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1、炉温板制作及使用 作者：XXX 部门门：品质质保证证部 1 目录 2 1炉温板测试测试 点选选取 2热电热电 偶连连接方法 3空气探头头的设设置 4炉温板制作步骤骤 5炉温测测量 6炉温曲线设线设 定原理 7炉温曲线设线设 定原则则 炉温板测试点选取 3 制作工具及材料 1.测测温仪仪、热电热电 偶测测温线线、测测温头头、耐高温胶带带、电电烙铁铁、高温 锡丝锡丝 、红红胶、相应应机种测测温板等 测试测试 点位置选选取原则则 1.客户户有指定选选取测试测试 点的板必须须使用客户户指定的测试测试 点进进行炉温 测试测试 2.客户户没有指定选选取测试测试 点的板,选选取测试测试 点必须须遵循以下要求
2、: a)至少选选取5个点作为测试为测试 点 b)有BGA时时BGA测试测试 点不少于两点，测试测试 BGA锡锡球和BGA表面温 度各一点。 c)有QFP时时需在QFP引脚焊盘焊盘 上选选取一点测试测试 QFP引脚底部温度 d)若PCB上有几个QFP，优优先选选取较较大的为测试为测试 点 e)对对一些易出现问题现问题 的元件优优先作为测试为测试 点 热电偶连接方法 4 热电热电 偶连连接方法 1.采用镍镍铬铬-镍镍铝热电铝热电 偶测测温线线，由两根线组线组 成，有极性之分，黄线线 表示正极，红线红线 表示负负极，测测量这这2根线连线连 接点的温度 1.每根测测温线长线长 度控制在PCB板长长度的
3、2倍,最好不超过过1米(理论论上短 一 点好，可以防噪声干扰扰与阻抗). 2.测测温线测线测 点端接头头分开后，务务必用点焊焊机熔接成一个结结点,切勿用 扭绞绞方式，测试测试 点不能出现现交叉现现象. 热电偶连接方法 5 热电热电 偶连连接方法 4.利用红红胶将热电热电 偶测测温线线的2根线线固定到基板上 5.固定时时，探头头不能浮起，否则测则测 量值值不稳稳定且偏高 6.不能只固定住前端，否则测则测 量时电线时电线 稍微拉扯，会被拉掉 7.固定时时，热电热电 偶探头头要与测试测试 点紧紧密相连连，红红胶不仅仅要固定探头头 还还要固定线线套 8.为为提高测测量精度，在保证证探头头固定的前提下，
4、红红胶用量越少越好 热电偶连接方法 6 BGA类类 1.BGA: Ball grid array (球形触点阵阵列)体形可能较较薄,接点 多为为球形;常用间间距有1、1.2和1.5mm，一般焊焊接点不可见见 2.BGA正中央底部（如图图“ ”标标示），除了BGA金手指的角落 以外，其余三个角落的中心位置均可（如图图“ ”标标示处处） 。 BGA 热电偶连接方法 7 QFP类类 1.QFP ：quad flat package四侧侧引脚扁平封装4边边翼形引脚， 间间距一般为为由0.3至1.0mm ;引脚数目有32至360左右;有方形和 长长方形两类类，视视引脚数目而定 2.热电热电 偶固定方法：
5、零件脚与Pad接触的区域 常用的封 装形式 热电偶连接方法 8 CHIP类类 1.Chip: rectangular chip component (矩形片状元件):两端无 引线线有焊焊端,外形为为薄片矩形的表面黏着元器件. 2.热电热电 偶固定方法：零件与焊焊接孔接触的区域 热电偶 空气探头的设置 9 空气探头头的设设置 1.空气探头头应应位于进进板方向前端，伸出基板前端长长度约约20MM，用红红胶 与基板固定，测试时测试时 尽量把它拉直； 2.空气探头头是测试仪测试仪 开始记录记录 的开关，当空气探头头温度高于设设定值时值时 ，测试仪测试仪 开始记录记录 ； 3.炉温板必须须用实实装完成品
6、制作 4.按照进进板方向从前到后依次编编号，空气探头头始终终位于第一通道 5.炉温板进进板方向要与实际实际 生产产方向一致； 6.测测温线线安装完后尽量束到一起，用高温纸纸或红红胶固定，防止在回流 炉轨轨道上发发生缠绕缠绕 空气探头测头测温线线热电热电偶依次编编号 炉温板制作步骤 10 制作步骤骤 1.领领取对应对应 型号已贴贴装元件的PCB,只要求外型及元件基本完好 2.确定测试测试 点布置方案, 标标明对应对应 的测试测试 点序号,一般按流入炉膛内的 顺顺序号依次排列 3.将制作好的测测温热电热电 偶线线，依次编编号 4.BGA的测试测试 点一般布置二点,中心一点、边缘边缘 一点,测试测试
