《产品电子装联质量控制与检验讲解》由会员分享，可在线阅读，更多相关《产品电子装联质量控制与检验讲解（159页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 目录 1.概述 2.装联准备的质量检验 3.印制电路板组装的质量控制 4.电子产品焊接质量控制 5.电子产品清洗的质量检验 6.压接质量控制 7.整机装联质量控制 8.电子产品防护加固的质量控制 9.电缆组装件制作的质量控制 10.PCA修复与改装的质量控制 1.概述 l电子产品装联是指用规定的电子元器件和零、 部（组）件，经过电子及机械的连接和装配， 使电子产品满足设计任务及要求的过程。因此 ，电子产品装联质量是决定电子产品可靠工作 的关键。 l随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断 出现，电子装联技术也在不断地变化和发展， 对电子产品的质量和检验要求更为严格，全面 质量管理和生产全过程
2、的质量控制已经成为共 识。 1.1 产品质量特性 n质量是指产品的优劣程度，也是一组固有特性 满足要求的程度。其特性包括： 性能：产品满足使用目的所具备的技术特性。 寿命：产品在规定使用条件下完成规定功能的工作总时间 。 可靠性：产品在规定时间内，在规定的条件下，完成规定 功能的能力。 安全性：产品保证使用者不受到损害。 经济性：产品从设计、生产到整个使用周期内的成本和费 用。 1.2 质量检验 n 检验是通过观察和判断，必要时结合测量 、试验所进行的符合性评价。 1.2.1 质量检验的目的 验证设计 通过质量特性规定产品的功能，经过检验（含试验），验证设计规定 的质量特性是否已在产品上实现。
3、 提供数据 通过检验记录、检验报告等收集数据，为质量控制提供数据。 反馈信息 通过对检验数据进行分析和评价，为改进设计、提高质量、改进管理 提供必要的质量信息。 保证质量 通过对产品质量特性的符合性鉴别，对不合格品进行授权范围内的处 置，防止它们被接收、进入下一过程或交付给顾客，从而实现产品生产 全过程层层把关，确保产品质量。 1.2.2 质量检验的职能 n质量检验工作具有4大职能和对产品质量一票否 决权，其中4大职能是指： 把关职能：通过对生产过程的检验，判定产品是否合格，确保不合格 的原材料不投产，不合格的元、零、组件不装配，电装工序不合格的 产品不转入调试工序、不得加电，不合格的产品不出
4、厂。 预防职能：通过生产巡迥检验、工序检验和批量产品首件检验等方法 防止不合格产品产生，并协助找出不合格产品产生的原因，及时予以 排除并防止再次发生。 监督职能：按照检验制度和质量法规的有关要求，对生产过程实施质 量监督。如对生产现场5M1E、工艺纪律、文明生产和质量措施等执行 情况的监督。 报告职能：平时工作中注意收集、记录、分析和评估产品质量情况， 并及时报上级和有关部门，为改善和提高产品质量提供依据。 1.2.3 质量检验的依据 n检验依据一般包括： 订货方与承制方签订的订货合同或技术协议书。检验要求 应反应到相关技术资料中。 产品设计图样、技术条件、工艺规程、检验规范和标准样 件。其中
5、，标准样件应该挂有样件标签，并应有有关技术 负责人的签署和使用期限。 产品设计引用的或承制方、订货方共同约定使用的国家标 准、国家军用标准、行业标准、企业标准。 1.2.4 质量检验的工作步骤 n做好质量检验工作，一般要经过以下步骤: 熟悉与掌握质量要求 熟悉检验依据，明确检验项目及其要求，准备检验（测）工具、量具、 设备，确定检验方法。 检验测试 用规定的计量器具、测试设备，检查、测量、试验或度量产品，获取产品的质 量 特性值。 比较判定 将测得的质量特性值与质量要求进行比较，对产品的符合性进行判定。 记录与处置 记录检测数据，标志产品，放行合格品，隔离不合格品，承办质量证明文件 ，传递质量
