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1、 Altium Designer 16 自带元件库（封自带元件库（封 装）图文数据手册装）图文数据手册-良必爱良必爱 在 AD16 自带库 Miscellaneous Devices.IntLib 提取制作。只限 于网络免费使用，但不能转纸质传播禁止商业用途 本文创建日期本文创建日期 星期日,2016 年 7 月 31 日 12:59:41 库大小库大小 599552 元件数量元件数量 177 元件封装列表元件封装列表 0402, 0402-A, 0603, 12Z-2010, 14-1210, 16080603, 1812, 1825, 2029, 2220, 3.2X1.6X1.1, 3.
2、5X2.8X1.9, 369-03, 425, 6- 0805_L, 6-0805_M, 6-0805_N, A, A-12, ABSM-1574, AXIAL-0.3, AXIAL-0.4, AXIAL-0.5, AXIAL-0.6, AXIAL-0.7, AXIAL-0.8, AXIAL- 0.9, AXIAL-1.0, BAT-2, C0805, C1206, C1210, C1210_L, C1210_M, C1210_N, C2225, C2512, CAPR5-4X5, D2PAK_L, D2PAK_M, D2PAK_N, D-38, D-46_6A, DB008_L, DB008
3、_M, DB008_N, DIODE_SMC, DIODE-0.4, DIODE-0.7, DIP_SW_8WAY_SMD, DIP-12/SW, DIP-13(14), DIP-14, DIP-16, DIP-16-KEY, DIP-18, DIP-4, DIP-6, DIP-8, DIP-P8, DO-201AD, DO-204AL, DO-35, DO-35A, DO-41, DO-7, DPDT-6, DPST-4, E3, H, H-08A, HDSP-A2, INDC1608L, INDC3216, INDC4532, J1-0603, LED-0, LED-1, MODULE4,
4、 MODULE5B, MODULE6, N10A, NPSIP4A, P04A, PIN1, PIN2, PIN-W2/E2.8, POLAR0.8, POT4MM-2, R38,BA2BI, RAD-0.1, RAD-0.2, RAD-0.3, RAD-0.4, RB5-10.5, RB7.6-15, RESC6332, SMB, SMC, SO-16_L, SO- 16_M, SO-16_N, SO8_L, SO8_M, SO8_N, SOIC16_L, SOIC16_M, SOIC16_N, SOP5(6), SOT-143_L, SOT-143_M, SOT-143_N, SOT223
5、_L, SOT223_M, SOT223_N, SOT23_L, SOT-23_L, SOT23_M, SOT-23_M, SOT23_N, SOT-23_N, SOT23-6_L, SOT23-6_M, SOT23-6_N, SOT-23B_L, SOT- 23B_M, SOT-23B_N, SOT-343_L, SOT-343_M, SOT-343_N, SOT402-1_L, SOT402-1_M, SOT402-1_N, SOT403-1_L, SOT403-1_M, SOT403-1_N, SOT89L, SOT89M, SOT89N, SPST-2, SSOP16_L, SSOP1
6、6_M, SSOP16_N, SW-7, T05A, T05B, TL36WW15050, TO-18, TO-18A, TO-205AF, TO-220_A, TO-220AB, TO-220-AB, TO-220AC, TO-226-AA, TO-226-AE, TO-237-AA, TO-247, TO-254-AA, TO-262-AA, TO-264-AA, TO- 39, TO-52, TO-92, TO-92A, TRANS, TRF_4, TRF_5, TRF_6, TRF_8, VR3, VR4, VR5, VTUBE-5, VTUBE-7, VTUBE-8, VTUBE-9
7、 封装名称封装名称 3.2X1.6X1.1 封装描述封装描述 SMT LED; 2 Flat Leads 元件高度元件高度 1.2mm 元件尺寸元件尺寸 6.3mm x 2.5mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 12 21 封装名称封装名称 3.5X2.8X1.9 封装描述封装描述 SM LED; 2 C-Bend Leads; Body 3.5 x 2.8 x 1.9 mm, inc leads (LxWxH typ) 元件高度元件高度 1.9mm 元件尺寸元件尺寸 5.8mm x 3.6mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 12 封装名称封装名称 6-0805_L 封装描
8、述封装描述 Chip Resistor, Body 2.0 x1.2mm, IPC High Density 元件高度元件高度 0.7mm 元件尺寸元件尺寸 2.9mm x 1.6mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 14 封装名称封装名称 6-0805_M 封装描述封装描述 Chip Resistor, Body 2.0 x1.2mm, IPC Low Density 元件高度元件高度 0.7mm 元件尺寸元件尺寸 4.5mm x 2.6mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 14 封装名称封装名称 6-0805_N 封装描述封装描述 Chip Resistor, Body 2
