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1、作业人员培训作业人员培训 学以致用! 千金在手,不如一技傍身 ! 一一. .焊锡作业焊锡作业 1.铬铁的使用。 + . 使用步骤: +1. 确认石棉潮湿。 2. 清除发热管表面杂质。 3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。 4. 确认220V电源插座插好。 5. 将电源开关切换至ON位置。 6. 调整温度设定调整钮至300,待加热指示 灯熄灭后,用温度计测量烙铁头温度是否为 30010以内;再加热至所需之工作温 度。 7. 如温度超过范围必须停止使用,并送请维 修。 +. 结束使用步骤: 1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。 2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温 度。 3. 将电源开关切换至OF
2、F位置。 4. 拔下电源插头。 +. 最适当工作温度 在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡 的流畅性。 若温度太高又会伤害线路板铜 箔与焊接不完全和不美观。若有白烟冒出 或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度 过高。以上两种情形皆有可能造成冷焊或 包焊之情况发生。为避免上述情况发生除 慎用锡丝外,适当且正确之工作温度选择 是有必要。 +下列系各种焊锡工作适当之使用温度: 一般锡丝溶点 183215 正常工作温度 270320 生产线使用温度 300380 吸锡工作温度(小焊点) 315 吸锡工作温度(大焊点) 400 注意事项:在红色区即温度超过 400,勿经 常或连续使用;偶而需使用在大焊点或
3、非 常快速焊接时,仅可短时间内使用。 +手工焊接的流程和方法 手工焊接的条件 (1.被焊件必须具备可焊性。 (2.被焊金属表面应保持清洁。 (3.使用合适的助焊剂。 (4.具有适当的焊接温度。 (5.具有合适的焊接时间 。 手工焊接的方法 电烙铁与焊锡丝的握法 +手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及 握笔式三种 +拿锡线手法 +恒温烙铁温度一般控制在280至360之间 ,焊接时间控制在4秒以内。 部分原件的特殊焊接要求: +焊接时烙铁头与PCB板成45角,电烙铁头顶住焊 盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预 热。 焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续秒, 当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿
4、开烙铁,拿开烙铁时 ,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或 使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前 不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊 等现象。 二二. .打螺丝作业打螺丝作业 电批是用于拧紧和旋松螺钉 用的电动工具。 该电动工 具装有调节和限制扭矩的 机构,主要用于装配线, 是大部分生产企业必备的 工具之一。 +使用电批前:1.选好合适的电批嘴; 2. 确认电批力矩的大小。 电批使用的注意事项: 1. 用电批打螺丝时,必须要按开关制,其正确的 姿势为用食指勾压开关制,不可用多指按压 2. 电批上有吊坏扣的必须将平衡器或吊钩悬 挂于正确位置 3. 严禁摔
5、打电批(谨防碰撞或掉落现象,否则会 产生马达噪音及起子晃动现象). 4. 拔电批与配套电箱的连接插头,应以插头基 部为力点,不应有用力拉扯电线,以免损坏接 触插头. 5. 电批工作时摇晃大的必须停止使用,以免更 深度地损坏电批,并知会管理人员按排维修. 6. 当电批力矩过小,不能满足使用时,应停止使 用,及时知会管理人员安排更换大力矩的电 批 7. 按下起动制时,电批因力矩过小不能转动时, 应注意此状应控制在5秒内,以免损坏电批内 马达. 三三. .刷三防漆刷三防漆 1.刷三防漆的目地: 在现实条件下,如化学环境(燃料、冷却剂 等)、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等 ,线路板可能产生腐蚀、软化、
