敷形涂覆技术.

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1、敷形 涂覆技术 -用于PCBA的 保护涂覆 ( Conformal coating ) 提纲 v本专题主要讲述以下五个方面： 一. 概述 二. 敷形涂覆材料 三. 涂敷方法 四. 高频、微波电路板的涂敷 五. 涂敷材料的认证。 一. 概述 1.1 定义： 敷形涂层（Conformal coating） - 涂敷到PCBA（印制板组装件）上，与被涂物体外形保持一 致的绝缘保护层。 1.2 准则： 目的： a。敷形保护涂覆的目的是使PCBA在工作和贮存期间能抵御恶劣环境对电 路和元器件的影响，同时增加器件的抗冲击振动性，达到防潮、防霉、防 盐雾腐蚀的能力。 b。防止由于温度骤变产生的 “ 凝露 ”

2、 使焊点间漏导增加、短路甚至于击穿 。 c。防止高压电路导线间“爬电”。 分类：根据MIL-I-46058C, BS5917, IPC-CC-830要求, 敷形涂覆分为以下几类: 按材料分类： oAR-丙稀酸酯树脂 oER-环氧(改性)树脂 oSR-有机硅树脂 oUR-聚氨酯 oXY-聚对二甲苯 ( 汽相沉积 ) oFC-氟碳树脂 o其它无溶剂丙稀酸聚氨酯光固化涂料等. 按应用及环境要求: a.Class 1-消费电子产品（一般电子产品） b.Class 2-工业电子产品（计算机、通讯设备等） c.Class 3-高可靠电子产品（军用电子产品及高密度组装电路） 负面影响： 保护涂覆可提高环境适

3、应性，但可能产生负面影响，主要是： l增加分布电容； l高阻抗精密电路原有特性和参数改变； l对微波电路的影响会更大。 涂覆程序： 对于试验电路，应在环境试验之前涂覆。 防护涂层的局限性： 由于涂层很薄，仅20200（0.020.2mm) 因此, 不能期望它提供 一个很高的抗冲击振动和完全抗水蒸汽穿透能力（水蒸汽可穿透 涂层进入PCB）。要达到更高的防护等级，需采用固体封装技术 抵御盐雾的侵蚀, 例如工作在户外或海上舱外非密封的电路板. 涂敷次数： 涂敷二次比涂敷一次效果会更好。 PCB基材质量的重要性： 不要期望通过保护涂敷来提高PCB基材的绝缘性，涂层仅能延缓 其受潮，不能提高其防潮性能。

4、 二.敷形材料 2.1常用敷形涂覆的材料及性能 丙稀酸 Acrylic 聚氨酯 Urethane 环氧 Epoxy 有机硅 Silicone 聚对二甲苯 Parylene 光固化丙稀 酸聚氨酯 改性聚丁二 稀 体积电阻率 V -cm 10121014101110141012101510131015101310151012101410121014 介电系数 3.84.2 3.83.42.62.82.633.63.82.8 损耗角正切值 tg 3.510-23.410-22.310-23.510-3810-4(N) 210-2(C) 3.510-2510-3 CET (10-5/) 59694.5

5、6.5102069 耐热性 120120130180130120120 2.2 敷形涂覆材料 AR型（丙稀酸树脂）：有良好的电性能，工艺性好。适合于A类环境的 PCBA涂覆。可喷、浸及刷涂。 ER型（改性环氧）：有良好的电性能和附着力，工艺性好。但由于聚合 时产生应力，对一些易脆元器件需特殊保护。可浸、喷及刷涂。 UR型（聚氨酯）：在要求耐湿热和耐盐雾腐蚀环境中使用，最好喷涂二 次。双组份、可喷、浸和刷涂。涂层韧性好，耐高低温冲击。 SR型（有机硅树脂）电性能优良，损耗和介质系数值比其它类涂料低， 耐湿热性能好，适合于高频、微波板涂覆；也适合于在高温下工作的电路 板涂覆。可喷、浸及刷涂。 XY

