电子元件焊接BGA拆胶汇编

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1、 1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸 和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊 接方法。 热风枪和电烙铁的使用 、热风枪的使用 1、指导 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热 风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件 组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、 气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27Lmm；NEC组成 的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从 而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制 造，可以有效的防止静电

2、干扰。 由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要 特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时 ，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS) 对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在 数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接 地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套， 不要穿尼龙衣服等易带静电的服装 2、操作 (1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风 枪电源开关。 (2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节 热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变 化时，观察热风枪的风力情况。 (3)在热风枪喷头前10c

3、m处放置一纸条，调节 热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档 变化时，观察热风枪的温度情况。 (4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时 热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热 风枪的电源插头拔下。 二、电烙铁的使用 1指导 与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是 936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑 色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购 936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙 铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接， 使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准 所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助 焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。 2操作 (1)将电烙铁电源插头插入电源插

4、座，打开 电烙铁电源开关。 (2)等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别 调节在200度、250度、300度、350度、400 度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙 铁的温度情况。 (3)关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插 头。 手机小元件的拆卸和焊接 一、小元件拆卸和焊接工具 拆卸小元件前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接小元件。 电烙铁：用以焊接或补焊小元件。 手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化 后将小元件取下。焊接时用于固定小元 件。 带灯放大镜：便于观察小元件的位置。 手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应 可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静 电损坏手机元

5、件器。 小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹 跑。 助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精 和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围 便于拆卸和焊接。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。 焊锡：焊接时使用。 二、小元件的拆卸和焊接 1指导 手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电 感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大， 电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片 式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件 相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布 的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。 对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊 接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时 一定要掌

6、握好风力、风速和风力的方向，操作 不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼 池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。 2操作 (1)小元件的拆卸 在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电 池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池 很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察 欲拆卸的小元件的位置。 用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许 松香水。 安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪 温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。 只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头 离欲拆卸

7、的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀 加热，喷头不可触小元件。 待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。 (2)小元件的焊接 用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位 置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊 锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。 打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在 2至3档，风速开关在1至2档。 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直， 距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。 待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 焊锡冷却后移走手指钳。 用无水酒精将小元件周围的松香清理干净 手机贴片集成电路的拆卸和焊接 一、贴片集成电路拆卸和焊接工具 二、贴片集

8、成电路拆卸和焊接 1指导 手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平 封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28 之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电 子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP 封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚 较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数 目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频 模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。 这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能 将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些 贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪 的风速和温度调得高

9、一些 2操作 (1)贴片集成电路的拆卸 在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电 池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很 容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸 集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。 用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚 周围加注少许松香水。 调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2- 3档。 用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成 电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的 外围

10、元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小 件。 待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路 掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。 (2)贴片集成电路的焊接 将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较 少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周 围的杂质。 将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用 带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。 先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定 ，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却 ，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。 冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚 焊，若有，应用尖头烙铁进

11、行补焊，直至全部正常 为止。 用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。 手机BGA芯片的拆卸和焊接 1、BGA植锡板：用于BGA芯片置锡。 2.锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆 ，多为0.51公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干 的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。 在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低 的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨 成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使 用。 3.刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件 一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装 工具都配有钢片刮刀或胶条。芯片拆卸和焊接 工具 二、BGA芯片的拆卸和焊接 1指导 随着全球移动通信技术日新

12、月异的发展，众多的手机厂商竞相 推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普 遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普 及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低 生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔 引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。 BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只 有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片 机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会 微乎其微。 要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡 工具之外，还必须掌握一定的

13、技巧和正确的拆焊方法 (1)BGA IC的定位 画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA- IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为 重焊作准备。这种方法的优点是准确方便 ，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针 头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路 板。 贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四 边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA- IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下 IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。 重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC 放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标 签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果 觉得一层标签纸太薄找不到感觉的

14、话，可用几 层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪 平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好 一点。 目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这 时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先 横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下 焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线 路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行 ，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC 。 (2)BGA-IC拆卸 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量 助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底 下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器 件。 去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开 关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在 芯片上方

15、约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片 底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整 个芯片。 需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否 会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸 字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将 其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的 功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差， 吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容 易将它们吹坏。 BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡， 此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上 多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚 都光滑圆润(不

16、能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那 水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特 别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。 (3)植锡操作 做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面 上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢 板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面 加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去 除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软 封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸 的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成 上锡困难)，然后用天那水洗净。 BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果 使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一 边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢， I