7、 点需接触 BGA底部 5.其它各点依次选选取固定好,必须须保证热电证热电 偶结结点与被监测监测 表面直 接、可靠的热热接触，用于将热电热电 偶结结点固定到被测测表面的材料应应最 少.注意每个测试测试 点的正极、负负极在探点以外不能接触，剥线时线时 只 能剥3-5mm，测试线测试线 不能有破损损裸露，每个测试测试 点均需在离其 5mm左右用胶加固，防止对测试对测试 点的拉扯. 炉温板制作步骤 11 制作步骤骤 6. 制作OK的炉温板如下图图 炉温测量 12 炉温测测量 1.在炉温达到正常的设设定值时值时 （绿绿灯亮），并均衡十分钟钟以上才可以开始 测测温. 2.确认调认调 整轨轨道宽宽度和炉温
8、板宽宽度一致，调调整前需确认认炉膛内PCB板均已 经经取出来. 3.停止CONVEYOR轨轨道的运转转，将炉温板和测测温仪仪器装置放在轨轨道上，进进板 方向与生产线产线 的进进板方向一致,将空气测测头头按序号依次将热电热电 偶的插头头 插在测测温仪对应仪对应 的插口. 4.打开测测温仪仪器记忆记忆 开关开始测测温记忆记忆 ，将测测温记忆记忆 装置放入保护护盒内 ，放到过过炉测测具上，炉温板在前，测测温仪仪在后，中间间保持测测温线线基本拉 直，开始过过炉测试测试 炉温曲线线. 5.戴好耐高温手套，在炉口拿出炉温板和测测温议议. 6.打开测测温软软件测测温窗口,将测测温仪仪连连接后建立炉温曲线线.
9、 7.确认认测测量的曲线线是否存在异常，无异常保存曲线线并打印出曲线线。有异常 时时分析原因，并重测测. 炉温曲线设定原理 13 炉温曲线设线设 定原理 SMT炉温曲线线的四个阶阶段:升温阶阶段/恒温阶阶段/回流阶阶段/冷却阶阶段 炉温曲线设定原理 14 炉温曲线设线设 定原理 1.升温阶阶段：也叫预热预热 区，从室温到150度，用以将PCBA从环环境温度提升到 所要求的活性温度；升温斜率不能超过过4C度/s；升温太快会造成元件损伤损伤 、会出现锡现锡 球现现象，升温太慢锡锡膏会感温过过度从而没足够够的时间时间 达到活性 温度；通常时间时间 控制在60S左右 2.恒温阶阶段：也叫活性区或浸润润
10、区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求 的回流温度；一是允许许不同质质量的元件在温度上同质质；二是允许许助焊剂焊剂 活化 ，锡锡膏中挥发挥发 性物质质得到有利挥发挥发 ，一般普遍的锡锡膏活性温度是150-180度 ，时间时间 在60-120S之间间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件 要达到熔锡锡的过过程，不同金属成份的锡锡膏熔点不同，无铅锡铅锡 膏熔点一般在 217-220度 炉温曲线设定原理 15 炉温曲线设线设 定原理 3.回流阶阶段：也叫峰值值区或最后升温区，这这个区将锡锡膏在活性温度提升到所 推荐的峰值值温度，加热热从熔化到液体状态态的过过程；活性温度总总是比熔点低
11、， 而峰值值温度总总在熔点之上，典型的峰值值温度范围围是：无铅铅从235-250度；此 段温度设设定太高会使升温斜率超过过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值值高，这这 种情况会使PCB脱层层、卷曲、元件损损坏等； 峰值值温度：PCBA在焊焊接过过程中所达到的最高温度 4.冷却阶阶段：理想的冷却曲线线一般和回流曲线线成镜镜像，越是达到镜镜像关系， 焊焊点达到的固态结态结 构越紧紧密，焊焊点的质质量就越高，结结合完整性就越好，一般 降温斜率控制在4度/S 炉温曲线设定原则 16 炉温曲线线设设定原则则 为为保证证所有元件都达到最佳焊焊接效果，元件外观观及性能也不受影响，设设定炉 温界限时优时优 先使用客户户指定标标准，如果有对对温度特别别敏感的特殊元件，如： 连连接器、大电电感、LED、BGA等，元件仕样样中对对温度的控制范围围比客户户的 标标准还还小时时，则则必须满须满 足该该元件的温度要求，举举例说说明如下： 炉温曲线设定原则 17 炉温曲线线设设定原则则 锡锡膏推荐温度： 炉温曲线设定原则 18 炉温曲线线设设定原则则 综综合以上3点最终设终设 定温度： 1.预热预热 区:145 160 时间时间 :50150 S 2.融化区:220 时间时间 :1530 S 3.最高温度：（230245）
