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1、 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 1-2、SMD封装形式的发展 1、SMD（Surface Mount Device) 介绍 CHIP： SOT，MELF，0201，0402，0603 IC： SOP，SOJ，PLCC，QFP, FLIP- CHIP，TAB， BGA，BGA(CSP) ， MCM 主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMD封装形式的发展/SMD介绍 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD
2、1-2、SMD封装形式的发展 2、SMD封装应用发展趋势 小型化、高密度、多引脚方向发展 多种封装形式将长期在不同领域并存 0402，0201将被广泛应用 BGA，BGA等先进封装将迅速增长 多芯片组件MCM，直接芯片安装 DCA（FC，TAB）等新技术将增长 主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMD封装形式的发展/SMD封装应用发展趋势 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 锡珠（SOLDER BALL） 桥连（BRIDGE） 共面（COMPLANATION）
3、移位（OFFSET） 墓碑（TOMBSTONE） 润湿不良（UNDESIRABLE WETTING） 焊点缺陷（SOLDER POINT DEFECT） 焊锡太多或太少（SOLDER VOLUME FAULT） 元件错（COMPONENTS FAULT） 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 1、锡锡珠（SOLDER BALLS ） PCB、元件可焊性差 焊膏移位或量过多 STENCIL脏 焊膏质量缺陷 过大的贴片力 温度曲线设定不合
4、理 环境、操作、传输等 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/锡珠 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 2、桥连(BRIDGE） 焊锡在导体间的非正常 连接 焊膏质量缺陷如过稀等 焊膏移位或量过多 不合理温度曲线 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/桥连 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY
5、 LTD 3、共面（COMPLANATION ） 元件脚不能与焊盘正 常接触 元件脚损坏或变形 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/开路 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 4、移位(OFFSET) 元件焊脚偏离相应焊盘的现象 PCB焊盘不规则 元件脚不规则 印刷焊膏移位 贴片移位 回流工艺 操作、传输等 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/移位 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 末端偏移 侧面偏移
6、侧面偏移 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5、墓碑(TOMBSTONE) 元件一头上翘，或元件立起 PCB焊盘设计不合理 元件脚不规则 印刷焊膏移位 回流焊设备故障 其他原因如操作、传输等 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/墓碑 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 6、润湿不良(UNDESIRABLE WETTING) 焊锡润湿不充分、焊锡紊
7、乱等现象 锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 回流不完全不润湿 半润湿 焊锡紊乱 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 7、焊点缺陷(SOLDER POINT DEFECT) 焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象 锡膏质量缺陷 环境恶劣 回流缺陷 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/焊点缺陷 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 裂纹吹孔 针孔 深圳市木森激光电子技术有
8、限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 8、焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT) 焊锡量太多或太少 印刷锡膏量 回流工艺 可焊性 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 焊锡太多 焊锡太少 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 9、元件错(COMPONENT FAULT) 元件少放、放错、极性错等现象 贴片程序 贴片机 主标题：STENCIL对SMT工
9、艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/元件错 2-2、常见SMT工艺缺陷分析 元件面方向错元件放错 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 定位对齐（REGISTRATION） 塌落（SLUMP） 厚度（THICKNESS） 挖空（SCOOP） 圆顶（DOME） 斜度（SLOPE） 锡桥（PASTE BRIDGE） 边缘模糊（NOT CLEAR EDGES） 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析 2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 S
10、HENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 1、定位对齐（REGISTRATION ） 锡膏与PAD的对位 最大允许误差应小于 PAD尺寸10% 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/定位对齐 2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL PCB PRINTER 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 2、塌落（SLUMP） 锡膏的塌陷 最大不应超过 PAD长或宽10% 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标
11、题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/塌落 2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 锡膏粘度太低 环境过热 印刷/脱模速度 太快 过大振动或冲击 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 3、厚度（THICKNESS ） 锡膏厚度不均匀 最多允许15% 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/厚度 2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL厚度 STENCIL变形 STENCIL安装 印刷速度太快 脱模速度太快 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN L
12、ASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 4、挖空（SCOOP） 锡膏中间挖空 挖空量不应超过最高 到最低点的15% 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/挖空 2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大 刮刀刀片太软 开孔太大 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5、圆顶（DOME） 锡膏顶部呈圆形突 起状 最大不应超过印刷 厚度的15% 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/圆顶 2-3、常见SM
13、T锡膏印刷缺陷分析 刮刀高度不当 刮刀压力不足 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 6、斜度（SLOPE） 锡膏上表面呈斜面 状 最大应小于最高到 最低点的15% 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/斜度 2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大 锡膏粘度过大 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 7、锡桥（PASTE BRIDGE ） 非连接PAD之间锡膏的搭 接现象 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/锡桥 2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 锡量过多 STENCIL太厚 或开孔太大 STENCIL脏 锡膏粘度过低 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 8、