6、信息。 1.2.5 产品质量的三检和终检 三检：产品在生产过程中，对完成的工序经操作 者“自检”、班（组）长“互检”和专职检验员检 验的工作程序。 终检：对部（组）件、整机的终检，系统的终检 。未经终检合格的产品，不得签发合格证，产品不 得交付。 1.3 产品质量问题归零要求 n1.3.1 质量问题技术归零要求 定位准确：确定质量问题发生的准确部位。 机理清楚：通过分析或试验等手段，确定质量问题发生的 根本原因。 问题复现：通过试验或验证，确认质量问题发生的现象， 验证问题定位和机理分析的正确性。 措施有效：针对质量问题，采取纠正措施并经验证确保质 量问题解决。 举一反三：把发生的质量问题，通
7、过反馈，检查类似的问 题发生的可能性，并采取预防措施。 1.3.2 质量问题管理归零要求 过程清楚：查明质量问题发生全过程，从管理上找出薄弱 环节或漏洞。 责任明确：分清造成质量问题的责任人，分清责任的主次 和大小。 措施落实：针对薄弱环节，制定并落实纠正措施和预防措 施。 严肃处理：对责任单位和责任人严肃对待，从中吸取教训 ，达到教育目的。 完善规章：针对薄弱环节，健全和完善规章制度并落实。 1.4 电子产品装联工艺流程 装联前准备 1.元器件测试筛选及老炼 2.元器件预处理 3.导线端头处理 4.PCB预处理 PCB组装 1.元器件安装 2.PCB焊接 3.PCB清洗 检验 1.外观检查
8、2.焊接（焊点）检验 3.清洁度检测 4.电性能测试和筛选 整机装配 1.电气连接 2.机械装配 导线束（电缆束）加工 整机检验和 测试方法 防护处理 1.防护喷涂 2.灌封与粘固 成品检验 电性能测试和 检查 产品例行试验 1.气候环境试验 2.力学环境试验 包装出厂 1.5 电子产品装联质量检验 装配质量控制 装配过程中的检验整机检验 元器件、装配件检验 元器件、印制板可焊性检查 材料规格、牌号、合格证 配套检验 元器件性能测试与筛选 装配件外观检验 印制板组装件检验 导线束质量检验 焊接、压接质量检验 搪锡质量检验 引线成形质量检验 部件整件组装质量检验 整机例行试验 整机装联正确性检查
9、 整机电性能检查 整机外观检查 2. 装联准备的质量检验 2.1 元器件引线的可焊性检查 l可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证焊点质 量，防止焊点缺陷的重要条件。 可焊性：物体表面具有的使焊料润湿它的特性。 按试验规范要求，在3秒内可达到焊料润湿，8秒前不出现基材表面断续润湿，该表面被认为 具有良好的可焊性 l可焊性检查主要有以下三种方法 焊槽法（垂直浸渍法） 焊球法（润湿时间法） 润湿称量法（GB/T2423.32-2008） lIEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 标准试验条件：可焊性试验温度23
10、5 耐焊接热试验温度260 可焊性检查方法 u 焊槽法（垂直浸渍法） 焊槽法又称垂直浸渍法，它是模拟元器件引 线搪锡工艺，即把浸有焊剂的元器件引线以一定 的速度（25mm/S）垂直浸入规定温度的焊料槽中 ，停留时间为2S,然后以同样的速率将引线提出 ，经清洗后评定可焊性的优劣。将试样和标准样 品比较，如引线表面覆盖一层均匀、平滑、连续 的焊料薄膜，并且覆盖面积不少于测试面积的 90%，其余10%的面积上允许有少的针孔，但不集 中在同一部位上，该引线的可焊性视为合格。 此法的优点是方法简单，各种形状的引线均 可检查，但测试误差大，计算可焊面积不够正确 。 可焊性检查方法 u 焊球法（润湿时间法）
11、 焊球法又称润湿时间法，用专用的可焊性测 试仪测定引线的可焊性。将一定重量的焊料球加 热熔化并控制在规定的温度，然后经浸过焊剂的 引线固定在夹持定位机构上，调整计时探针使其 与引线的距离为最小（0.5mm以内），如图2.1所 示。 图2.1 焊球法测试原理 u 润湿称量法（GB/T2423.32-2008) 润湿称量法是一种先进的测量方法，用专用的可焊性测试仪测 定任何形状的引线和印制电路板的可焊性。 当引线浸入熔融焊料时，焊料对引线会产生润湿作用，其润湿过 程如图所示。图中在经过初始排拆阶段，即不润湿状态（a）、(b) ，随时间的变化，即润湿角由180向0变化，当=90时，焊料开 始润湿引线