6、型（聚对二甲苯）：系由对二甲苯的环二体在特定的真空设备中，汽 相沉积于PCB和组件上，厚度在612m。适用于高频频板。 AR/UR型（丙稀酸聚氨酯树酯树 脂）多属光/湿固化体系。有良好的电性能和 工艺性。用于选择选择 性涂覆设备设备 。适合于大批量流水线线涂覆。 2.3 有机硅DC1-2577弹塑性涂料 DC1-2577是一种优良的弹塑性树脂，兼有橡胶和树脂的特性。固 化后既有橡胶状的柔韧性又有平滑的表面。因此，它比橡胶型涂料 具有更好的抗灰尘性和持久的透明度。 DC1-2577有机硅涂料是一种透明的硅酮树脂，它在高频和低频时 都呈现良好的电性能。抗冲击振动和对基板的粘附性优于其它硅树 脂。固

7、化的膜层具有耐湿热、透光、抗紫外线和抗灰尘性。 可用于刚性和柔性PCBA敷形涂覆，也可用于多孔的陶瓷基板。 其它性能： l高频电性能优良； l使用方便，可喷、浸和流动涂覆； l可选择室温或热固化； l阻燃； l吸尘性小 ( 优于其它透明硅弹性体, 应用于太阳能电池板涂覆 ) l从-65+200 温度范围内具有韧性； l易修复。 2.4 派拉纶（Parylene） 聚对二甲苯的制备过程是采用真空汽相成膜法。即将对二甲苯环状二聚体 经加热汽化后再经高温热裂解成双游离基气体，此气体在真空条件下导入 成膜室直接冷凝聚合成膜。 即： 二聚体汽化-裂解开环-聚合 Parylene是对一系列聚合物的通称；这

8、个家族的基本成员是： Parylene N 即：聚对二甲苯。 Parylene C 在芳烃上一个氢被氯原子取代 Parylene D 在芳烃上二个氢被二个氯原子取代 Parylene N 是电性能最好的介质材料，但是其对基体的粘附差。 Parylene C 电性能差，但是对基体的粘附力好，因而是涂敷材料的首选 Parylene D 具有阻燃性。其性能与Parylene C 类似。 派拉纶膜具备较多的特点，可应用于组件及PCBA的敷形保护涂覆。但需 有专用真空设备，对不须涂覆的部位需以严格的工艺保护措施。 派拉纶气相沉积示意图 三.涂敷方法 3.1 手工喷涂 在有水帘喷漆柜内, 手工喷涂. 3.

9、2 自动喷涂 采用选择性喷射涂覆机 3.3 真空气相沉积成膜 60年代中期, 美国Union Carbide Corp 研制由对二甲苯环二体,在真空 下裂解聚合成聚对二甲苯, 沉积于产品表面形成812均匀的薄膜.在电 子领域可作为特殊的防护涂层. 选择性涂覆设备 选择性涂覆设备 选择性涂覆设备 v选择性涂覆及光固化设备 3.4 涂覆方法的比较 成膜方法 材料是否 有溶剂 是否需要 掩膜保护 适应性 适用材料固化方式 手工喷涂有需广泛 除聚对二甲 苯外都适用 热、光固化 自动喷涂无(或极少量)不需 大批量 流水线生产 适合于无溶 剂材料 以光固化为 主 气相沉积无需 有局限性仅适用于聚 对二甲苯

10、 常温 3.5 涂敷工艺 3.5.1 涂覆工艺过程 1. 准备 2.清洗 3. 保护 4. 驱潮 5. 配料 6. 涂覆 7. 滴漆 11. 检验 10. 元件加固 9. 聚合 8. 检查 涂覆工艺-准备, 清洗 3.5.2 工艺过程的简要说明 (1) 准备 a. 消化图纸及工艺卡片 b. 确定局部保护的部位 c. 确定关键工艺细则如 允许的最高驱潮温度 采取何种涂覆工艺等. (2) 清洗 a. 应在焊接之后最短的时间内清洗, 防止焊垢难以清洗. b. 确定主要污染物是极性, 还是非极性物, 以便选择合适的清洗剂. c. 如采用醇类清洗剂, 须注意安全事项: 必须有良好的通风及洗后凉干 的工艺

