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1、1常见 IPC PCB 标准一览表 (本表准概览仅供参考)IPC DOC 题 目 公布日期 Roadmap 国际电子互联技 roadmap 95.6 SMC-TR-001 SMT 介绍自动载带焊和细间隙技术 89.1 J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求 96.10(最新) IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南 98. 3 J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试 92.4 J-STD-003 印制电路板可焊性测试 92.4 J-STD-004 助焊剂技术要求 96.4 J-STD-005 焊膏技术要求 95.1 J-STD-006
2、用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料 的技术要求 96.6 J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序 96.1 J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序 96.7 IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册 98.7 J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/ 再流灵敏度分类 99.3 IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册 IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册 98.8 IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义 96.6(F) IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册 87.7 IPC-SA-61 焊后半水清洗手册 95.
3、7 IPC-AC-62 焊后水清洗手册 86.12 IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则 90.12 IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则 88.8 IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则 83.11 IPC-MP-83 IPC 公制化方法 85.8 IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范 90.10 IPC-Q-95 实施 ISO 9000 质量系统的总技术规范 93.4 IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范 90.6 IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范 92.7 IPC-L-110 用于多层印制
4、板的预浸渍、 B 级环氧玻璃布 已作废 IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南 97.12 IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范 92.6 IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范 90.4 IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤 已作废 IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范 92.7 IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范 IPC108 取代 IPC-EG-140 用于印制电路板、由 ”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 97.6 IPC-SG-141 用于印制电路板
5、、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 92.2 IPC-A-142 用于印制电路板、由 Aramid 玻璃制成的纤维纺织品技术规范 90.6 IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范 92.2 2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属 98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔 92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范 98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范 85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范 85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范 84
6、.9 IPC-FC-217 IPC-FC-218 接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范 91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件 84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范 85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范 84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范 91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南 85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料 95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂 95.10 IPC-FC-233 参考 232 IP
7、C-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料 95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范 87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准 87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范 86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南 92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准 96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范 92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南 96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差 84.1 IPC-D-310
8、照相工具生成和测量技术指南 91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南 96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南 95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南 95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试 91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准 87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准 81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范 86.11 IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南 91.9 IPC-MC-324 金属芯
9、电路板性能技术规范 88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求 95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求 91.4 IPC-D-330 设计指南手册 IPC-PD-335 电子封装手册 89.12 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化 85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板 92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图 85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述 85.8 IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述 87.2 3IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装 95.1 IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料 98.1 IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范 82.1(作废) IPC-MB-380 模制互连器件指南 90.10 IPC-D-390 自动设计指南 88.2 IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南 90.1 IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应
