与复位电路，功率因子控制，视频开关，基于MEMS 的传感器和温度传感器（MEMS是微机电系统的缩写。 MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相 应的

11、处理电路等几部分）。 *11 IC型号简介 IC型号介绍 由于不同公司不同产品命名规则都有所不同,所以他们的命名规则不完全一致. 但一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： 1.前缀（首标）-很多可以推测是哪家公司产品 2.器件名称-一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） 3.温度等级-区分商业级，工业级，军级等 4.封装-产品的封装和管脚数 有些IC型号还会有其它内容： 1.速率-如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示 2.工艺结构-如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 3.是否环保-一般在型号的末尾

12、会有一个字母来表示是否环保，如Z，R，+，G等 4.包装-显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 5.版本号-显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 6.特定性能（较少） 7.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定 电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品 MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插； E-16脚；+表示无铅

13、产品 详细的型号解说请到相应公司网站查阅。 *12 IC公司并购情况 IC品牌介绍 1.美国Simtek收购zmd nvsram 2.CONEXANT收购Amphion 3.TYCO收购 Ansley,Holmberg,Agastat,Alcoswitch,AMP,Augat,Axicom,Buchanan,CII,CoEv,Corcom,Elecon,Har tman,HTS,Kilovac,Microdot, Nanonics,OEG,P 在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一， 而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。 通常认为，封装主要有四大功能，即

14、功率分配、信号分配、散热及包装保护 ，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接. 在塑料封装中使用的引线主要是金线，其直径一般在0.025mm到 0.032mm(1.00mil到1.25 mil)。引线的长度常在1.5mm到3mm (60mil到 120mil) 之间. 对封装后框架外引脚的后处理可以是电镀(solder plating)或是浸锡(solder dipping)工艺，该工序是在框架引脚上作保护性镀层，以增加其抗蚀性，并增 加其可焊性; 打码的方法有多种，其中最常用的是印码（print）方法。它又包括油墨印码 (ink marking)和激光印码(lase

15、r marking)二种。 器件失效的分析方法有许多，包括各种价格昂贵的专门设备，常用的分析设 备有以下三种: (1).X射线成象术; (2) CSAM(类似于B超); (3)显微镜(本公司采用的方法) *26 IC封装图片 QFP(Quad Flat Package) TQFP SO(Small Outline Package) SSOP TSOP(Thin Small Outline Package) TSSOP *27 IC封装介绍 BGA DIP SOJ PLCC SOT223 SOT23 TO220 TO247 *28 认识IC 如何识别IC 对于体积较大的IC,我们可以从其本体上看出其