12、。因此，可以根据润湿角的变化和大小，定量表现出焊 料润湿引线的情况。但是正确测量润湿角在技术上是很困难的，而 焊料对引线的作用力f是可以方便地测量出来；润湿称量法就是根据 测量焊料表面张力的垂直分量的大小来判定可焊性。 可焊性检查方法 图2.2 焊料对引线的润湿过程 可焊性检查方法 F测/F理2/3 级 1/3F测/F理2/3 级 1/5F测/F理1/3 级 理论润湿力（F理）用下列经验公式计算： F理=-40L+8V 式中：L为引线的周长（mm） V为引线浸入焊料部分的体积（mm） 图2.3 焊料对引线的润湿过程 2.2 元器件引线搪锡 n 锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度为5-7 m 。
13、 2.2.1 元器件引线电烙铁和锡锅搪锡温度 2.2.2 搪锡质量检验 检验方法：全检和抽检（按5%-10%抽检 ） 质量要求 a. 元器件外观无损伤、无裂痕，漆层完好，无烧焦、脱落现象，元器件 的型号、规格、标志清晰。 b. 搪锡部位的表面光滑明亮，无拉尖毛刺现象，锡层厚度均与，无残渣 和焊剂粘附。 c. 电连接器内（针、孔）无焊剂、焊料流入。 d. 电连接器的焊杯、焊针无扭曲、无裂纹，绝缘体表面无隆起、无裂纹 。 e. 电连接器焊接部位的焊料润湿良好，无拉尖，与相邻焊点无焊接粘连 。 2.2.3 镀金引线的除金处理 n金镀层是抗氧化性很强的镀层 ，与SnPb焊料有很好的润湿性 ，但直接焊接
14、金镀层时，SnPb 合金对金镀层产生强烈的溶解 作用，金与焊料中的Sn金属结 合生成AuSn4合金，枝晶状结构 ，其性能变脆，机械强度下降 。为防止金脆现象出现，镀金 引线在焊接前必须经过搪锡除 金处理。 相关标准对除金的规定 lGB/T19247.1-2003/IEC61191.1-1998： 为了使焊料在金镀层上脆裂最小（如元器件 引线、印制板连接盘），任何焊点上的金总体积不 应超过现有焊料体积的1.4%（即质量的3%）。 引线和接线端子应使用双搪锡工艺或动态波 峰焊有效除去金。 印制板焊盘上金镀层厚度不应超过0.15 m 。 b.IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规 定 对于具
15、有2.5m或更厚金层的通孔元件引线， 在焊接前，应去除至少95%被焊表面的金层； 对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少， 在焊接前，应去除至少95%被焊表面的金层； 针对镀金层厚度大于或等于有2.5m的元器件 ，可采用二次搪锡工艺或波峰焊接工艺去除焊 接端头表面的金层。 针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板， 印制板表面镀金层可免除除金要求。 相关标准对除金的规定 c.QJ165B-2014规定： 镀金引线或焊端均应进行搪锡处理，不允许 在镀 金引线或焊端上直接焊接，镀金引线除金 处理应符 合QJ3267规定。 d.ECSS-Q-70-08规定: 在任何情况下，都不允许在金镀层上直接
16、焊接。去除金镀层的方法见7.1. 相关标准对除金的规定 2.3 元器件引线成形 2.3.1 引线成形工艺要求 2.3.2 引线成形质量检验 n元器件引线成形后，用3-10倍放大镜进行外观检查，并 应达到如下质量要求： a. 引线成形过程中，引线直径的任何减小或变形不应超过10%。引 线弯曲90后，弯曲段应与元器件中心轴垂直，其偏差在10内 。 b. 引线成形后不应产生刻痕、损伤和镀层剥落。成形过程中造成 的压痕不能超过引线直径的10%。 c. 引线成形尺寸应符合安装要求，元器件标志清晰可见。 d. 中小功率三极管引线弯曲角度不应超过45，扁平封装集成电 路引线的最小弯曲半径不小于2倍的引线宽度，弯曲点距元器件 本体的最小距离为10mm。 e. 表面安装器件引线平面度误差不大于0.1mm。 2.4 导线端头处理 2.4.1
