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1、二、 GFM/GF1GFM/GF1 产品结构类型IC方案结构特点优点不足精准度工艺难点开发内容简介 GFM(国内)单层互容 敦泰 汇顶 新思 跳线搭接 ITO宽0.1mm pad0.25*0.25 单层5点触摸 RA差， 通电测试 跳线部易短路 7测试笔头， center 1.5, edge 2.0 1、ITO patten加工 2、跳线加工 结构设计及设计规范 工艺评估及优化 材料测试及导入 项目导入及量产 GF1(S客户) 单层互容 美法思 ZINITIX 单端出线 ITO S/L=35*45um pad=0.1*0.1 单层5点触摸 易实现无边框 工艺难度大 6测试笔头， center
2、1.5, edge 2.0 1、ITO patten加工 2、超精细绑定 3、AG和ITO搭接 宽度0.15mm 结构设计及设计规范 工艺评估及优化 材料测试及导入 项目导入及量产 GF单层自容 敦泰 Mstar 三角形图案 制程简单 良品率高 精准度差 线性度差 8测试笔头， center 2.0, edge 2.5 / GFF双层互容 敦泰 汇顶 新思 条形 ESD好 精准度优 线性度优 制程多 良率低 成本高 5测试笔头， center 1.0, edge 1.5 / 二 LCM+TPLCM+TP全全贴合贴合 TP+LCM 贴合方式 图片贴合设备设备厂家胶材贴合精度优点不足开发内容简介
3、框贴 手工/ Tesa泡棉胶 3M泡棉胶 0.2mm易操作，成本低 有AIR GAP 透过率低 反光影响视觉 / OCA全贴合 OCA真空贴合机 日本掂川 联得自动化 诺峰自动化 三菱G6.2 150um/175um 0.05mm 1、贴合精度高 2、结构薄 3、透过率高 1、成本高 2、难于实现曲面贴合 3、UV固化易导致黄变 设备评估 工艺评估和改善 材料评估及导入 导入项目及量产 OCR全贴合 OCR真空贴合机 LG公司 联得自动化 乐泰胶水 迈图胶水 0.05mm 1、贴合精度高 2、结构薄 3、透过率高 4、易实现曲面贴合 1、工艺管控难度大 2、OCR设备投资高 设备评估 工艺评估
4、和改善 材料评估及导入 导入项目及量产 CCD自动对位 贴合精度0.05mm 尺寸： 5.0”5.5” 良率高 99.5% 效率高 UPH 120PCS 全贴合 全贴合技术简介 HUAWEI P8 5.0” HUAWEI 麦芒4 5.5” 二、三新开发工作之产品LCM+TP全贴合 二、三超薄触摸屏超薄触摸屏 客户/型号 超薄GFF 0.518mm较薄GFF 0.8mm普通GFF 0.95mm HUAWEI PZTE P865F05ZTE P172D10 成品图片 Lens OD尺寸63.16*123.93*0.463.55*125.41*0.5569.30*135.794*0.55 Lens
5、基材NEG（DOL3545um；CS650Mpa）肖特（DOL3545um；CS650Mpa）肖特（DOL3545um；CS650Mpa） GFF 结构 400um Lens+50um OCA+45um film+ 23um film 550um lens+100um OCA+50um film+ 50um OCA+50um film 550um Lens+125um OCA+100um film+ 50um OCA+100um film 序 号AVEAVEAVE 重 量（ g ）9.39.49.49.39.39.3413.713.913.713.813.713.7617.917.918.11
