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1、第四章 集成运算放大电路 4.1 集成运算放大电路概述 4.2 集成运放的性能指标 4.3 集成运放中的电流源电路 集成电路: 将整个电路的各个元件做在同一个半导 体基片上。 集成电路的优点： 工作稳定、使用方便、体积小、重量轻、 功耗小。 集成电路的分类： 模拟集成电路、数字集成电路； 小、中、大、超大规模集成电路； 4.1 集成运算放大电路概述 4.1.1 集成电路内部结构的特点： 2.电路元件制作在一个芯片上，元件参数偏差方 向一致，温度均一性好。 3. 电阻元件由硅半导体构成，范围在几十到20千 欧，精度低。高阻值电阻用三极管有源元件代 替或外接。 4. 几十 pF 以下的小电容用PN
2、结的结电容构成、 大电容要外接。 5. 复合管结构。 1.采用直接耦合方式. 4.1.2 集成运放电路的组成及作用： VEE +VCC u+ uo u 反相 输入端 同相 输入端 T3 T4 T5 T1T2 IS 原理框图： 输 入 级 中 间 级 输 出 级 与uo反相 与uo同相 对输入级的要求：尽量减小零点漂移,尽量提高 KCMRR , 输入阻抗 ri 尽可能大。 对中间级的要求：足够大的电压放大倍数。 对输出级的要求：主要提高带负载能力，给出足 够的输出电流io 。即输出阻抗 ro小。 对偏置电路的要求：为各级提供合适的静态工作 点。 （1）输入级一般采用差动放大器。 （2）输入级常采
3、用复合三极管或场效应管，以减 小输入电流，增加输入电阻。 （3）输出级采用互补对称式射极跟随器，以进行 功率放大，提高带负载的能力。 集成运放的结构 ri 大: 几十k 几百 k 运放的特点： KCMR很大 ro 小：几十 几百 A o 很大: 104 107 理想运放： ri KCMR ro 0 Ao 运放符号： u u+ uo u u+ uo Ao 国际符号 国内符号 一、开环差模电压放大倍数Aod 无外加反馈回路的差模放大倍数。一般在 105 107之间。理想运放的Aod为。 4.2 集成运放的性能指标 u u+ uo 二、共模抑制比KCMR 常用分贝作单位，一般100dB以上。 三、差
4、模输入电阻rid ri1M, 有的可达100M以上。 四、输出电阻ro ro =几-几十。 五、最大共模输入电压UIcmax 六、最大差模输入电压UIdmax 七、-3dB带宽fH 运放不适用于高频信号。 还有其他一些反映运放对成性、零漂等的参数 。不再一一介绍。 一 镜像电流源 则基准电流 若Ib1= Ib0, Ic1 = Ic0, 若,则有 因为T1 、 T2构造相同， Ube相同，所以Ic 相同。称为镜像电流源电路。 电路优点：结构简单，两管参数对称符合 集成电路特点。 电路缺点： Ic1数值仍受电源电压、R和Ube 影响，且不易得到小电流（A级) 4.3 集成运放中的电流源电路 二、比例恒流源 在基本恒流源的T1 、T0管接入射 极电阻Re1 、Re0 ， 当Ic0 =(510) Ic1时， 三、微电流源 设计时一般先定Ir 、 Ic1值，再 确定RE值 四 多路电流源 如图，各管特性一致，则： n越大，越大，故可采 用(b)电路以使Io与Ir接近 相等。此时：
