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1、SMT检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0/批准:审核:编制:SMT检验规范1、 目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围 Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包
2、括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。3.2 缺点定义【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表
3、示之。【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。3.3焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】
4、(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4、 引用文件ReferenceIPC-A-610B 机板组装国际规范5、 职责 Responsibilities:无6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1检验环境准备 6.1.1照明:室内照明 800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净
5、手套与防静电手环接上静电接地线);6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:6.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;6.2.2本标准;6.2.3最新版本之IPC-A-610B规范Class 16.3本规范未列举之项目,概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 1为标准。6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、 附录 Appendix:7.1沾锡性判定图示图示 :
6、沾锡角(接触角)之衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面7.2芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 ww允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%。(X1/2W)2. X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。
7、X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W7.3芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)W WW W 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。3.注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 330Y1 1/4WY2 5mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵
8、向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.4圆筒形(Cylinder)零件之对准度 D理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注:为明了起见,焊点上的锡已省去。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑
9、出焊垫,但仍盖住焊垫以上。拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚
10、本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil。 X1/2W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W S5mil 7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生