9、.0 x1.2mm, IPC Medium Density 元件高度元件高度 0.7mm 元件尺寸元件尺寸 3.6mm x 2mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 14 封装名称封装名称 12Z-2010 封装描述封装描述 Chip Resistor, Body 5.0 x2.5mm, IPC High Density 元件高度元件高度 0.9mm 元件尺寸元件尺寸 5.9mm x 2.9mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 15 12 12 21 21 21 封装名称封装名称 14-1210 封装描述封装描述 Chip Resistor, Body 3.2x2.5mm, IP
10、C High Density 元件高度元件高度 0.9mm 元件尺寸元件尺寸 4.1mm x 2.9mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 15 封装名称封装名称 369-03 封装描述封装描述 TO, Thru-Hole, Vertical, Heatsink Mounted; 3 In-Line Leads; Pitch 2.28 mm 元件高度元件高度 9.7mm 元件尺寸元件尺寸 7.6mm x 3.25mm 焊盘数量焊盘数量 3 元素数量元素数量 21 封装名称封装名称 0402 封装描述封装描述 Chip Capacitor, Body 1.0 x0.5mm, IPC Hig
11、h Density 元件高度元件高度 1.3mm 元件尺寸元件尺寸 1.9mm x 0.8mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 13 封装名称封装名称 0402-A 封装描述封装描述 Chip Inductor, Body 1.0 x0.5mm, IPC High Density 元件高度元件高度 0.55mm 元件尺寸元件尺寸 2.15mm x 0.8mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 14 封装名称封装名称 425 封装描述封装描述 SOD-123; 2 Leads; Body 2.7 x 1.6 mm, (LxW) 元件高度元件高度 1.35mm 元件尺寸元件尺寸 5.
12、203mm x 2mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 9 21 321 12 封装名称封装名称 0603 封装描述封装描述 Chip Inductor, Body 0.6x0.3mm, IPC High Density 元件高度元件高度 0.55mm 元件尺寸元件尺寸 1.75mm x 0.6mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 14 封装名称封装名称 16080603 封装描述封装描述 Chip Capacitor, Body 1.6x0.8mm, IPC High Density 元件高度元件高度 1.3mm 元件尺寸元件尺寸 2.5mm x 1.2mm 焊盘数量焊盘数量
13、 2 元素数量元素数量 13 封装名称封装名称 1812 封装描述封装描述 Chip Capacitor, Body 4.5x3.2mm, IPC High Density 元件高度元件高度 1.4mm 元件尺寸元件尺寸 5.5mm x 3.6mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 15 封装名称封装名称 1825 封装描述封装描述 Chip Capacitor, Body 4.5x6.4mm, IPC High Density 元件高度元件高度 1.4mm 元件尺寸元件尺寸 5.5mm x 7mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 15 21 12 12 封装名称封装名称 202
14、9 封装描述封装描述 Chip Inductor, Body 2.0 x1.2mm, IPC High Density 元件高度元件高度 0.55mm 元件尺寸元件尺寸 3.1mm x 1.7mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 13 封装名称封装名称 2220 封装描述封装描述 Chip Capacitor, Body 5.7x5.0mm, IPC High Density 元件高度元件高度 1.4mm 元件尺寸元件尺寸 6.7mm x 5.5mm 焊盘数量焊盘数量 2 元素数量元素数量 15 封装名称封装名称 A 封装描述封装描述 LED, 7-Segment Display, 7
15、.62 mm, RHD; 10 Leads; Row Space 5.08 mm; Pitch 2.54 mm 元件高度元件高度 6.34mm 元件尺寸元件尺寸 8.9mm x 13.3mm 焊盘数量焊盘数量 10 元素数量元素数量 28 21 Q? SCR 1 2 3 4 5 10 9 8 7 6 封装名称封装名称 A-12 封装描述封装描述 LED, Universal ? Overflow, 7.62 mm, RHD; 14 Leads (2 Absent); Row Space 7.62 mm; Pitch 2.54 mm 元件高度元件高度 6.35mm 元件尺寸元件尺寸 11.2mm x 19.5mm 焊盘数量焊盘数量 12 元素数量元素数量 28 封装名称封装名称 ABSM-1574 封装描述封装描述 Magnetic Transducer Buzzer 元件高度元件高度 0mm 元件尺寸元件尺寸 17.003mm x 13mm 焊盘数量焊盘数量 4 元素数量元素数量 12 封装名称封装名称 AXIAL-0.3 封装描述封装描述 Axial Device, Thru-Hole; 2 Leads; 0.3 in Pin Spacing 元件高度元件高度 1.5