6、变形、霉 变等问题,导致线路板电路出现故障。三 防漆涂覆于线路板的外表,形成一层轻且 柔韧,厚度约为2550微米厚的薄膜。它 可在上述恶劣条件下保护电路免受损害。 2.刷漆前的准备用具 工具:毛刷、物料盒、漏斗、纸胶带、剪刀等 防护用具:手套、口罩、护目镜、围裙 设备:烤箱、排风扇、温湿度计 物料:三防漆2043或2047、无水乙醇、洗板水 3.刷三防漆操作手法 +刷漆过程中注意毛刷充分浸入三防漆液中,携带量 不易过多,防止滴落飞溅。刷涂应确定用力适度, 速度均匀。注意避开电路板上禁止刷漆的区域和元 件。长时间不用应及时将剩下的三防漆倒掉,不允 许倒回桶中,毛刷用无水乙醇清洗干净后放置通风 位
7、置晾干待下次使用。 + 三防漆涂覆作业温度应在15-30之间,相对 湿度不高于85%的条件下进行,结束刷漆操作后应 及时清洁场地和用具。 4.不可刷涂三防漆的元件: +1.大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电 阻。 +2.拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座(管)、IC座、 轻触开关。 +3.所有类型插座、排针、接线端子及DB头。 +4.插式或贴式发光二极管、数码管。 +5.其他由图纸规定的不可使用绝缘漆的部分及器件。 +6. PCBA板卡的螺丝孔不能刷涂三防漆。 5.刷好的电路板检验标准和不合格图片: (1PCB表面不能有流漆、滴漏现象,不可有半润湿现 象。 (2三
8、防漆层应平整、光亮,薄厚均匀,将焊盘、贴式 元件或导体表面保护好。 (3漆层表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象。 (4不需要防护的器件或元件上不需刷涂三防漆。 (5三防后的印制板应干净、整洁,没有元器件损伤现 象。 (6板面和元器件上没有污物、手印、波纹、缩孔、灰 尘等缺陷和外来物,无粉化、无起皮现象。 注意事项:注意事项: +1.PCB投入前必须未拆包清点数量,防止有原 包装短少。 +2. PCB投入前检查焊盘,确认无异物、脏污、 氧化等不良。 +3.拿取PCB时不可直接接触到PCB。 刷锡膏 +4.按工艺要求进行相关印刷参数操作。 +5.锡膏按少量多次添加,锡膏在钢网上滚 动的直径最好
9、保持1.0-1.5cm。 +6.按要求进行钢网清洁,一小时手动清洁 ,包括网框内的锡膏清洁,六小时用超声 波清洗。 +7.OSP的PCB必须24小时内生产完毕,时间 过长引起PCB严重氧化。 +8.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚 度。 +9.开线生产前印刷人员需领用:钢 网,刮刀,锡膏,特别机种还需要 治具生产。 +10.生产完毕印刷人员将钢网,刮刀 清洁干净后连同未用完的锡膏一并 归还工具房。 +12.锡膏必须回温4小时才可领用,超过24 小时未领用必须放回冰箱。 +13.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌。 +14.锡膏保存条件为:5-10度,自生产日 期为6个月 +15.锡膏添加到钢网上使用期
10、限为12小时 ,开盖未使用期限为48小时。 贴贴 片片 +1.提前将物料备到飞达上,不要等机器报警 再上料; +2.每1小时记录机器抛料情况,抛料率超过 3通知工程师处理; +3.上料核对时采用交叉核对,并填写上料记 录,C材类需要取一个样品贴与上料记录表 上; +4.每4小时清理抛料并整理,按散料处理流程 进行手摆料; +5.对于有方向以及有极性的零件上料贴片的 第一片PCB必须确认方向极性; 注意事项(炉前)注意事项(炉前) +1.对贴片完成的PCB进行检验,检查项目为零件 贴片是否偏移、反向、浮高、大零件缺件; +2.连续同样的不良出现3PCS立即通知工程师调机 ; +3.PCB未过炉前