6、8.118.118.02 厚度（mm）0.5200.5190.5180.5210.5200.5200.810.820.810.810.810.8120.950.950.950.960.950.952 4PB （mm）5.455.025.475.345.625.383.673.352.973.523.413.3844.164.194.424.134.274.234 注：四轴静压按照华为标准的load span 20mm，support span 40mm ，具体图片见下一页图1。 全全ITOITO触摸屏触摸屏 产品类型IC方案通道阻抗图片整机效果RA结果优点不足工艺难点 全ITO触摸屏 Zini
7、tix Melfas 250K 1、RA效果OK， 85/85 360H -40+80 360H 60/90 360H 2、ESD 接触 8KV/空气 12KV 不需要AG， 节省工序 通道阻抗大， 需要大驱动IC 1、所有工序都需要CCD 捕捉ITO加工 2、FPC直接绑定在ITO上 二、3D3D曲面触摸屏曲面触摸屏 产品类型IC方案热弯温度图片整机效果RA优点不足工艺难点 3D曲面触摸屏 敦泰 汇顶 新思 赛普拉斯 600900 1、RA效果OK， 85/85 360H -40+80 360H 60/90 360H 2、ESD 接触 12KV/空气 15KV 弯曲曲面边框更 小，视觉更广
8、弯曲玻璃良率低 ，成本高，曲面 贴合难度大 1、玻璃热弯 2、曲面贴合 二 柔性触摸屏柔性触摸屏 柔性触摸屏柔性触摸屏 LENS采用0.250.5mm 的有机树脂板材，重量6.8g (采用0.55mm玻璃的重量20.4g) 表面硬度大于玻璃为9H 130g钢球跌落测试 跌落高度100cm （9宫格每格跌落5次） 可绕 30mm圆柱 做360度弯折 1.GFF 6mm测试笔头， 中心1.0mm，边沿2.0mm 2.GFM 6mm测试笔头， 中心1.5mm，边沿2.0mm 轻薄化 柔性 表面硬度大 耐冲击 精准度 二、三新Force touchForce touch触摸屏触摸屏 产品类型IC方案结
9、构方案原理图片结构图片优点不足 Force touch 触摸屏 敦泰 赛普拉斯 新思 中框/ LCM背光 不仅可以实现X/Y 方向触摸，还可以 实现Z方向触摸 需增加一层独立 的压力感应线路 感应图案 结构图 二、三Force touchForce touch触摸屏触摸屏 二、三AG AG N Nano wireano wire触摸屏触摸屏 直径：2030nm 长度：1030um 产品类 型 IC方案 结构方案阻抗光学特性加工工艺优点不足应用领域 ANW 触摸屏 敦泰 赛普拉斯 GF/GFM/GFF40150欧 T88% Z0.6，1.5 B*2.5 和ITO的加工工艺一样， 比较好的外观加工
10、效果 为图案采用激光光刻 1、耐弯折性好 3,500g,10000次 2、阻抗低 3、单价便宜 1、银发白，蚀刻痕差 2、雾化度高 3、信号量较ITO膜弱 4、银胶要搭配材料 TOYOBO/凤凰油墨 All in one Note book 半透明产品 二、三新Metal meshMetal mesh触摸屏触摸屏 产品类 型 IC方案 结构方 案 metal mesh 加工方案 加工方法 目前 最小线宽 加工厂家代 表 阻抗膜厚优点不足应用领域 metal mesh 触摸屏 敦泰 赛普拉斯 新思 汇顶 GFF 1 铜膜 photo metal mesh 铜膜铬板mask 曝光显影蚀刻 3um
11、富士 凸版 5欧姆0.5um 1、加工设备通用性高 2、阻抗低，可以用于 超大尺寸触摸屏 3、图案改变方便， 成本低 无摩尔纹问题 1、铜烦红，线条明显 ， 外观较差 All in one Note book 电视/电子白板 2 铝膜 photo metal mesh 铜膜铬板mask 曝光显影蚀刻 3umLGC50欧姆0.5um 1、线条细，外观好 2、图案改变方便， 成本低 无摩尔纹问题 1、铝沉积技术难度大 All in one Note book Tablet 3 银胶压印 metal mesh 凸模压印 清洗法 5um 欧菲光 苏大维格 50欧姆13um 1、阻抗较小，可以用于 中大
