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1、-低维半导体结构材料及其器件应用研究进展_王占国 院士论坛 低维半导体结构材料及其器件应用研究进展 中国科学院院士王占国 (中国科学院半导体研究所,北京100083) 摘要:人们预测,到2010年,以硅材料为核心的当代微电子技术的CMOS逻辑电路图形尺寸将达 到0.05微米或更小。到达这个尺寸后,一系列来自器件工作原理和工艺技术自身的物理限制以及制造成本大幅度提高等将成为难以克服的问题。从某种意义上说,这就是硅微电子技术的“极限”。为迎接硅微电子技术的“极限”的挑战,满足人类社会不断增长的对更大信息量的需求,近年来,基于低维半导体结构材料的量子力学效应(如:量子尺寸效应、量子隧穿、量子相干、库
2、仑阻塞和非线性光学效应等)的固态纳米电子、光电子器件与电路和基于单分子及大分子结构所特有性质的分子电子学受到了广泛的重视。它们的研究与发展极有可能触发新的革命,应当给于充分的重视。本文第一部分将简单介绍低维半导体结构材料的定义、性质及其在未来信息技术中的地位;第二、三部分分别讨论低维半导体结构的制备方法与评价技术;第四部分对近年来低维半导体结构材料和基于它的固态量子器件研制所取得的进展、存在的问题和发展的趋势作扼要的综述;最后,结合国情和我国在该领域的研究现状,提出发展我国低维半导体结构材料及其器件应用的构想。关键词:低维半导体结构量子器件 工程实施)新型半导体材料,具有与体材料截 然不同的性
3、质。随着材料维度的降低和结构特征尺寸的减小(100nm),量子尺寸效应,量子干涉效应,量子隧穿效应,库仑阻塞效应以及多体关联和非线性光学效应都会表现得越来越明显,这将从更深的层次揭示出低维材料所特有的新现象、新效应。MBE、MOCVD技术,超微细原子加工和电子束光刻技术等的发展为实现低维材料生长,量子器件(量子干涉晶体管,量子线场效应晶体管,单电子晶体管和单电子存储器以及量子点激光器,微腔激光器等)的研制创造了条件。这类量子器件以其固有的超高速(10121013sec)、超高频(> 102 1000GHz)、高集成度(>10元器件/cm)、高效低功耗和极低阈值电流密度(亚微安)、极
4、高量子效率、高的调制速度与极窄带宽以及高特征温度等特点在未来的纳米电子学、光子学和光电集成以及ULSI等方面有着极其重要应用前景,极有 1引言 低维半导体材料通常是指除三维体材料外的二维、一维和零维材料;二维超晶格、量子阱材料,是指载流子在二个方向(如在x,y平面内)上可以自由运动,而在另外一个方向(z)则受到约束,即材料在这个方向的尺寸与电子 或电子的平的德布洛意波长(/2mE)d=h 均自由程(L2DEG=相比拟或更小。 q 一维量子线材料,是指载流子仅在一个方向可以自由运动,而在另外两个方向则受到约束; 零维量子点材料,是指载流子在三个方向上运动都要受到约束的材料系统,即电子在三个维度上
5、的能量都是量子化的。本文主要讨论一维量子线和零维量子点微结构材料。 低维半导体微结构材料是一种人工可改性的(通过能带 国家自然科学基金资助项目(No.69736010)。 王占国(WANGZhanguo,1938.12.29-),男,河南省镇平县人,中国科学院院士,半导体材料物理学家。1962年毕业于天津南开大学物理系。现任中国科学院半导体研究所研究员,博士生导师,国家高技术新材料领域专家委员会委员,功能材料专家组组长。王占国院士是我国半导体材料科学学术带头人之一。他长期从事半导体材料及材料物理研究,在半导体深能级物理、光谱物理和低维半导体材料生长及性质研究中,取得了多项国际先进水平的成果,十