11、细则, 防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸. 涂覆工艺-准备, 清洗 d. 水清洗 l设备（适合于实验室及小批量生产） Miele IR6002 (德国) l 用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂 ，再用 纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准。 l 特点：安全。 l 缺点：清洗液偏硷性，会对某些材料产生腐蚀如 对铝合金-清洗后会变色。 涂覆工艺-遮蔽保护 (3) 遮蔽保护 保护胶带 a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带； b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护； c. 有时在清洗之前已进行保护, 以防止清洗液进入某些敏感的器件, 须 考虑溶剂与压敏胶带的相容性。 遮蔽保护 a. 按图纸要求对某些器

12、件进行遮蔽保护； b. 操作者应知悉的保护器件：如印制板插头，微调磁芯，可调电位器 及IC插座等不准涂漆的部位必需应用胶带保护。 涂覆工艺-驱潮 （4） 驱潮 a。经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘驱潮。 b。根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度 / 时间。 c。预烘温度 / 时间，推荐如下 ( 根据需要选择其中一组 ) ： 预烘 温度 预烘 时间 （小时） 1 80 2 2 70 3 3 60 4 4 55 5 6 涂覆工艺-涂覆 （5）涂覆 敷形涂覆的工艺方法取决于PCBA防护要求、现有的工艺 装备及已有的技术储备。 a. 喷涂： 喷涂是使用最广，易于为人

13、们接受的工艺方法。适合于元器件不十 分稠密，需遮蔽保护不多的PCBA。喷涂的涂料粘度调配到1522秒（4 号杯）期望喷后的产品有好的流平性，合适的粘度不但有覆盖的过程， 而且还有 “流” 和 “滴” 的过程，使一些喷不到的地方能为涂层所覆盖。 喷涂需注意事项是：漆雾会污染某些器件，如PCB插件，IC插座， 某些敏感的触点及一些接地部位，这些部位需注意遮蔽保护的可靠性。 另一点是操作者在任何时候不要用手触摸印制插头，以防沾污插头触点 表面。 涂覆工艺-涂覆 b. 浸涂 ( 或流浸涂 ) b-1 浸涂工艺可以得到最好的涂覆效果, 可在 PCBA 任何 部位涂有一层均匀、连续的涂层。 浸涂的关键工艺

14、参数是： 调整合适的粘度； 控制提起PCBA的速度，以防止产生气泡。通常是每 秒钟不要超过 1 米的提速. b-2 浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、 微调磁芯、 电位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。 b-3 对于大批量生产，可采用流浸工艺。 涂覆工艺-涂覆 C. 刷涂 刷涂是适用范围最广泛工艺，适用于小批量生产，PCBA 结构复 杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。由于刷涂可以随意控制涂 层，使不允许涂漆的部位不会受到污染； 刷涂所消耗的材料最少，适用于价格较高的双组份涂料。 刷涂工艺对操作者要求较高，施工前要仔细消化图纸及对涂覆的要 求，能识别PCBA 元器件的名称；对不允许

15、涂覆的部位应贴有醒 目的标示。 刷涂时对焊点，元器件引线必须有序地施工以避免遗漏。 操作者在任何时候，不允许用手触摸印制插件以避免污染。 上述三种工艺都需要良好的通风和送风，有防火，防爆措施。 涂覆工艺-检查 (6) 检查 a. 在滴漆之后应重点检查有无误涂部位-即不允许涂漆的 部位已被误涂或某些插件的触点被污染。 b. 元器件是否有变形或移位碰线, 短路。 c. 如已表干（须涂二次的，在第二次涂后）在聚合前除去保 护膜，以防压敏胶层转移。 工艺涂覆-聚合 ( 7 ) 聚合 a. 聚合的温度与时间： 涂层聚合温度的确定一是涂层聚合物本身的要求；另一方面是PCBA 元器件所能允许的最高温度。通常不超过 80；可按以下几组选择： 80 ； 70 ； 65 ； 60 ； 55 。 聚合物固化时间原则上按厂家给出的温度和时间，当降低温度时，以 每降10聚合时间要增加一倍。 b.对加有光引发剂的光固化涂料,需严格按厂家给出的要求. c.需要涂覆两次涂层时, 必需在完成第一次聚合后再涂第二次, 以防 未聚合的涂层溶蚀, 溶胀或起皱. 工艺涂覆-元件加固 ( 8 ) 元件加固 a. 元器件的局部加固不属于保护涂敷的范畴，但必须在 保护涂覆