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4、面临的混装问题 . 6 2.2 无铅有铅混装的分类 . 6 2.3 无铅有铅混装的工艺性分析 . 7 2.3.1 高温对元器件的不利影响 . 7 2.3.2 焊膏和 BGA 器件焊球的相容性 . 7 2.3.3 温度曲线与控制问题 . 8 2.4 本章小结 . 9 第三章 无铅电子元器件 . 10 3.1 无铅电子元器件的定义 . 10 3.2 无铅电子元器件的分类及标识 . 10 3.3 对无铅电子元器件焊接的工艺要求 . 11 3.4 本章小结 . 12 第四章 航天型号电子产品用刚性印制板 . 13 4.1 刚性印制板的主要分类 . 13 4.2 印制板基材无铅化的主要问题 . 14 4
5、.3 无铅有铅混装工艺印制板的选择要求 . 14 4.4 本章小结 . 15 第五章 无铅有铅混装工艺方法研究 . 16 5.1 焊接工艺材料的选择 . 16 5.1.1 焊料的选择 . 16 5.1.2 元器件的选择 . 17 国防科学技术大学研究生院工程硕士学位论文 第 II 页 5.1.3 印制板的选择 . 17 5.1.4 试验硬件设计 . 17 5.2 工艺方法的探索、试验 . 18 5.2.1 印制板可制造性设计措施 . 18 5.2.2 焊膏涂覆工序方案 . 19 5.2.3 元器件贴装工序方案 . 20 5.2.4 再流焊接工序方案 . 20 5.3 工艺参数的调整 . 21 5.3.1 点胶机点涂用焊锡膏的验证试验 . 21 5.3.2 再流焊接验证测试 . 22 5.4 无铅有铅混装再流焊接工艺方法 .