6、多年来,在国内外学术刊物和国际会议发表论文170多篇。研究成果曾获中国科学院科技进步一、二、三等奖和国家科技进步三等奖以及国家七五,八五重点科技攻关奖多项。 22卷1期1 院士论坛 决定的。一般来说,为了得到较好质量的外延层,生长条件要选在生长速度的扩散控制区进行,也就是说外延生长是在准热力学平衡条件下进行的。 MOCVD的主要优点是适合于生长各种单质和化合物薄膜材料,特别是蒸气压高的磷化物,高Tc超导氧化物及金属薄膜等;另外,MOCVD用于生长化合物的各组分和掺杂剂都是气态源,便于精确控制及换源无需将系统暴露大气;加之生长速率远较MBE大以及单温区外延生长,需要控制的参数少等特点,使MOCV
7、D技术有利于大面积、多片的工业规模生产;目前工业生产型( 315, 45等)MOCVD设备已研制成功,并投入生产。MOCVD技术的弱点除MO源和氢化物毒性大、化学污染需倍加防范外,较高的生长温度会使材料纯度和界面质量与MBE相比要差。 6,7 类似的技术还有化学束外延(CBE),金属有机化合物分子束外延(MOMBE)和气态源分子束外延(GSMBE)。这二者与CBE不同,都使用部分固态源,前者是用族金属有机化合物(如:TMGa,TMIn等)取代族元素Ga,In等作源材料,后者则是用族氢化物取代固态族元素P,As等作为源材料。对-族等其它材料体系的命名也类似。 2.2超晶格、量子阱材料生长和精细加
8、工相结合的制备技术 利用MBE或MOCVE等技术首先生长超晶格、量子阱器件结构材料如:AlGaAs/GaAs2DEG材料等,进而结合高空间分辨电子束曝光直写,湿法或干法刻蚀和微细离子束注入隔离制备量子线和量子点。利用这种办法,原则上,可产生最小特征宽度为10nm的结构,并已制成具有二维和三维约束效应的量子线、量子点及其阵列。表一给出了目前微细加工国内外所达到的水平。 上述方法的优点是图形的几何形状和密度(在分辨率范围内)可控;其缺点是图形实际分辨率(受电子束背散射效应影响)不高(几十nm),横向尺寸远比纵向尺寸大;边墙(辐射,刻蚀)损伤,缺陷引入和杂质沾污使器件性能变差以及曝光时间过长等。 2
9、.3应变自组装量子点结构生长技术 外延生长过程中,根据晶格失配和表面、界面能不同,存在着三种生长模式8:a.晶格匹配体系的二维层状(平面)生长的Frank-VanderMerwe模式;b.大晶格失配和大界面能材料体系的三维岛状生长模式,即Volmer-Weber模式;c.大晶格失配和较小界面能材料体系的先层状进而过渡到岛状生长的Stranski-Krastanow(SK)模式。 应变自组装量子点结构材料的制备是利用SK生长模式,他主要用于描述具有较大晶格失配,而界面能较小的异质结构材料生长行为。SK模式生长的初始阶段是二维平面生长,通常只有几个原子层厚,称之为浸润层(Wettinglayer)
10、。随着浸润层厚度增加,应变能不断积累,当浸润层厚度达到某一个临界厚度tc时,外延生长过程则由二维平面生长向三维岛状生长过渡(实验上,可由RHEED花样由条状向点状变化控制)。三维岛状生长初期,形成的纳米量级尺寸小岛周围是无位错的。若用禁带宽度较大的材料将其包围起来,小岛中的载流子将受到三维限制。小岛的直径一般为几十nm,高约几个nm,通常称作为量子点。 三维岛状生长的tc由异质外延材料晶格失配度和生长条件(如,衬底温度,V/III比等)决定。控制失配层生长厚度和优化生长条件可制备出量子点尺寸和分布均匀(10%), 世界科技研究与发展 可能触发新的技术革命,成为下世纪信息技术的支柱。美、 日、西
