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1、作业人员培训作业人员培训 学以致用！ 千金在手,不如一技傍身 ！ 一一. .焊锡作业焊锡作业 1.铬铁的使用。 + . 使用步骤： +1. 确认石棉潮湿。 2. 清除发热管表面杂质。 3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。 4. 确认220V电源插座插好。 5. 将电源开关切换至ON位置。 6. 调整温度设定调整钮至300，待加热指示 灯熄灭后，用温度计测量烙铁头温度是否为 30010以内；再加热至所需之工作温 度。 7. 如温度超过范围必须停止使用，并送请维 修。 +. 结束使用步骤： 1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。 2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温 度。 3. 将电源开关切换至OF
2、F位置。 4. 拔下电源插头。 +. 最适当工作温度 在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡 的流畅性。 若温度太高又会伤害线路板铜 箔与焊接不完全和不美观。若有白烟冒出 或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度 过高。以上两种情形皆有可能造成冷焊或 包焊之情况发生。为避免上述情况发生除 慎用锡丝外，适当且正确之工作温度选择 是有必要。 +下列系各种焊锡工作适当之使用温度: 一般锡丝溶点 183215 正常工作温度 270320 生产线使用温度 300380 吸锡工作温度（小焊点） 315 吸锡工作温度（大焊点） 400 注意事项：在红色区即温度超过 400，勿经 常或连续使用；偶而需使用在大焊点或
3、非 常快速焊接时，仅可短时间内使用。 +手工焊接的流程和方法 手工焊接的条件 （1.被焊件必须具备可焊性。 （2.被焊金属表面应保持清洁。 （3.使用合适的助焊剂。 （4.具有适当的焊接温度。 （5.具有合适的焊接时间 。 手工焊接的方法 电烙铁与焊锡丝的握法 +手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及 握笔式三种 +拿锡线手法 +恒温烙铁温度一般控制在280至360之间 ，焊接时间控制在4秒以内。 部分原件的特殊焊接要求： +焊接时烙铁头与PCB板成45角，电烙铁头顶住焊 盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预 热。 焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续秒， 当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿
4、开烙铁，拿开烙铁时 ，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或 使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前 不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊 等现象。 二二. .打螺丝作业打螺丝作业 电批是用于拧紧和旋松螺钉 用的电动工具。 该电动工 具装有调节和限制扭矩的 机构，主要用于装配线， 是大部分生产企业必备的 工具之一。 +使用电批前：1.选好合适的电批嘴； 2. 确认电批力矩的大小。 电批使用的注意事项： 1. 用电批打螺丝时,必须要按开关制,其正确的 姿势为用食指勾压开关制,不可用多指按压 2. 电批上有吊坏扣的必须将平衡器或吊钩悬 挂于正确位置 3. 严禁摔
5、打电批(谨防碰撞或掉落现象,否则会 产生马达噪音及起子晃动现象). 4. 拔电批与配套电箱的连接插头,应以插头基 部为力点,不应有用力拉扯电线,以免损坏接 触插头. 5. 电批工作时摇晃大的必须停止使用,以免更 深度地损坏电批,并知会管理人员按排维修. 6. 当电批力矩过小,不能满足使用时,应停止使 用,及时知会管理人员安排更换大力矩的电 批 7. 按下起动制时,电批因力矩过小不能转动时, 应注意此状应控制在5秒内,以免损坏电批内 马达. 三三. .刷三防漆刷三防漆 1.刷三防漆的目地： 在现实条件下，如化学环境（燃料、冷却剂 等）、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等 ，线路板可能产生腐蚀、软化、