12、尺寸触摸屏 1、需投资专用设备， 投资大，门槛高 2、线条大，厚度大， 外观差 3、易有摩尔纹， 需要和LCD一对一 搭配设计 All in one Note book 4 银胶photo metal mesh 银胶铬板mask 曝光显影蚀刻 5umToray50欧姆13um 1、阻抗较小，可以用于 中大尺寸触摸屏 2、加工设备通用性高 3、图案改变方便， 成本低 无摩尔纹问题 1、线条大，厚度大， 外观差 All in one Note book 二、三新Metal meshMetal mesh加工工艺对比加工工艺对比 LGC metal mesh O-film metal mesh 二、三
13、新半导体指纹识别半导体指纹识别 体积成像能力成像质量分辨率 识别 位置 FAR 认假率 FRR 拒真率 灵敏度耐用性功耗成本 识别 角度 安装 方案 便携性 光学式大 干手指差， 抗汗渍和 污染能力差 较差 （有畸变， 需人工矫正） 500dpi皮肤表层 1/100001/100 0.51.0 秒 好 大 （工作电流 100150mA， 待机电流：15uA ） 低 1个固定 角度 空间大 成本高 NO 半导体 电容式 小 干手指好、 抗汗渍和 污染能力强 好 （无畸变， 自动矫正图像 ） 500dpi真皮识别1/500001/100 200400 毫秒 好 小 （工作电路：3.5mA, 待机电
14、流：1uA） 低任意角度 空间小 成本低 Yes 超声波大 干手指好， 抗汗渍和 污染能力强 好 （无畸变， 自动矫正图像 ） 700dpi真皮识别1/500001/100 200400 毫秒 好较大很高任意角度 空间大 成本高 Yes 电容式 指纹识别类型 图片特点工艺工作方式优点不足芯片颜色 FAR FRR coating方案 直接在芯片上 coating颜色 1、coating工艺被动式 颜色多样化 coating厚度50um 灵敏度高 耐冲击性差 耐刮花性差 汇顶 思立微 多样化一样 玻璃方案 在芯片上 贴玻璃保护片 1、电磁阀喷胶 2、贴合cover 被动式 玻璃厚度150250um
15、 耐刮花性好 贴合cover需控制在 20um的公差范围 汇顶 思立微 IFS方案 lens不开孔直接 贴在lens下面 1、电磁阀喷胶 2、贴合Lens 被动式 玻璃不需要开孔， 直接用于产品正面 耐冲击性差 灵敏度较低 玻璃强度差 玻璃厚度0.3mm 汇顶 跑道型方案 环形金属圈 椭圆玻璃保护片 1、点银胶贴合金属 环 2、电磁阀喷胶 3、贴合Lens 主动式ESD最优 成本高，有金属 ring 加工工艺复杂 汇顶 思立微 二、三新指纹识别指纹识别 二、三新玻璃玻璃covercover式指纹识别加工工艺式指纹识别加工工艺 组合 bezel 二、三新CoatingCoating式指纹识别加工
16、工艺式指纹识别加工工艺 组合 bezel 二、三新Photo ITOPhoto ITO 类型设备材料治工具加工精度效率外观效果良率成本投资成本工艺优势材料破坏性 Photo ITO 1、干膜贴合机 2、曝光机 3、显影线 4、蚀刻剥膜线 干膜 NaCO3 HCl+HNO3 NaHO 光罩3050um较高最好最高较低较高 可以加工超精 细的复杂图案 只去掉ITO对材 料无破坏性 耐酸 ITO 1、印刷机 2、UV干燥设备 3、蚀刻剥膜线 耐酸油墨 HCl+HNO3 NaHO 网版200300um最高最差最高最低最低 只能加工简单 粗糙的图案 只去掉ITO对材 料无破坏性 激光 ITO 1、激光光刻机无无3050um最低较差最低最高较低 工艺简单 绿色环保 会破坏IM层/HC 层，甚至破坏 基材 二、三新Photo ITOPhoto ITO 二、三Photo AGPhoto AG 类型设备材料