11、欧等工业发达国家先后集中人力和物力建立了10多个这样的研究中心或实验基地,加紧研究开发步伐,力图在21世纪初能在这一新兴的高科技领域占主导地位。 2低维半导体结构的制备技术 低维半导体结构材料的发展很大程度上是依赖材料先进生长技术(MBE,MOCVE等)和精细加工工艺(聚焦电子、离子束和X-射线、光刻技术等)的进步。本节将首先介绍MBE和MOCVD技术,进而介绍如何将上述两种技术结合起来实现量子线和量子点结构材料的制备,第三,对近年来得到迅速发展的应变自组装制备量子点和量子点阵列方法进行较详细讨论,最后对其它制备技术也将加以简单介绍。 2.1MBE和MOCVD生长技术2.1.1分子束外延(MB
12、E)技术1-3 MBE技术实际上是超高真空条件下,对分子或原子束源和衬底温度加以精密控制的薄膜蒸发技术。通常认为MBE材料生长机理与建立在热力学平衡条件下的LPE和VPE不同,即是说分子(原子)束在衬底表面上发生的过程是受动力学支配的。研究表明:MBE生长过程实际上是一个具有热力学和动力学同时并存、相互关联系统;只有在由分子束源产生的分子(原子)束不受碰撞地直接喷射到受热的洁净衬底表面,在表面上迁移、吸附或通过反射或脱附过程离开表面,而在衬底表面与气态分子之间建立一个准平衡区,使晶体生长过程接近于热力学平衡条件,即使每一个结合到晶格中的原子都能选择到一个自由能最低格点位置,才能生长出高质量的M
13、BE材料。 MBE与其它传统生长技术(LPE,VPE等)相比有许多优点。如在系统中配置必要的仪器便可对外延生长的表面、生长机理、外延层结晶学质量以及电学性质进行原位检测和评估;它的生长速率慢和喷射源束流的精确控制有利于获得超薄层和单原子层界面突变的异质结构;通过对合金组份和杂质浓度的控制,实现对其能带结构和光电性质的“人工剪裁”,从而制备出各种复杂势能轮廓和杂质分布的超薄层微结构材料。 MBE还有利于同其它微细加工技术如:超微细离子注入技术,扫描隧道电镜(STM)技术,电子束曝光技术和反应离子刻蚀及其图形化生长技术相结合,以期实现近年来很受重视的量子线、量子点材料的制备。 2.1.2金属有机化
14、合物化学汽相淀积(MOCVD)技4,5术 MOCVD或MOVPE是和MBE同时发展起来的另一种先进的外延生长技术。MOCVD是用氢气将金属有机化合物蒸气和气态非金属氢化物经过开关网络送入反应室加热的衬底上,通过热分解反应而最终在其上生长出外延层的技术。它的生长过程涉及气相和固体表面反应动力学、流体动力学和质量输运及其二者相互耦合的复杂过程。MOCVD是在常压或低压(Torr量级)下生长的,氢气携带的金属有机物源(如族)在扩散通过衬底表面的停滞气体层时会部分或全部分解成族原子,在衬底表面运动迁移到合适的晶格位置,并捕获在衬底表面已热解了的族原子,从而形成-族化合物或合金。在通常温度下,MOCVD
15、生长速率主要是由族金属有机分子通过(边界层)停滞层的扩散速率来 院士论坛 密度为108-1012cm-2和无缺陷的量子点材料。这种方法的优点是可将QDs的横向尺寸缩小到几十纳米以内,可做到无损伤,缺点是量子线和量子点的几何形状,尺寸均匀性和密度难以控制。 表1国内外细微加工水平 方法光学光刻技术X光光刻技术 国外0.25已用于VLSI最小线宽80nm,接触爆光可达10nm。 国内0.8-1m已用于ULSI 最好为:0.150.3m - 电子束光刻技束斑min1nm,采 术(EBL)用PMMA胶已实现 8nm图形制备。聚焦离子束束斑可达10nm,可FIB)实现12nm图形制备 (一般为100nm)。无损伤纳米加单原子层刻蚀技术, 工技术STM单原子操作加 工技术。分辨率:横向0.1nm,纵向