6、变形、霉 变等问题，导致线路板电路出现故障。三 防漆涂覆于线路板的外表，形成一层轻且 柔韧，厚度约为2550微米厚的薄膜。它 可在上述恶劣条件下保护电路免受损害。 2.刷漆前的准备用具 工具：毛刷、物料盒、漏斗、纸胶带、剪刀等 防护用具：手套、口罩、护目镜、围裙 设备：烤箱、排风扇、温湿度计 物料：三防漆2043或2047、无水乙醇、洗板水 3.刷三防漆操作手法 +刷漆过程中注意毛刷充分浸入三防漆液中，携带量 不易过多，防止滴落飞溅。刷涂应确定用力适度， 速度均匀。注意避开电路板上禁止刷漆的区域和元 件。长时间不用应及时将剩下的三防漆倒掉，不允 许倒回桶中，毛刷用无水乙醇清洗干净后放置通风 位
7、置晾干待下次使用。 + 三防漆涂覆作业温度应在15-30之间，相对 湿度不高于85%的条件下进行，结束刷漆操作后应 及时清洁场地和用具。 4.不可刷涂三防漆的元件： +1.大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电 阻。 +2.拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座（管）、IC座、 轻触开关。 +3.所有类型插座、排针、接线端子及DB头。 +4.插式或贴式发光二极管、数码管。 +5.其他由图纸规定的不可使用绝缘漆的部分及器件。 +6. PCBA板卡的螺丝孔不能刷涂三防漆。 5.刷好的电路板检验标准和不合格图片： （1PCB表面不能有流漆、滴漏现象，不可有半润湿现 象。 （2三
8、防漆层应平整、光亮，薄厚均匀，将焊盘、贴式 元件或导体表面保护好。 （3漆层表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象。 （4不需要防护的器件或元件上不需刷涂三防漆。 （5三防后的印制板应干净、整洁，没有元器件损伤现 象。 （6板面和元器件上没有污物、手印、波纹、缩孔、灰 尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮现象。 注意事项：注意事项： +1.PCB投入前必须未拆包清点数量，防止有原 包装短少。 +2. PCB投入前检查焊盘，确认无异物、脏污、 氧化等不良。 +3.拿取PCB时不可直接接触到PCB。 刷锡膏 +4.按工艺要求进行相关印刷参数操作。 +5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚 动的直径最好
9、保持1.0-1.5cm。 +6.按要求进行钢网清洁，一小时手动清洁 ，包括网框内的锡膏清洁，六小时用超声 波清洗。 +7.OSP的PCB必须24小时内生产完毕，时间 过长引起PCB严重氧化。 +8.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚 度。 +9.开线生产前印刷人员需领用：钢 网，刮刀，锡膏，特别机种还需要 治具生产。 +10.生产完毕印刷人员将钢网，刮刀 清洁干净后连同未用完的锡膏一并 归还工具房。 +12.锡膏必须回温4小时才可领用，超过24 小时未领用必须放回冰箱。 +13.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌。 +14.锡膏保存条件为：5-10度，自生产日 期为6个月 +15.锡膏添加到钢网上使用期
10、限为12小时 ，开盖未使用期限为48小时。 贴贴 片片 +1.提前将物料备到飞达上，不要等机器报警 再上料； +2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超过 3通知工程师处理； +3.上料核对时采用交叉核对，并填写上料记 录，C材类需要取一个样品贴与上料记录表 上； +4.每4小时清理抛料并整理，按散料处理流程 进行手摆料； +5.对于有方向以及有极性的零件上料贴片的 第一片PCB必须确认方向极性； 注意事项（炉前）注意事项（炉前） +1.对贴片完成的PCB进行检验，检查项目为零件 贴片是否偏移、反向、浮高、大零件缺件； +2.连续同样的不良出现3PCS立即通知工程师调机 ； +3.PCB未过炉前
11、避免离开轨道并注意不可以碰到 上面零件； +4.每2片PCB过炉时间距至少8cm。 +5.BGA类零件禁止手工处理偏移、反向等，如有 不良需用胶纸将零件取下从新贴片。 注意事项（炉前）注意事项（炉前） +6.过炉前必须确认炉温设定是否相符，入口 与出口轨道宽度是否合适； +7.炉子出现报警立即处理，不可关闭蜂鸣器 ，报警未响应超过10秒炉子会自动降温。 +8.炉子调整后先过1PCS确认相关焊接状况才 可正常生产。 注意事注意事项（目项（目检）检） +1.依据外观检验标准进行检验； +2.按工艺规定划分区域进行检验； +3.检查方法：使用放大镜从左到右，从上到下。 +4.注意静电防护，不可裸手接
