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1、1 1. 简介 1.1 微切片作用 1.2 微切片分类 1.3 微切片制作流程 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 2 1.1 微切片作用 微切片: 是观察PCB內部结构狀 况及內部数据据测量的一种工具, 能有力帮助现场发现问题,解决问题. 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 3 1.2 微切片分类 微切片可分为垂直切片、水平切片、斜切片及微切片。 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 4 1.3 微切片制
2、作流程 取样灌胶研磨 拋光微蚀判读 具休 流程 1 简介 2 取樣 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 5 2. 取样 成品取样: 直接冲取最小的过电孔孔数需达到三个或三个以 上，优先选则BGA和密集孔位置. 注意事项: 在冲取切片时,将待观察的孔放置于冲床凹 槽的正中间位置, 以保证待观察孔的完整性. 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 6 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 2. 取樣 切片冲床冲取好的样片 7 3. 灌胶 灌胶目的
3、: 用样板夹夹紧切片试样减少变形，将通孔灌满 胶，使其在研磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真。 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 8 3. 灌胶 灌胶的做法有很多种,现列举行业内在用的三种: 3.1 AB胶 + 树脂 3.2 压克力粉 + 固化剂 3.3 水晶胶 + 固化剂 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 9 3. 灌胶 金相胶粉 + 固化剂 金相胶粉与固化剂的配比为3:1调匀后灌入模具内，3 5分钟后即可固化研磨。 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微
4、切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 10 4. 研磨 研磨用双盘研磨机加上不同目数的砂纸将样品 研磨至孔的中间橫截面处 。 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 11 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 4. 研磨 双盘研磨机研磨时冲水 各种型号的砂纸 12 5. 拋光 在抛光布上加入抛光粉并用水稀释，将转速调至 150200 转/分,将切片轻微接触拋光布,不断转换方向,直 到砂痕消失切面光亮为止 。 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片
5、制作与检验 4 研磨 5 拋光 7 判读 6 微蚀 13 5. 拋光 拋光粉拋光 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 14 6. 微蚀 微蚀前微蚀后 微蚀的作用是:分出金属之各层面与其结晶状况 ,效果 不好时抛掉不良铜面重做微蚀 。 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 15 6. 微蚀 微蚀液的配方是: “氨水+水+双氧水” 配比为：1：1：0.1 观察面上滴微蚀液用棉花棒擦抹后,铜面产生微小 气泡,即表示反应已在进行,来回擦蚀约13秒钟,立刻用 口罩擦干,勿使铜面继
6、续氧化变色. 良好的微蚀将呈现鲜 红铜色,且结晶分界清楚。 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 16 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 6. 微蚀 微蚀液微蚀 17 7. 判读 观察及测量用的金相显微镜量 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 18 7.1 龟裂 Crack IPC-A-600F-3.3.53.3.6 允收-孔壁及转角均无裂痕 拒收-镀铜层均有裂痕 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶
7、 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 19 7.2 芯吸 Wicking IPC-A-600F-3.3.11 允收 芯吸4mil 拒收: 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 20 7.3 胶渣 Smear IPC-A-600H-3.3.12. 3.3.13 垂 直 切 片 水 平 切 片 允收 拒收 拒收 允收 拒收 拒收 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 21 7.4 孔壁粗糙度 Roughness 允收 拒收:粗糙度 1mil : 具体 流
8、程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 22 7.5 结瘤 Nodules IPC-A-600H-3.3.7 允收 拒收:影响到孔径: 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 23 7.6 树脂內缩 Resin Recession IPC-A-600F-3.1.8 热应力后的树脂内缩均为允收 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 24 7.7 电镀空洞 Plating Void IPC-A-600F-3.3.9 允收 拒收
9、: 镀层空洞超过一个 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 25 7.8 镀层分离 Pullaway 允收 拒收 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 26 7.9 玻璃纤维突出Class Fiber Protrusion 允收 拒收:影响到孔径 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 27 7.10 銅厚 Copper thickness 孔內铜厚:(AF) 基板铜厚:G 电镀铜厚:H 表面铜厚: I 具体 流
10、程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 28 7.11 钉头 Nail Heading IPC-A-600H-3.4.2 钉头1.5倍铜箔厚度可接受 钉头 1.5倍铜箔厚度拒受 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 29 7.12 层压板空洞 Laminate Void IPC-A-600F-3.1.1 允收: 空洞小于或等于 3mil且不违反介质间距 的规定 拒收: 超过过以上规定 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读
11、 30 7.13 阻焊厚度 S/M Thickness 基材上 线路上 线路拐角处 按客户要求测量以下几点: 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 31 7.14 介质层厚度 Dielectric Thickness IPC-A-600F-3.1.7 L3L4 L2L3 L1L2 依客户规定管制.如客户 无规定，必须3.5mil 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 32 7.15 蚀刻因子 Etch Factor IPC-A-600F-3.2.1 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 33 7.16 断角 Corner Crack 允收 拒收 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读 34 7.17 焊盘起翘 Lifted Lands IPC-A-600H-3.3.2 允收 拒收 具体 流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 微切片制作与检验 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判