11、避免离开轨道并注意不可以碰到 上面零件; +4.每2片PCB过炉时间距至少8cm。 +5.BGA类零件禁止手工处理偏移、反向等,如有 不良需用胶纸将零件取下从新贴片。 注意事项(炉前)注意事项(炉前) +6.过炉前必须确认炉温设定是否相符,入口 与出口轨道宽度是否合适; +7.炉子出现报警立即处理,不可关闭蜂鸣器 ,报警未响应超过10秒炉子会自动降温。 +8.炉子调整后先过1PCS确认相关焊接状况才 可正常生产。 注意事注意事项(目项(目检)检) +1.依据外观检验标准进行检验; +2.按工艺规定划分区域进行检验; +3.检查方法:使用放大镜从左到右,从上到下。 +4.注意静电防护,不可裸手接
12、触PCB板;目检时 注意不要叠板、堆板,要轻拿轻放,以防止撞 件; +5.目检时注意不要叠板、堆板,要轻拿轻放,以 防止撞件; 注意事项注意事项(目(目检)检) +6.针对不良品,所贴的箭头要指向不良处; +7.不良现象要记录、统计好报表; +8.同一不良现象连续出现3次立即通知班长; +8.作业完毕,物品入库,清理桌面。 丝印 1目的: 规范丝印操作,确保高效率、高品质生产。 2 适用范围 适用于所有从事丝印生产、工艺、品质相关人员过程 控制、检验使用。 3. 操作前准备工作: a)丝印前板面应清洁、平整、干燥、无有明显的划痕、凹 坑、折皱、氧化、钻孔毛刺、灰尘、水迹、指印等缺 陷。 b)应
13、检查丝印板是否有漏洞, c)油墨的调配比例要适中。 4. 作业要求: a) 需印制的产品,按工艺要求印在规定的位置,印制操作 前先检丝印板是否有漏洞,若有先补好再印。 b) 印制前必须先将固定点与图案固定点卡好再印,以免印 出制品图歪斜,影响外观质量。 c) 印后检查是否有庇点,以便及时修理。 d) 印刷质量要按工艺操作,图象清晰,左右对称。注意少 得掺印错号,顺脚,以防给下道工序操作造成混乱。 e) 执板印制者每次添浆加料,要将印油颜色调配一致,以 免印制后出现色差悬殊,配双困难。 f) 制操作开始,则不能停止。否则印制油墨容挥发,导致 堵塞丝印板,缩短印板使用寿命。如需短时间停止印制 操作
14、,可将图案部位擦净,印完后用稀料把板洗干净, 凉干放好。 g) 每天工作前必须清洁车间,要保证车间内的温度 1525C湿度为4070%。 5. 注意事项: A、在生产过程中首板确认,方可继续批量生产 B、丝印生产过程中的效果检查 1) 丝印后板面油墨应均匀、平整、颜色深浅一致、无气泡。 2) 油墨表面应无针孔、掉油、无任何外来物,表面应覆盖应不裸露。 3) 字符丝印应清晰、无重印,无漏印、印偏。 4) 焊盘无明显溢油、印偏。 C、丝印工序以目视检查为主,若有必要可借助放大镜进行检查。 D、工作环境和工作条件的监督执行,是丝印质量及后工序质量的保障。 测测 试试 / / 老老 化化 产品测试的目
15、的: 检验产品功能,检出不良品。防止不良 品流向客户。 测试的重要性:把握产品的质量关,公司的 生命线。 +测试的要求: +1.了解产品的结构、功能、特 性及要求。 +2.明白测试制具的使用,及操作规范。 +3.首件检测的重要性(功能全方位测试)。 +4.测试过程要细心,不放过任何细小的问 题。 +5.作好测试记录(老化记录好老化时间)。 调调 胶胶 / / 灌灌 封封 +一、AB胶的特性和用途: +AB胶为双组份、室温固化缩合型有机硅高弹性电子 元器件灌封胶,专为电源、安定器、HID等设计的 一种有机硅灌封胶,防水性好,并适用于恶劣环境 中:如震动、高温、腐蚀等。 +2、AB胶分AB双组份包
16、装,A组份为白色粘稠状液体 ,B组份为半透明液体,将A、B两组份按比例混合 并充分搅拌均匀,即可进行灌封。 +3、本产品混合物具有良好的流动性,固化物具有 良好的弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50 200范围内长期使用,同时还具有优异的电气 性能、耐臭氧和耐大气老化性能。 +二、使用方法: +1、计量:准确称量A、B组份,按100:10比例进行 配胶。 2、搅拌:先将A组份搅拌均匀,再将B组份加入装 有A组份的配胶容器中混合均匀。 3、浇注:搅拌均匀后将胶料脱泡(真空或静置) 后,即可进行灌封。 4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后 可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高 ,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。 +注意:在固化过程中产生的小分子物质未完全放 出前,不要将灌封器件完全密闭、加高温( 100)。若需要完全密闭,在广东地区,建议夏 天3天、冬天7天后方可进行密闭。 +三、注意事项: +(