12、触PCB板；目检时 注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞 件； +5.目检时注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以 防止撞件； 注意事项注意事项（目（目检）检） +6.针对不良品，所贴的箭头要指向不良处； +7.不良现象要记录、统计好报表； +8.同一不良现象连续出现3次立即通知班长； +8.作业完毕，物品入库，清理桌面。 丝印 1目的: 规范丝印操作，确保高效率、高品质生产。 2 适用范围 适用于所有从事丝印生产、工艺、品质相关人员过程 控制、检验使用。 3. 操作前准备工作： a)丝印前板面应清洁、平整、干燥、无有明显的划痕、凹 坑、折皱、氧化、钻孔毛刺、灰尘、水迹、指印等缺 陷。 b)应
13、检查丝印板是否有漏洞， c)油墨的调配比例要适中。 4. 作业要求： a) 需印制的产品，按工艺要求印在规定的位置，印制操作 前先检丝印板是否有漏洞，若有先补好再印。 b) 印制前必须先将固定点与图案固定点卡好再印，以免印 出制品图歪斜，影响外观质量。 c) 印后检查是否有庇点，以便及时修理。 d) 印刷质量要按工艺操作，图象清晰，左右对称。注意少 得掺印错号，顺脚，以防给下道工序操作造成混乱。 e) 执板印制者每次添浆加料，要将印油颜色调配一致，以 免印制后出现色差悬殊，配双困难。 f) 制操作开始，则不能停止。否则印制油墨容挥发，导致 堵塞丝印板，缩短印板使用寿命。如需短时间停止印制 操作
14、，可将图案部位擦净，印完后用稀料把板洗干净， 凉干放好。 g) 每天工作前必须清洁车间，要保证车间内的温度 1525C湿度为4070%。 5. 注意事项： A、在生产过程中首板确认，方可继续批量生产 B、丝印生产过程中的效果检查 1) 丝印后板面油墨应均匀、平整、颜色深浅一致、无气泡。 2) 油墨表面应无针孔、掉油、无任何外来物，表面应覆盖应不裸露。 3) 字符丝印应清晰、无重印，无漏印、印偏。 4) 焊盘无明显溢油、印偏。 C、丝印工序以目视检查为主，若有必要可借助放大镜进行检查。 D、工作环境和工作条件的监督执行，是丝印质量及后工序质量的保障。 测测 试试 / / 老老 化化 产品测试的目
15、的： 检验产品功能，检出不良品。防止不良 品流向客户。 测试的重要性：把握产品的质量关，公司的 生命线。 +测试的要求： +1.了解产品的结构、功能、特 性及要求。 +2.明白测试制具的使用，及操作规范。 +3.首件检测的重要性（功能全方位测试）。 +4.测试过程要细心，不放过任何细小的问 题。 +5.作好测试记录（老化记录好老化时间）。 调调 胶胶 / / 灌灌 封封 +一、AB胶的特性和用途: +AB胶为双组份、室温固化缩合型有机硅高弹性电子 元器件灌封胶，专为电源、安定器、HID等设计的 一种有机硅灌封胶，防水性好，并适用于恶劣环境 中：如震动、高温、腐蚀等。 +2、AB胶分AB双组份包
16、装，A组份为白色粘稠状液体 ，B组份为半透明液体，将A、B两组份按比例混合 并充分搅拌均匀，即可进行灌封。 +3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有 良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50 200范围内长期使用，同时还具有优异的电气 性能、耐臭氧和耐大气老化性能。 +二、使用方法： +1、计量：准确称量A、B组份，按100:10比例进行 配胶。 2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装 有A组份的配胶容器中混合均匀。 3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（真空或静置） 后，即可进行灌封。 4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后 可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高 ，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。 +注意：在固化过程中产生的小分子物质未完全放 出前，不要将灌封器件完全密闭、加高温（ 100）。若需要完全密闭，在广东地区，建议夏 天3天、冬天7天后方可进行密闭。 +三、注意事项： +（
